各位股東女士、先生:感謝各位蒞臨參加本公司股東常會,謹代表創新服務股份有限公司表示誠摯的歡迎。以下報告本公司民國 114年度營業結果及115年度營業計畫。
一、經營方針與經營績效概述民國 114 年是創新服務股份有限公司營運跨越成長、獲利大幅躍升的關鍵里程碑。受惠於全球人工智慧(AI)算力爆發及高效能運算(HPC)晶片技術演進,半導體產業對測試精度與產能效率的要求日益嚴苛。本公司憑藉在 MEMS 探針卡自動化設備及先進封裝導通技術的深厚基礎,成功將研發能量轉化為營運實績,推動整體規模實現跳躍式增長。在資本市場接軌方面,本公司股票上櫃申請案已正式獲財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心審核通過,預計將於民國 115 年第二季正式掛牌上櫃。這不僅象徵公司治理與財務透明度獲得高度肯定,也開啟了本公司進入資本市場的新頁。此外,為支撐中長期訂單增長及研發佈局,公司於114年8月購置大甲區土地廠房,規劃作為營運總部及生產基地,確保產能供給無虞。
二、114 年度營運成果報告(一)經營計畫實施成果1. 國際策略結盟與市場拓展:本年度成功引進國際探針卡龍頭大廠 Technoprobe S. p. A. 進行策略性投資並取得一席董事席次。透過戰略合作,本公司不僅取得其在台灣及中國地區之材料包及專用設備銷售權,更進一步鞏固在全球半導體測試鏈中的競爭地位。2. 產銷實績與規模化:研發之「Dual Arm MEMS 探針卡自動植針機」已穩定導入全球前五大探針卡製造商及指標客戶。隨設備出貨量增加,營運規模效應顯現,帶動本年度獲利大幅增長。(二)預算執行情形:本公司民國 114年度未對外公開財務預測,然就內部營運目標執行概況而言,年度營業收入、營業利益及純益等各項指標,均隨半導體測試設備市場之強勁需求,達成原定經營計畫目標。整體預算執行情形良好,獲利結構亦趨於穩健。(三)財務收支與獲利能力分析本年度受惠於設備出貨規模經濟顯現,展現強勁獲利動能,各項財務指標如下:1. 營業收入:合併營業收入為716,233千元。2. 獲利表現:實現營業利益 278,325 千元;歸屬於母公司業主之本期淨利達 227,671 千元。3. 每股盈餘(EPS):基本每股盈餘達到 6.33元。4. 資產總額:隨營運獲利累積與資產購置,總資產增至 1,742,594 千元。(四)研究發展狀況本年度研發費用投入達 154,341 千元,重點深耕「探針卡自動化整線解決方案」與「先進封裝銅柱技術」:1. MEMS 探針卡自動化設備(核心技術升級)公司已完成從製造到維修的整線自動化設備開發,大幅提升競爭力:(1) Dual 1Arm 自動植針設備:推出雙臂(Dual Arm)高效 MEMS 探針卡自動植針機,大幅提升植針效率。(2) 全自動化維修整線設備:開發出完整的維修解決方案,包含自動雷射清潔、自動雷射塑針、自動維修換針、IPQC 自動檢測等全方位設備,強化一站式服務競爭力。(3) 關鍵製程設備:開發出 MEMS 探針卡雷射鑽孔設備、探針自動篩選整列設備。2. 先進封裝與銅柱技術(新利基產品)針對先進封裝需求,成功推出多款應用於AI伺服器電源銅柱導通模組以及 AI 高速傳輸晶片 3D封裝的銅柱玻璃基板產品:(1) 高密度銅柱端子模組:A. Power Module:推出高寬深比銅柱電源模組,應用於AI伺服器電源管理。B. 天線模組:推出先進封裝銅柱天線模組(AiP),應用於低軌衛星陣列天線產品。C. TGV-ICP 技術:開發出先進封裝 TGV-ICP (玻璃通孔銅柱)基板技術,並已於第四季完成開發送樣。回顧民國 114年,本公司全體同仁辛勤努力,從順利完成興櫃申請並在興櫃市場展現穩健表現起,進而成功通過上櫃審核、邁向上櫃之路,無論在技術開發、獲利績效及公司治理上,皆交出了具代表性的成果。創新服務始終堅持以技術為本、以誠信為基,將研發成果切實轉化為經營績效,為股東創造價值。