壹、致股東報告書各位股東女士、先生:
感謝各位蒞臨參加本公司股東常會,謹代表創新服務股份有限公司表示誠摯的歡迎。以下報告本公司民國113年度營業結果及114年度營業計畫。民國 113 年,隨著全球通貨膨脹趨緩,終端市場買氣回升,復以人工智慧(AI)等新興應用需求興起,帶動伺服器、電腦、智慧手機等相關電子產品升級,半導體產業開始進入景氣復甦階段,高階晶圓 HBM、AIGPU、ASIC、Controller IC 等產品成長態勢可期,相對應之 MEMS 探針卡需求因應而起。創新服務股份有限公司一直以來持續深耕半導體探針卡設備市場,維持自動化植針技術的領先優勢,同時陸續投入開發探針卡相關之自動化設備。經公司競競業業,終獲成功大幅導入台灣與中國市場探針卡自動植針機,提升市佔並擴大營收;同時先進封裝銅柱巨量轉移技術方面取得突破,成功試製高密度銅柱端子模組產品(Cu PillarLead Frame),並獲得先進封裝大廠應用於手機次世代 WiFi 模組以及手機TDDI(Touch with Display Driver)雙面封裝模組,為全球首家成功應用巨量移轉技術應用於先進封裝銅柱導通(Cu Pillar Pin Interconnection)的公司。隨著半導體製程持續演進,在 AI、高效能運算(HPC)、異質整合及先進封裝需求持續提升,本公司積極開發新技術效應逐漸發酵,將持續投入研發資源、建立技術領先優勢,為因應未來快速成長動能做充足準備。綜合113年度公司營運發展及研發成果概述如下:1. 半導體探針卡設備:(1)MEMS 探針卡設備:成功接單 MEMS 探針卡自動植針機超過 30 台數量,導入全球前五大半導體探針卡製造商以及中國前三大探針卡製造商。同時雙臂自動植針機加速開發,預計 114年度上半年完成量產。(2)探針卡其他設備研發投入:年底展開 MEMS 探針卡相關設備開發,包含探針卡自動換針機、五軸雷射探針卡鑽孔機、探針卡雷射塑針機、探針卡 IPQC & ProbeHead 自動對位檢測機等,為切入 MEMS Probe Card 自動化返修市場以及與Technoprobe 集團合作做準備。(3)Pogo Pin 探針卡:成功開發 AI 晶片封裝 Pogo pin socket 自動換針&植針機並開始販售。開發 FinePitch PogoPin探針卡自動植針機應用於 CoWoS 封裝測試、以及開發手機主板精密飛針碰焊機等、3D AOI & 自動補錫機等。2. 先進封裝領域:建置第一條銅柱巨轉生產線,成功將銅柱巨量移轉技術商業化,開發出高密度銅柱端子產品並導入試產驗證,應用領域包含手機 TDDI 模組、手機 WiFi 模組、AIServer Power 電感模組等。未來預計將獲得更多半導體封裝大廠採用。3. 精密組裝檢測與雷射加工領域:成功開發雷射精密加工與組裝設備,擴展導入至精密醫療器械渦輪導線自動化生產、3D LiDAR MEMS Mirror 自動化組裝與檢測、以及 CoWoS 載板元件精密返修設備。
財務表現民國 113 全年營收金額為新台幣 406, 017 千元(相較 112 年成長 237%),稅後淨利為新台幣 149,887 千元,主要收入來自半導體設備銷售。未來展望面對 AI 時代來臨及半導體產業技術快速演進,公司將積極布局以下三大核心發展方向:1. MEMS 探針卡設備:加速開發新一代 MEMS 探針卡相關自動化設備開發。2. MEMS 探針卡銷售: 加速建立探針卡銷售與自動化維修產線進行代工業務。3. 先進封裝市場: 持續投入先進封裝銅柱端子模組開發設計,擴展應用至玻璃基板TGV 領域。此外,公司已獲國際半導體晶圓測試微機電垂直式探針卡(Vertical MEMS Probe Card)大廠策略投資,正式成為其戰略重要合作夥伴。未來將協助其在台灣及中國市場的探針卡銷售,並利用公司多年來於 MEMS 探針卡積累之技術與自動化設備開發優勢,專注研發新世代 MEMS 探針卡全自動化植針、鑽孔、塑針以及全自動化維修產線建置,以共同創造雙贏之優勢,進一步強化市場競爭優勢,並積極籌備今年度上櫃上市計畫,期望為股東帶來更穩健的回報。感謝各位股東對創新公司的支持、信任及愛護!敬祝各位股東身體健康,萬事如意。
