稜研科技* (7812)

尊敬的股東女士、先生們:民國114年是稜研科技(以下簡稱「本公司」)由「技術深耕期」正式跨入「資本擴張期」的關鍵元年。本公司於民國114年1月成功登錄興櫃市場,如期達成資本市場佈局之里程碑,這不僅代表我們的公司治理邁向國際標準,更標誌著本公司研發的毫米波(mmWave)核心技術已具備大規模商轉與建立產業領導地位的潛力。邁入民國115年,本公司持續在6G、多軌道衛星(Multi-Orbit)、高空平台(HAPS)及先進防禦系統四大領域展現強大的成長動能。謹就民國114年度營業成果及115年度營業計畫概要報告如下:一、114年營業成果(一)114年度營業計畫實施概況及成果民國114年是本公司深耕毫米波技術十載後,正式邁入「商業規模化」與「資本價值化」的轉捩點。自114年1月正式登錄興櫃後,本公司在高度變動的全球地緣政治與通訊代間轉移(5G向6G演進)的浪潮中,成功由技術開發商轉型為全域通訊解決方案的領導者。1. 民國114年,本公司在全球通訊技術代間轉移與衛星產業爆發的浪潮中,成功確立了「通訊基礎設施賦能者」的戰略地位。本年度最重大的技術突破在於與美國衛星數據機領先大廠Comtech 合作,共同定義了次世代衛星終端之「ESA(電子掃描陣列)+SDM(軟體定義數據機)」標準,並成功開發出「全軌道(Multi-orbit)用戶終端解決方案」。憑藉本公司獨創的毫米波電子掃描陣列技術與合作夥伴的高效能數據機深度整合,我們實踐了業界首創的「單一數據機、單一天線(One-Modem One-Antenna)」架構,該架構不僅能同時鏈結地球靜止軌道(GEO)、中軌道(MEO)與低軌道(LEO)衛星,更有效解決了傳統終端在多軌道切換時的訊號中斷痛點,並順利完成各項關鍵功能驗證。此外,於2025日本大阪萬博會中,本公司與國際戰略夥伴完成了全球首例5G NTN跨國地面連網實證,此一標竿實績不僅向世界展示了本公司技術的實戰成熟度,更確立了本公司在「非地面網路(NTN)」領域定義未來全球標準的話語權。2. HAPS高空平台通訊:建構全域連網之關鍵節點在「非地面網路(NTN)」的策略佈局中,本公司將HAPS(高空平台站)視為銜接地面與太空通訊的核心關鍵橋樑,並於114年度在此領域取得指標性突破。本公司成功研發並正式交付「行動式高空平台閘道器(Portable Gateway)」予日本電信龍頭、全球領先衛星營運商及太空通訊合資企業,此核心設備的成功出貨,奠定了本公司在國際高空通訊供應鏈中的領先地位。3. 國防雷達技術之軍工級驗證與量產準備:本公司研發之毫米波AESA(主動電子掃描陣列)模組,於114年正式通過全球一級國防航太巨頭之「戰場級」嚴苛驗證並啟動出貨。此項里程碑標誌著本公司技術已達到全球最高之可靠度標準,成功切入國際高端防禦系統供應鏈,並預計於115年全面啟動量產計畫。我們堅持「100% 非紅供應鏈」之價值主張,整合台灣頂尖半導體能量,建構具備數位韌性的全球供應體系。4. 商用市場之平台化與生態系擴張:本公司持續深化與全球手機、基地台晶片設計領導大廠之策略聯盟,針對5G FWA及次世代通訊標準提供參考設計解決方案。透過將本公司之相控陣列演算法預整合至頂尖晶片平台,大幅縮短全球設備廠(CPE/Gateway)的開發週期。這種「平台賦能」模式將使本公司在未來6G測試與車用感測市場中,持續扮演不可或缺的技術樞紐角色。(二)預算執行、財務收支及獲利能力分析114年度本公司在全球大幅變動、國際貿易政策調整以及稅務環境變化的多重挑戰下,展現出卓越的營運韌性。我們在積極擴張全球版圖的同時,成功優化了資源配置效率,為115年即將爆發的量產需求厚植能量。1. 預算執行與收入概況:114年度營業收入總計為新台幣151,064,382元,較113年度之1.43億元成長約5.57%。若計入營業外收入,總收入達178,654,285元。營收增長主要來自衛星通訊專案及國防驗證模組之貢獻。2. 財務收支與經營效率:本公司去年度採取精實營運策略,營業費用總額為280,468,752元,較113年度逆勢減少2.92%。在興櫃法遵支出與全球行銷費用增加的情況下,透過內部管理優化(如研發流程自動化、供應鏈優化)成功降低營運支出,展現管理階層對獲利路徑的明確掌控。3. 