三、115年度重要產銷政策與研發進度(一)生產與產能規劃(雙廠區分工)為因應上櫃後之業務擴張與不同產品線之特性,本公司重新配置產能機能,以求營運效能最大化:1. 大甲新廠:預計 115 年上半年完成廠房建置。該廠區規劃為「自動化設備組裝」與「先進封裝產品」生產基地,專責核心設備製造與前瞻封裝技術銅柱產品之規模化生產任務。2. 竹北廠:規劃為「MEMS 探針卡自動化維修代工服務」專屬園區,專注於台灣地區探針卡廠之維修需求,提供客戶快速回廠(Turnaround Time)與高效率代工返修之代工服務。(二)先進封裝與新利基產品:加速量產驗證本公司全力推進高成長性產品之開發時程,確保領先技術能迅速轉化為實質營收:1. 銅柱 TGV(玻璃通孔技術)基板:鎖定AI 伺服器與高效能運算需求,115年將緊盯已送樣客戶之驗證反饋,動態優化設計與製程參數,力求盡速達成客戶規範並切入量產規模。2. 高密度銅柱端子模組(Cu Pillar Module):深化與先進封裝大廠之合作,開發次世代通訊及電源管理專用規格,加速可靠度驗證進度,爭取於115年下半年取得量產訂單。四、未來發展策略與環境影響(一)未來發展策略:服務化與技術多元化本公司將透過竹北廠之「維修代工服務」建立深層技術對接,收集第一線數據回饋研發端以精進設備效能。同時,透過大甲新廠量產高密度銅柱端子模組(Cu Pillar Module)及銅柱 TGV (玻璃通孔技術)基板等前瞻技術,全面卡位次世代 AI 晶片封裝載板之關鍵商機,實現技術與營收的多角化發展。(二)外部競爭、法律及營運環境影響1. 法規遵循:本公司已建立完善之內控制度與法人溝通渠道,確保掛牌後符合證券交易各項法規,落實公司治理以保障股東權益。2. 風險管理:針對半導體產業循環波動,本公司透過MEMS 探針卡之「關鍵銷售」與「代工服務」之穩定收入建立緩衝機制,大幅提升營運韌性與財務穩健度。
感謝各位股東對創新公司的支持、信任與愛護!敬祝各位股東身體健康,萬事如意。創新服務股份有限公司董事長兼總經理:吳智孟
一、經營方針與經營績效概述民國 114 年是創新服務股份有限公司營運跨越成長、獲利大幅躍升的關鍵里程碑。受惠於全球人工智慧(AI)算力爆發及高效能運算(HPC)晶片技術演進,半導體產業對測試精度與產能效率的要求日益嚴苛。本公司憑藉在 MEMS 探針卡自動化設備及先進封裝導通技術的深厚基礎,成功將研發能量轉化為營運實績,推動整體規模實現跳躍式增長。在資本市場接軌方面,本公司股票上櫃申請案已正式獲財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心審核通過,預計將於民國 115 年第二季正式掛牌上櫃。這不僅象徵公司治理與財務透明度獲得高度肯定,也開啟了本公司進入資本市場的新頁。此外,為支撐中長期訂單增長及研發佈局,公司於114年8月購置大甲區土地廠房,規劃作為營運總部及生產基地,確保產能供給無虞。
二、114 年度營運成果報告(一)經營計畫實施成果1. 國際策略結盟與市場拓展:本年度成功引進國際探針卡龍頭大廠 Technoprobe S. p. A. 進行策略性投資並取得一席董事席次。透過戰略合作,本公司不僅取得其在台灣及中國地區之材料包及專用設備銷售權,更進一步鞏固在全球半導體測試鏈中的競爭地位。2. 產銷實績與規模化:研發之「Dual Arm MEMS 探針卡自動植針機」已穩定導入全球前五大探針卡製造商及指標客戶。隨設備出貨量增加,營運規模效應顯現,帶動本年度獲利大幅增長。(二)預算執行情形:本公司民國 114年度未對外公開財務預測,然就內部營運目標執行概況而言,年度營業收入、營業利益及純益等各項指標,均隨半導體測試設備市場之強勁需求,達成原定經營計畫目標。整體預算執行情形良好,獲利結構亦趨於穩健。(三)財務收支與獲利能力分析本年度受惠於設備出貨規模經濟顯現,展現強勁獲利動能,各項財務指標如下:1. 