創新服務股份有限公司董事長:吳智孟
感謝各位蒞臨參加本公司股東常會,謹代表創新服務股份有限公司表示誠摯的歡迎。以下報告本公司民國113年度營業結果及114年度營業計畫。民國 113 年,隨著全球通貨膨脹趨緩,終端市場買氣回升,復以人工智慧(AI)等新興應用需求興起,帶動伺服器、電腦、智慧手機等相關電子產品升級,半導體產業開始進入景氣復甦階段,高階晶圓 HBM、AIGPU、ASIC、Controller IC 等產品成長態勢可期,相對應之 MEMS 探針卡需求因應而起。創新服務股份有限公司一直以來持續深耕半導體探針卡設備市場,維持自動化植針技術的領先優勢,同時陸續投入開發探針卡相關之自動化設備。經公司競競業業,終獲成功大幅導入台灣與中國市場探針卡自動植針機,提升市佔並擴大營收;同時先進封裝銅柱巨量轉移技術方面取得突破,成功試製高密度銅柱端子模組產品(Cu PillarLead Frame),並獲得先進封裝大廠應用於手機次世代 WiFi 模組以及手機TDDI(Touch with Display Driver)雙面封裝模組,為全球首家成功應用巨量移轉技術應用於先進封裝銅柱導通(Cu Pillar Pin Interconnection)的公司。隨著半導體製程持續演進,在 AI、高效能運算(HPC)、異質整合及先進封裝需求持續提升,本公司積極開發新技術效應逐漸發酵,將持續投入研發資源、建立技術領先優勢,為因應未來快速成長動能做充足準備。綜合113年度公司營運發展及研發成果概述如下:1. 半導體探針卡設備:(1)MEMS 探針卡設備:成功接單 MEMS 探針卡自動植針機超過 30 台數量,導入全球前五大半導體探針卡製造商以及中國前三大探針卡製造商。同時雙臂自動植針機加速開發,預計 114年度上半年完成量產。(2)探針卡其他設備研發投入:年底展開 MEMS 探針卡相關設備開發,包含探針卡自動換針機、五軸雷射探針卡鑽孔機、探針卡雷射塑針機、探針卡 IPQC & ProbeHead 自動對位檢測機等,為切入 MEMS Probe Card 自動化返修市場以及與Technoprobe 集團合作做準備。(3)Pogo Pin 探針卡:成功開發 AI 晶片封裝 Pogo pin socket 自動換針&植針機並開始販售。開發 FinePitch PogoPin探針卡自動植針機應用於 CoWoS 封裝測試、以及開發手機主板精密飛針碰焊機等、3D AOI & 自動補錫機等。2. 先進封裝領域:建置第一條銅柱巨轉生產線,成功將銅柱巨量移轉技術商業化,開發出高密度銅柱端子產品並導入試產驗證,應用領域包含手機 TDDI 模組、手機 WiFi 模組、AIServer Power 電感模組等。未來預計將獲得更多半導體封裝大廠採用。3. 精密組裝檢測與雷射加工領域:成功開發雷射精密加工與組裝設備,擴展導入至精密醫療器械渦輪導線自動化生產、3D LiDAR MEMS Mirror 自動化組裝與檢測、以及 CoWoS 載板元件精密返修設備。
財務表現民國 113 全年營收金額為新台幣 406, 017 千元(相較 112 年成長 237%),稅後淨利為新台幣 149,887 千元,主要收入來自半導體設備銷售。未來展望面對 AI 時代來臨及半導體產業技術快速演進,公司將積極布局以下三大核心發展方向:1. MEMS 探針卡設備:加速開發新一代 MEMS 探針卡相關自動化設備開發。2. MEMS 探針卡銷售: 加速建立探針卡銷售與自動化維修產線進行代工業務。3. 先進封裝市場: 持續投入先進封裝銅柱端子模組開發設計,擴展應用至玻璃基板TGV 領域。此外,公司已獲國際半導體晶圓測試微機電垂直式探針卡(Vertical MEMS Probe Card)大廠策略投資,正式成為其戰略重要合作夥伴。未來將協助其在台灣及中國市場的探針卡銷售,並利用公司多年來於 MEMS 探針卡積累之技術與自動化設備開發優勢,專注研發新世代 MEMS 探針卡全自動化植針、鑽孔、塑針以及全自動化維修產線建置,以共同創造雙贏之優勢,進一步強化市場競爭優勢,並積極籌備今年度上櫃上市計畫,期望為股東帶來更穩健的回報。感謝各位股東對創新公司的支持、信任及愛護!敬祝各位股東身體健康,萬事如意。
創新服務股份有限公司董事長:吳智孟