獲利能力分析:受產品組合結構性調整(專案型系統整合佔比提升)以及初期量產攤提影響,114年度營業毛利率維持在63.2%之高效能水準,顯著優於產業平均值,展現本公司技術之高附加價值、技術稀缺性與強大的市場議價能力。雖較113年度的極高毛利有所調整,但仍顯著高於產業平均水準。114年度稅前淨損為157,546,464元,此主要係為維持技術霸權,持續投入6G與太空關鍵智財研發,以及興櫃初期之資本市場建置成本,相關支出均視為提升未來股東價值的策略性投資。(三)研究發展狀況本公司始終將研發視為驅動全球通訊變革的核心動能,民國114年更是本公司落實「封裝天線半導體化(Antenna Semiconductorization)」願景的豐收元年。透過將高門檻的毫米波射頻技術整合進半導體封裝製程,本公司已成功打破傳統毫米波設備昂貴且難以量產的瓶頸,為未來6G、低軌衛星與高空平台(HAPS)的大規模商轉鋪平道路。1. 核心封裝技術之演進與產業標準定義本公司研發之核心技術——CloverCell™封裝天線(AiP)技術,於114年度已達到可大規模量產之成熟階段。該技術透過獨家的載板堆疊演算法與散熱結構設計,實踐了「以矽代金」的轉型策略,將原本需精密人工組裝的微波電路轉化為標準半導體封測(OSAT)可自動化生產的模組。此舉不僅讓生產成本隨產量增加而產生指數級下降,更使本公司能與台灣世界級半導體產業鏈深度對接,建構出100%自主研發且具備數位韌性的「非紅供應鏈」,確立了本公司在國際市場上的戰略地位。2.6G與全域通訊之前瞻佈局因應未來6G通訊朝向FR3頻段(7.125 GHz - 24.25 GHz)發展之趨勢,本公司領先業界推出全套軟體定義射頻(SDR)測試平台與毫米波波束成形技術。在HAPS高空平台領域,本公司研發之「行動式高空平台閘道器(Portable Gateway)」與「Q-Band軟體定義天線相控陣列(software defined phased array)」,成功解決了萬米高空動態鏈路管理的難題。此外,第二代XRifle動態RIS(重構智能表面)技術之開發,更展現了本公司在AI智慧導引電磁波領域的軟硬整合實力,確保本公司在「全域連網(Ubiquitous Connectivity)」的未來賽道上,始終保持技術路徑的定義權。3. 智財布局與技術護城河之鞏固本公司持續強化技術資產化,截至114年底,全球專利佈局已正式跨越百案大關,累積達122案(另有60餘案申請中),範疇涵蓋關鍵的波束成形演算法、毫米波陣列快速測試架構及新一代半導體材料封裝應用。此深厚的智財護城河,不僅確保了本公司在技術變革中的定價權,更透過「軟硬整合」之平台模式,將本公司之核心IP與全球頂尖晶片平台預整合,建立起難以跨越的生態系門檻。4. 研發產出之商業化轉型展望115年,研發重心將從「原型驗證」全面轉向「產線賦能」。本公司將持續投入於毫米波AI感測、高頻高速自動化測試方案及衛星地面站之整合開發。透過TMYTEK獨有的研發基因,我們將持續扮演通訊產業的「技術賦能者(Enabler)」,為全球客戶提供更具經濟效益且領先時代的通訊解決方案。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針:深化平台賦能與推動規模化商轉邁入民國115年,本公司之經營核心將從「技術研發驗證」全面轉向「產能擴張與全球商業規模化」。本年度之經營方針定為「轉化技術護城河為市場占有率」,持續落實「天線封裝半導體化」之核心願景。核心戰略在於將本公司的全軌道用戶終端技術推升成為全球通訊市場的統一標準,並藉由具備絕對成本優勢的解決方案爭取全球衛星通訊基礎設施的主導權。本公司將致力於扮演全球通訊產業中的「技術賦能者(Platform Enabler)」,透過將高門檻的毫米波射頻技術標準化與模組化,降低全球客戶採納毫米波方案的技術門檻與成本。本公司將整合先進封裝、射頻演算法與軟體定義射頻(SDR)系統,建構全域通訊(Space-Air-Ground)的基礎設施平台,確保本公司在6G標準定義期及衛星通訊爆發期中,穩居全球供應鏈的關鍵樞紐地位。(二)預期銷售數量及其依據:三大成長動能帶動營收躍升本公司預期民國115年度將迎來營收的跨越式增長,其強勁成長動能主要源於全軌道通訊技術的關鍵定標突破與核心專案的規模化產出。