營業收入:合併營業收入為716,233千元。2. 獲利表現:實現營業利益 278,325 千元;歸屬於母公司業主之本期淨利達 227,671 千元。3. 每股盈餘(EPS):基本每股盈餘達到 6.33元。4. 資產總額:隨營運獲利累積與資產購置,總資產增至 1,742,594 千元。(四)研究發展狀況本年度研發費用投入達 154,341 千元,重點深耕「探針卡自動化整線解決方案」與「先進封裝銅柱技術」:1. MEMS 探針卡自動化設備(核心技術升級)公司已完成從製造到維修的整線自動化設備開發,大幅提升競爭力:(1) Dual 1Arm 自動植針設備:推出雙臂(Dual Arm)高效 MEMS 探針卡自動植針機,大幅提升植針效率。(2) 全自動化維修整線設備:開發出完整的維修解決方案,包含自動雷射清潔、自動雷射塑針、自動維修換針、IPQC 自動檢測等全方位設備,強化一站式服務競爭力。(3) 關鍵製程設備:開發出 MEMS 探針卡雷射鑽孔設備、探針自動篩選整列設備。2. 先進封裝與銅柱技術(新利基產品)針對先進封裝需求,成功推出多款應用於AI伺服器電源銅柱導通模組以及 AI 高速傳輸晶片 3D封裝的銅柱玻璃基板產品:(1) 高密度銅柱端子模組:A. Power Module:推出高寬深比銅柱電源模組,應用於AI伺服器電源管理。B. 天線模組:推出先進封裝銅柱天線模組(AiP),應用於低軌衛星陣列天線產品。C. TGV-ICP 技術:開發出先進封裝 TGV-ICP (玻璃通孔銅柱)基板技術,並已於第四季完成開發送樣。回顧民國 114年,本公司全體同仁辛勤努力,從順利完成興櫃申請並在興櫃市場展現穩健表現起,進而成功通過上櫃審核、邁向上櫃之路,無論在技術開發、獲利績效及公司治理上,皆交出了具代表性的成果。創新服務始終堅持以技術為本、以誠信為基,將研發成果切實轉化為經營績效,為股東創造價值。三、115年度重要產銷政策與研發進度(一)生產與產能規劃(雙廠區分工)為因應上櫃後之業務擴張與不同產品線之特性,本公司重新配置產能機能,以求營運效能最大化:1. 大甲新廠:預計 115 年上半年完成廠房建置。該廠區規劃為「自動化設備組裝」與「先進封裝產品」生產基地,專責核心設備製造與前瞻封裝技術銅柱產品之規模化生產任務。2. 竹北廠:規劃為「MEMS 探針卡自動化維修代工服務」專屬園區,專注於台灣地區探針卡廠之維修需求,提供客戶快速回廠(Turnaround Time)與高效率代工返修之代工服務。(二)先進封裝與新利基產品:加速量產驗證本公司全力推進高成長性產品之開發時程,確保領先技術能迅速轉化為實質營收:1. 銅柱 TGV(玻璃通孔技術)基板:鎖定AI 伺服器與高效能運算需求,115年將緊盯已送樣客戶之驗證反饋,動態優化設計與製程參數,力求盡速達成客戶規範並切入量產規模。2. 高密度銅柱端子模組(Cu Pillar Module):深化與先進封裝大廠之合作,開發次世代通訊及電源管理專用規格,加速可靠度驗證進度,爭取於115年下半年取得量產訂單。四、未來發展策略與環境影響(一)未來發展策略:服務化與技術多元化本公司將透過竹北廠之「維修代工服務」建立深層技術對接,收集第一線數據回饋研發端以精進設備效能。同時,透過大甲新廠量產高密度銅柱端子模組(Cu Pillar Module)及銅柱 TGV (玻璃通孔技術)基板等前瞻技術,全面卡位次世代 AI 晶片封裝載板之關鍵商機,實現技術與營收的多角化發展。(二)外部競爭、法律及營運環境影響1. 法規遵循:本公司已建立完善之內控制度與法人溝通渠道,確保掛牌後符合證券交易各項法規,落實公司治理以保障股東權益。2. 風險管理:針對半導體產業循環波動,本公司透過MEMS 探針卡之「關鍵銷售」與「代工服務」之穩定收入建立緩衝機制,大幅提升營運韌性與財務穩健度。
感謝各位股東對創新公司的支持、信任與愛護!敬祝各位股東身體健康,萬事如意。創新服務股份有限公司董事長兼總經理:吳智孟