各位股東女士、先生:感謝各位股東長久以來對本公司的信任與支持。114 年度,全球電子產業在人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及高速通訊應用快速發展帶動下,產業技術持續升級,並伴隨 供應鏈重組與區域化生產趨勢。本公司憑藉長期深耕之PCB鑽針技術與精密製造能力,持續 優化產品結構,並積極拓展高階應用市場。本公司 114年的營運績效,合併營業額為新台幣 44.1 億元,稅後淨利為新台幣 3.89億 元,每股稅後盈餘(EPS)為新台幣2.75元。展望115年,公司已設定明確的成長及績效指標, 期許業績及獲利均能較同業有更優異的表現。茲將 114 年之營運成果及 115 年之營運計畫, 概要分述如下:一、114年營運成果(一)財務收支能力(二)預算執行狀況:本公司 114年度並未公開財務預測。(三)獲利能力分析(四)研究發展狀況本公司研發策略聚焦於高階應用導向、製程能力提升及產品差異化,持續強化技術門檻與市 場競爭力,主要成果如下:1. 高階應用產品開發:完成 AI 伺服器、新一代 ABF 載板、車用電子及低軌衛星等 應用之專用鑽針開發並導入量產。2. 製程與性能提升:持續優化鑽針精度、耐用性及加工穩定性,以因應細微孔徑及 高縱橫比之加工需求。3. 技術累積與專利布局:114 年度新增專利 10 項,累計達 196項,持續鞏固技術領 先地位。114年度研究發展費用約為新台幣 1.63億元,占全年營收比重約 3.7%, 維持穩定投入水準。(五)其他專案執行結果1. 海外產能布局:為因應國際客戶供應鏈在地化需求,本公司已完成泰國生產據點 建置,並於 114 年度正式投產。該據點有助於提升區域供應彈性、縮短交期,並 強化全球服務能力與市場競爭力。2. 技術開發與客戶協同合作:本公司持續與主要客戶深化技術合作,針對高速運算、 伺服器、高功率及車用電子等應用需求,提供完整之 PCB 鑽孔解決方案,並提前 參與客戶產品開發流程,以提升技術附加價值與合作黏著度。3. 永續發展(ESG)推動成果:本公司持續深化企業永續治理架構,逐步推動各子 公司導入 ISO 14064-1 溫室氣體盤查與外部查證機制,強化集團碳管理能力。114 年度榮獲「2025 TCSA 台灣企業永續報告金獎」,展現公司於環境、社會及公司治 理之具體成果。二、115年營運計畫概要(一)經營方針及重要政策1. 高階產品與產能升級:持續擴大 AI、IC 載板等高階應用產能配置,優化產品組合, 提升整體營收品質與附加價值。2. 技術深化與差異化競爭:聚焦細微孔徑及高縱橫比加工技術之研發,強化產品性 能與製程能力,建立更高技術門檻。3. 客戶關係深化與營運韌性提升:深化與關鍵客戶之策略合作關係,強化前期技術 協同開發;同時持續優化成本結構、推動數位化管理,以提升整體營運效率與抗 風險能力。(二)未來發展概況展望115年度,全球電子產業在 AI、高效能運算及 IC載板需求帶動下,高階 PCB產業 鏈將延續成長動能。本公司將持續以技術創新為核心,推動產品升級、產能優化與全球布局。在面對國際經濟環境變動及產業競爭加劇之情況下,本公司將兼顧成長機會與風險控管, 透過精實營運管理與技術深化策略,持續提升獲利能力與經營品質,並致力於為股東創造長 期且穩定之價值回報。最後,謹向全體股東長期以來之支持與信任致上誠摯感謝。本公司將持續精進經營體 質,穩健推動各項發展策略,以優異營運成果回饋股東。
基本資料
公司識別
- 代碼： 8021
- 簡稱： 尖點
- 英文簡稱： Topoint
- 公司全稱： 尖點科技股份有限公司
- 統一編號： 96912835
- 市場別： 上市
- 產業類別： 其他電子業
- 成立日期： 1996/04/12
- 上市／上櫃日期： 2008/01/21
經營層與聯絡方式
- 董事長： 林序庭
- 總經理： 林若萍
- 發言人： 張家齊（管理中心協理）
- 代理發言人： 柯梨青
- 電話： (02)26805868
- 地址： 新北市樹林區佳園路三段203號
股務與財務
- 實收資本額： 14.5 億元
- 已發行股數： 145,042,467
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司
- 股務電話： (02)2371-1658
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 廖婉怡、梁盛泰
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 精密金屬製品及加工服務 | 4,295,634 | 97.4% |
| 其他 | 114,470 | 2.6% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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本公司受邀參加元大證券舉辦之「2026元大證券第二季投資論壇」，說明營運概況。
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