首先,在衛星通訊領域,本公司研發之「全軌道用戶終端」已進入商業化收割期,預計於115年第二季正式啟動與歐洲指標性衛星營運商之GEO及LEO衛星場域驗證(Field Test),並同步與另外二至三個國家之運營商展開測試安排;此系列驗證不僅是本公司技術商業化的重要里程碑,更是將本產品推向「全球統一標準」的關鍵定標階段,預期將引發國際市場的大規模採購。同時,在衛星與高空平台(HAPS)領域,隨日本電信巨頭合作專案之「行動式高空平台閘道器(Portable Gateway)」交付,以及與歐洲航太領導廠商合作之旗艦級高空無人機場域驗證,將帶動新一波高毛利設備訂單。其次,在國防航太領域,本公司研製之AESA雷達模組在通過全球一級防禦巨頭之嚴苛驗證後,本年度將正式由開發階段轉化為實質產線量產訂單,此類長週期且具高黏著度之軍工級合約,將成為本公司穩定獲利與營收成長的重要基石。此外,因應6G預商用化與全球電信商對次世代頻段(FR3)開發的投入,本公司之毫米波測試平台與參考設計預計銷售量將持續攀升。本公司將憑藉現有之Design-win專案與在手訂單,結合台灣半導體產業之供應鏈優勢,靈活配置產能以滿足全球市場對高階通訊技術的高速需求。(三)重要之產銷政策:優化Fabless模式與建構TMXLAB全球驗證生態系在產銷策略上,本公司將持續貫徹Fabless(無工廠)營運模式,將組織資源精確投注於具備高附加價值的「陣列架構設計」與「核心演算法」之開發。透過與台灣世界級的半導體封測大廠及PCB產業鏈建立緊密之策略結盟,本公司不僅能維持極輕的資產負荷與高度的財務彈性,更能運用台灣半導體之量產規模優勢,大幅提升產品的全球成本競爭力。同時,本公司堅持推動「100%非紅供應鏈」之戰略,針對美、日、歐等對資安與數位韌性有極高要求之市場,提供最值得信賴的通訊核心元件。為進一步鞏固技術制高點,本公司位於新竹研發中心之「TMXLAB 毫米波先進實驗室」已正式落成並啟動營運。TMXLAB是目前亞洲數一數二的高階毫米波測試與驗證中心,配備了最先進的射頻量測設備與本公司自主研發的自動化測試系統。該實驗室不僅支撐本公司內部的技術研發,更作為一個開放式的全球驗證平台,直接服務於本公司的全球客戶。透過TMXLAB,我們提供客戶精密的毫米波技術驗證以及專業的顧問諮詢服務,協助國際合作夥伴縮短從設計到商轉的研發週期,解決高難度的射頻整合痛點。此一策略不僅深化了本公司與全球大廠間的合作深度,更實踐了「軟硬整合」之重複性獲利模型。結合「測試即服務(TaaS)」與軟體訂閱制度,本公司透過TMXLAB的專業顧問能量與持續性的軟體演算法升級,正式從單純的硬體供應商進化為「全方位解決方案與專業服務平台」,藉此建立深厚的客戶黏著度,並為股東創造長期且穩定的現金流與長遠獲利回饋。三、未來成長策略(一)全域通訊與6G先導佈局:定義全球連網新標準本公司致力於將自主研發的「全軌道(Multi-orbit)用戶終端技術」推升為國際衛星通訊市場的統一規範。隨著全球通訊邁向6G與非地面網路(NTN)的深度整合,本公司將聚焦於以下關鍵戰略:高頻段與多頻段技術創新:瞄準國際級防務與衛星通訊大廠對中軌衛星(MEO)及多軌連線的需求,本公司已啟動次世代高頻ESA方案與多頻段敏捷架構之研發,並同步規劃Multi-band ESA技術架構。旨在提供具備更高頻寬、更低延遲的鏈路解決方案,鞏固在全球高階通訊設備供應鏈中的先導地位。▶通訊平台之持續迭代與優化:針對商業與國防等多元應用場景,本公司將持續優化「行動式閘道器(Portable Gateway)」與相關酬載(Payload)技術。我們根據不同市場的規管趨勢,靈活配置商用高頻段與軍用戰術頻段的技術資源,確保產品在各種複雜應用場景下的卓越表現。國際生態系戰略對接:透過參與MWC等國際重要論壇,本公司與全球數據機廠商及一級衛星營運商維持緊密技術交流。我們積極對接各國電信主管機關的最新規範,確保研發路徑始終走在產業標準化的最前線。(二)進階防禦系統:將國際實戰經驗轉化為核心資產本公司將憑藉在國際航太防禦領域累積的深厚實績,進一步切入高進入門檻的全球防禦供應鏈。●設計驗證能量與無形資產優化:本公司過往參與國際一級防禦計畫所累積的設計驗證(Design Verification)與完整測試框架,已成為本公司核心的無形資產。