倍利科（7822）年報查詢

各位股東女士、先生:回顧過去一年,全球產業環境持續在變動中前行。人工智慧(AI)技術快速發展,帶動高效能運算(HPC)、先進封裝及高速傳輸等應用需求大幅提升,半導體產業再度成為全球科技競逐的核心。同時,美中貿易關係與關稅政策的調整,使供應鏈布局與設備投資決策面臨更多不確定性。在此大環境下,本公司作為半導體檢測與量測設備供應商,秉持專業技術與穩健經營原則,持續強化核心競爭力,掌握產業結構轉變所帶來的新契機。以下謹就 114 年度營運成果及115年度營運計劃報告如下:一、114年度營運報告(一)營業計劃實施成果本公司 114 年度全年營業收入為新台幣 2,075,454 仟元 (113 年度為 721,100 仟元),損益為盈餘新台幣 580,406 仟元 (113 年度為 148,198 仟元),每股獲利新台幣 14.04 元(113年度為3.84元)。(二)預算執行情形:本公司未編製與公告財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析:114年度財務概況請參閱所附之財務報表。(四)研究發展狀況1.本年度投入之研究發展費用為新台幣 249,615仟元,佔114年度營收比重 12.03%單位:新台幣仟元項目114年度研發費用249, 615營業收入淨額2,075, 4542. 114年主要成就公司聚焦於半導體智慧製造、智慧醫療領域,核心產品涵蓋自動光學檢量測設備、智慧影像數據分析系統,以及AI 智慧醫療系統。倍利科技 114年主要成就包括:(1) 12吋晶圓鐵框光學檢測自動設備打入重量級客戶,營收大幅成長。(2)發展 2.5D 檢測模組。(3) 子公司倍智醫電取得美國FDA510(K)醫療器材許可證-V5med Lung Al。二、115年營業計畫概要及未來公司發展策略展望未來,人工智慧(AI)應用將持續深化並擴展至雲端運算、邊緣裝置、自動駕駛與智慧製造等多元場域,帶動高效能運算晶片與先進封裝需求長期成長。在半導體製程持續朝向更先進節點發展之際,線寬微縮、結構立體化與製程複雜度提升,使製程控制難度大幅增加,檢測與量測技術的重要性亦日益提升。為因應產業發展趨勢,本公司115年將聚焦於更高解析度之光學檢測技術研發,持續突破光學設計與影像演算法整合能力,以提升微小缺陷辨識能力與量測精準度。同時,隨著先進製程與先進封裝朝向立體化與多層堆疊發展,公司亦將強化 3D 量測技術布局,發展高精度三維形貌重建與結構分析能力,協助客戶有效掌握複雜結構下的製程變異與良率管理。公司未來發展策略,面對客戶對產能效率與彈性化生產之高度需求,本公司將投入高速、高通量之檢量測平台開發,結合模組化設計與客製化能力,提供兼具效率與彈性的整體解決方案,以滿足不同製程節點與應用場景之差異化需求。透過軟硬體整合與智慧化分析技術,公司將持續優化設備效能與資料價值,提升客戶生產效率與成本競爭力。在全球供應鏈重組與貿易政策變動的環境下,本公司將持續強化核心技術自主能力,深化與關鍵客戶之合作關係,並拓展國際市場布局,提升企業營運韌性與風險控管能力。倍利科技感謝各位股東的信任與支持,公司將秉持穩健經營與創新研發並重之原則,持續投入關鍵技術開發與人才培育,致力成為半導體先進製程檢量測領域值得信賴之合作夥伴,為股東創造長期穩定之價值與回報。最後,謹代表倍利科技股份有限公司再次感謝各位股東女士/先生的支持!