頌勝科技（7768）年報查詢

各位股東女士、先生:首先謹代表頌勝科技材料股份有限公司經營團隊感謝各位股東對本公司之支持與關心。一、114年度營業結果1. 營業計畫實施成果114年全年合併營業收入淨額 19.81億元較113年19.21 億元增加3.08%;受惠半導體產業的成長,故全年營業利益 3.14 億元較 113年2.54億元增加23.31%,稅後淨利歸屬於母公司 1.91 億元較 113 年減少 16.74%,主係 114年受關稅戰、美元貶值致匯兌損失,合併稅後基本每股盈餘新台幣3.24元。2. 預算執行情形本公司114年度未公開財務預測,故無須揭露預算執行情形。3. 財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項目114年度113年度營業收入1,980,7761,921,588營業利益314,365254,944稅前淨利286,830324,765稅後淨利199,882238,318淨利歸屬於:本公司業主191,182229,631淨利歸屬於:非控制權益8,7008,687項目114年度113年度負債占資產比率49.89%57.68%長期資金占不動產、廠房及設備比率178.50%187.71%流動比率176.29%125.79%速動比率136.78%98.49%利息保障倍數14.965.87股東權益報酬率10.99%23.09%純益率10.09%12.40%基本每股盈餘(元)3.244.42稀釋每股盈餘(元)2.914.364. 研究發展狀況本集團為因應市場趨勢及滿足客戶需求,於114年獲得國家科學及技術委員會核准進駐中部科學園區建廠,並規劃於廠區設立約 1,200 坪無塵室空間打造全新研發創新中心,新增購置 Ebara 半導體製造商用機台,針對主要客戶之實際製程需求進行配置與模擬測試,深入貼近客戶使用情境,以徹底解決客戶痛點並提升產品驗證效率。二、115年度營運計畫概要1. 經營方針(1) CMP 研磨墊市場增長:先進製程、先進封裝、矽光子、晶片背面供電等關鍵技術,對於晶圓平整程度要求愈高,要疊加的層數變多,對研磨墊的需求就會增加,深耕獨家製造技術,確立差異化競爭優勢。持續優化企業組織及系統整合:整合公司管理、開發及優化組織、系統和企業政策整合。(2) 提供人才發揮的國際化平台:吸引和留任全球優秀人才,依員工專業及特質安排職務及提供員工入股政策,使員工能共享經營成果。(3) 強化企業永續經營:研磨墊及耗材部分,研發與設計優先考慮環保及綠色製程,PU原料管理系統納入無毒材料、限用物質管理,並落實「在地化、綠色採購」之供應商永續管理。2. 產銷政策(1) 區域化半導體研磨墊與耗材市場:在地緣政治上,使得全球半導體產業鏈開始區域化,提高台灣晶圓製造廠商需求,子公司智勝科技與孫公司蘇州觀勝分別布局台灣、中國市場。(2) 綠色環保及綠色製程:受到全球永續經營理念影響,無毒、環保意識抬頭,研發與設計優先考慮環保及綠色製程,並推動可分解、低汙染的環境友善綠色環保接著劑產品。3. 預期銷售數量(1) 半導體研磨墊與耗材:強勁的 AI 需求帶動整體半導體市場供不應求、CoWoS 先進封裝產能大幅擴張,3D 結構在積體電路中的使用增加,且地緣政治加速材料在地化的市場機會下,預計帶動子公司智勝科技 CMP 研磨墊和耗材的市場需求成長。(2) 醫療與運動產品:依據 Mordor Intelligence 報告指出,全球醫療保健鞋墊市場預計在119年將達到55.7億美元,年複合增長率(CAGR)為6.9%,專門針對特定足部問題設計的矯形鞋墊,如治療足底筋膜炎和提供足弓支撐的鞋墊,佔據了市場的主要份額,帶動本集團因消費者對定制化解決方案需求的增加而預計成長。三、未來公司發展策略本公司在多年穩健經營下,於115年5月股票正式於台灣證券交易所上市交易,隨著集團營運規模逐漸成長,代表著本公司肩負許多投資人的期許及社會責任本公司將持續秉持著「企業穩健經營永續發展」的精神,實現企業承諾並善責任。展望以下115年度經營發展策略,(1)目標市場:半導體在 AI 的技術強勁需求及重視,以及第三代半導體(GaN、SiC)製造全球供應有限屬於寡占市場,因此本公司持續布局新技術發展之產品應用,滿足半導體客戶先進封裝成長需求。(2) 客戶經營:秉持「健全管理、強化品質、顧客滿意、永續經營」政策,深耕客戶貢獻與創新價值。(3)製造營運:I. 安徽合肥擴廠,預計完成產品試產、認證至逐步量產。II. 台中科學園區擴廠(中科廠),在建廠房繼續建造至完工。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響回顧 114 年國際情勢與經濟發展,美國對等關稅、地緣政治衝突,深深影響著貿易流通和市場信心,整體而言地緣政治風險仍對全球經濟構成重大挑戰、供應鏈問題依然存在。本公司透過營運多元化發展,在綠色材料、醫療與運動產品、半導體研磨墊事業群,持續以技術創新、品質提升與市場拓展為主要經營目標,深化高分子材料與高階研磨材料技術,於 114 年3 月加入德鑫貳半導體聯盟,透過與台灣半導體供應鏈夥伴的結盟方式,共同分擔海外業務拓展成本以互補資源、有助強化海外客戶服務,提升品牌國際能見度,提升整體競爭力。敬祝各位 健康平安,事業如意董事長:朱明癸