各位股東女士、先生大家好:
一、營運成果
2025 年是半導體產業迎來結構性轉變的一年。隨著生成式 AI 應用加速多元落地,並快速滲透各產業,進而推升高效能運算晶片(HPC)對先進製程需求持續攀升,帶動半導體產業以先進製程與高階製造為核心的強勁上升週期,正式擺脫庫存調整的陰霾,邁入高速成長軌道。
2025年,本公司於5nm 及 3nm 世代製程再生晶圓市佔率顯著提升,並延伸布局至先進封裝供應鏈,領先布局 2nm 以下先進製程需求。2025年度營收達新台幣 45.10 億元,年成長率達26.97%,連續五年創新高;受惠於高階產品組合優化效益顯現,毛利率提升,帶動營業利益成長81.39%至新台幣9.70億元,展現由「產能驅動」轉型為「價值驅動」的卓越成果。財務表現
單位:新台幣仟元, %項目 2024年度 2025 年度 成長率%營業收入 3,551,607 4,509,587 26.97營業毛利 1,023,302 1,534,819 49.99營業淨利 534,673 969,818 81.39稅前淨利 558,945 881,699 57.74本期淨利 491,902 756,578 53.81每股盈餘(元) 2.85 4.37 53.33資產報酬率 5.81 7.43 27.88股東權益報酬率 12.22 16.40 34.21
二、技術發展
我們將技術研發資源聚焦於四大核心方向,分別為「先進製程測試晶圓」、「12 吋功率IC 晶圓薄化」、「晶片散熱解決方案」以及「製造工廠 AI 化」:1. 先進製程測試晶圓:隨著製程節點進入 2nm 以下世代製程,本公司持續開發新製程技術與量產能力,針對微粒、平坦度、金屬控制及回貨率在業界高標準,協助客戶提升製程良率及降低成本,品質與產量同步向上。
2. 12 吋功率 IC 晶圓薄化:由於 AI 伺服器近年快速擴增,功率 IC 元件對於能效與熱管理要求大幅提升,元件架構由8 吋分離式逐步朝 12 吋一體化整合發展,以提高開關效能並支援更高功率密度。本公司憑藉著 12 吋超薄研磨製程,降低導通電阻與提升散熱效能展,滿足客戶於高效電源管理元件的迫切需求。3.晶片散熱解決方案:針對 AI 伺服器與高效能運算(HPC)晶片所面臨先進封裝的高熱能與翹曲雙重挑戰,本公司積極投入 SiC 乘載晶圓解決方案。研發核心在於發揮碳化矽之高導熱與高機械強度,落實其於先進封裝中兼具穩定支撐與高效散熱之雙效應用。4.製造工廠 AI化:本公司推動自動化再升級,並同步規劃與落實 AI 策略藍圖,在嚴謹的資安架構基礎下,分階段導入 AI 技術,以提升工廠效能為首要目標。相關應用包括建置設備診斷與預測性維護模型、智慧倉儲系統、單片晶圓級追溯系統等,透過精準且可溯源的數據分析與預測能力,提升製程穩定度與營運可預期性,並同時提高營運效能。
三、永續經營
在環境永續方面,本公司致力於打造低碳製造的永續環境,並積極推動氣候與能源、水資源管理及循環經濟三大構面。2025 年全年節電達 88 萬度、製程水回收率達 57%及廢棄物再利用率達 96%;同時於 CDP 氣候變遷評等中獲得B級,展現本公司於氣候治理與環境管理之投入,並確立 2050 年碳中和目標,作為推動營運成長與環境責任並進之重要基礎。
在人力資本方面,2025 年針對勞退個人提繳 6%之員工,雇主提繳率由法定 6%調升至8%,並提高員工持股信託公積金提撥比例至50%。透過優於法規之制度設計,及強化退休保障,提升員工參與度與留任率,營造穩定安心的職場環境;同時,本公司仍持續深耕在地公益,支持偏鄉教育及弱勢關懷,將企業責任轉化為具體且長期的社會影響力。
在公司治理方面,本公司致力於公司治理精進與資訊透明,視完善治理為永續基石。2025年本公司於外部永續及公司治理評鑑中展現具體成果,包括蟬聯《天下永續公民獎》小巨人組 Top 25、《台灣永續評鑑》晉升至A級;《公司治理評鑑》提升至前 6% ~ 20% 級距,顯示本公司 ESG 推動已由合規要求,逐步邁向制度化與深化落實。
四、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
2025 年半導體產業確立「K型復甦」格局。相較於消費性電子需求的平緩復甦,位於K型頂端的 AI、HPC 與先進封裝需求呈現結構性成長。本公司貫徹高階製程策略,將資源集中於高技術門檻之 12 吋先進製程,不僅精準掌握上端成長動能,亦有效避開成熟市場之價格競爭,以建構優於產業平均的技術價值與成本優勢。