這種具備國際軍規標準的開發經驗,使本公司在參與政府級或國家級衛星與防禦專案評選時,具備顯著的技術競爭優勢。區域性防禦與數位韌性方案:因應全球對於防禦穹頂與區域通訊韌性的急迫需求,本公司將積極開發整合型毫米波偵測與追蹤系統。透過AESA相控陣列技術的優勢,為客戶提供可靠的高精度防禦硬體與演算法平台,建立具備高技術壁壘的長期營收動能。(三)商業模式深化與轉型「軟硬協同與持續性收益結構」本公司將穩健維持全球AiP解決方案標準供應商之領先地位。位於新竹研發中心之TMXLAB毫米波先進實驗室將作為加速AiP產品線滲透全球市場的引擎,透過開放式驗證與技術顧問服務,協助客戶縮短產品研發週期。並透過積極擴張「服務化與測試化」之能量,建構更多元且具備高競爭門檻的獲利結構。●TMXLAB驗證賦能與技術加值:在供應標準化AiP方案之餘,本公司位於新竹研發中心之TMXLAB毫米波先進實驗室,將扮演技術賦能的核心角色。作為具備亞洲頂尖測試能量的基地,TMXLAB為全球合作夥伴提供高品質的毫米波測試驗證與專業顧問服務。透過協助客戶解決複雜的射頻整合痛點並縮短產品研發週期(Time-to-Market),我們與客戶的關係從單純的組件採購轉化為深度技術對接,進一步鞏固了本公司在國際供應鏈中的不可替代性。●軟硬協同與持續性收益結構:本公司透過「硬體交付」結合「測試即服務(TaaS)」,實踐了軟硬整合的策略佈局。在維持硬體銷售爆發力的同時,透過TMXLAB的專業諮詢與持續性的演算法升級服務,我們與客戶建立了長期共生的戰略夥伴關係。此一模式不僅大幅提升了客戶黏著度與產品附加價值,更為股東創造了兼具硬體規模經濟與服務性收入穩定的雙軌獲利回饋。四、外部競爭、法律環境和整體業務環境的影響(一)外部競爭環境:從技術領先邁向供應鏈溢價在毫米波技術領域,本公司面臨來自全球通訊巨頭的競爭壓力,然而本公司透過「封裝天線(AiP)半導體化」之策略,成功將傳統昂貴且難以量產的微波系統,轉化為具備規模經濟的標準化產品。●技術護城河與成本優勢:相較於傳統方案,本公司之CloverCell™技術在維持高效能的同時,顯著降低了材料與生產成本。這種「以矽代金」的商業模式,使本公司能以極佳的成本彈性與進入市場速度(Time-to-Market),在國際市場競爭中保持領先地位。非紅供應鏈的戰略溢價:在地緣政治引發的全球供應鏈重組浪潮中,本公司堅持100%非紅供應鏈與台灣半導體能量深度結盟。在強調資安與通訊韌性的歐美日市場,此戰略已從研發優勢轉化為『信任溢價』,成為本公司爭取國際標案之核心競爭力。(二)法規環境:卡位國際標準與接軌ESG趨勢法規變動對高階通訊產業既是挑戰也是商機,本公司始終採取積極應對之策略:●參與標準定義與規管對接:隨著全球對於5G/6G新頻段(如FR3)及衛星軌道資源的分配規管日益嚴謹,本公司積極參與國際電信組織之標準討論。透過與全球一級數據機廠商及營運商之技術連動,確保本公司產品始終符合最新國際標準,降低法規變動帶來之技術性貿易壁壘。●ESG與綠色通訊願景:面對日益嚴苛的環境保護與碳足跡規範,本公司亦積極落實綠色通訊研發,透過天線半導體化降低設備功耗,協助全球客戶達成減碳目標,確保產品在法規環境日趨嚴謹的未來更具競爭優勢。並從研發源頭落實低功耗設計。這不僅符合永續經營之趨勢,亦滿足了國際客戶對「綠色供應鏈」的嚴格要求。(三)總體經營環境:轉化地緣政治風險為數位韌性需求儘管全球經濟受到利率波動、通膨壓力及地緣政治不確定性的考驗,但通訊基礎設施的現代化已成為各國政府的剛性需求。●AI算力大爆發之推力:人工智慧與海量數據傳輸之需求,直接推升了對超高頻寬、低延遲通訊(如6G與衛星骨幹網)的長期需求。此項趨勢使通訊建設成為國家戰略支出,有效抵銷了民生消費市場的景氣變動風險。●數位韌性與防禦需求之成長:地緣政治緊張局面引發各國對「通訊主權」與「區域防禦系統」的高度重視。本公司憑藉在多軌道衛星連線、高空平台通訊與先進AESA偵測技術之多元布局,成功對接全球對數位韌性與主動防禦之急迫需求,將總體環境的挑戰轉化為本公司長期的增長動能。敬祝各位股東身體健康、事事如意稜研科技股份有限公司董事長:張書維經理人:張書維會計主管:王秀華