面對工業電價調漲與碳費徵收之成本衝擊,本公司已視其為必要之結構性成本,並提前啟動相關應變機制,透過AI 智慧能源管理系統,大幅優化電力使用效率,並藉由提升高附加價值產品比重,有效稀釋電價漲幅對毛利之影響。此舉不僅展現成本控管能力,亦有助於穩定整體獲利表現。
美國「晶片法案」效應邁入實質兌現期,全球供應鏈區域化趨勢已然底定。本公司作為半導體供應鏈,展現高度彈性,持續於台灣擴張高階產能以服務全球核心客戶。同時,我們保持海外設廠評估之靈活性,以因應客戶在地化生產需求,確保在變動的地緣政治局勢中,維持領先的供應鏈地位。
五、未來展望
展望 2026年,面對 AI 產業成長動能擴張之際,為強化營運靭性,本公司將推動 4S 營運策略(Scale 規模技術、Sales 獲利價值、Smart 智慧製造、Safety 營運安全):1. Scale 規模技術:除持續擴充 12 吋再生晶圓產能外,技術規模將向更先進節點延伸,確保在每一代新技術導入時,我們都具備領先的技術與足夠的產能規模。2. Sales 獲利價值:除持續優化產品組合外,透過技術差異化,致力於創造優於產業平均的股東權益報酬率。3. Smart 智慧製造:除推動製造自動化再升級外,加速導入 AI 智慧應用,透過設備效能提升與流程優化,逐步達成人均產值倍增的目標。4. Safety 營運安全:除落實嚴謹的環安衛規範外,建構 AI 資安防禦系統,強化營業秘密與客戶資料的保護,打造具備高度韌性的永續企業體質。
本公司 2025 年啟動中港廠擴產及新廠建置計畫,目前總產能已達每月 85 萬片,既有廠房擴產效益已逐步顯現;中港新廠預計於 2027 年底啟動投產,以因應先進製程及 AI 應用的強勁需求。展望未來,昇陽半導體將秉持技術創新與永續經營之核心理念,持續推動產能布局之長期發展,透過規模優勢與營運韌性,支持公司穩健成長,並為全體利害關係人創造永續且具長期性的價值。
負責人:梁明成經理人:蔡幸川會計主管:楊美足
一、營運成果
2025 年是半導體產業迎來結構性轉變的一年。隨著生成式 AI 應用加速多元落地,並快速滲透各產業,進而推升高效能運算晶片(HPC)對先進製程需求持續攀升,帶動半導體產業以先進製程與高階製造為核心的強勁上升週期,正式擺脫庫存調整的陰霾,邁入高速成長軌道。
2025年,本公司於5nm 及 3nm 世代製程再生晶圓市佔率顯著提升,並延伸布局至先進封裝供應鏈,領先布局 2nm 以下先進製程需求。2025年度營收達新台幣 45.10 億元,年成長率達26.97%,連續五年創新高;受惠於高階產品組合優化效益顯現,毛利率提升,帶動營業利益成長81.39%至新台幣9.70億元,展現由「產能驅動」轉型為「價值驅動」的卓越成果。財務表現
單位:新台幣仟元, %項目 2024年度 2025 年度 成長率%營業收入 3,551,607 4,509,587 26.97營業毛利 1,023,302 1,534,819 49.99營業淨利 534,673 969,818 81.39稅前淨利 558,945 881,699 57.74本期淨利 491,902 756,578 53.81每股盈餘(元) 2.85 4.37 53.33資產報酬率 5.81 7.43 27.88股東權益報酬率 12.22 16.40 34.21
二、技術發展
我們將技術研發資源聚焦於四大核心方向,分別為「先進製程測試晶圓」、「12 吋功率IC 晶圓薄化」、「晶片散熱解決方案」以及「製造工廠 AI 化」:1. 先進製程測試晶圓:隨著製程節點進入 2nm 以下世代製程,本公司持續開發新製程技術與量產能力,針對微粒、平坦度、金屬控制及回貨率在業界高標準,協助客戶提升製程良率及降低成本,品質與產量同步向上。
2. 12 吋功率 IC 晶圓薄化:由於 AI 伺服器近年快速擴增,功率 IC 元件對於能效與熱管理要求大幅提升,元件架構由8 吋分離式逐步朝 12 吋一體化整合發展,以提高開關效能並支援更高功率密度。本公司憑藉著 12 吋超薄研磨製程,降低導通電阻與提升散熱效能展,滿足客戶於高效電源管理元件的迫切需求。3.晶片散熱解決方案:針對 AI 伺服器與高效能運算(HPC)晶片所面臨先進封裝的高熱能與翹曲雙重挑戰,本公司積極投入 SiC 乘載晶圓解決方案。研發核心在於發揮碳化矽之高導熱與高機械強度,落實其於先進封裝中兼具穩定支撐與高效散熱之雙效應用。4.製造工廠 AI化:本公司推動自動化再升級,並同步規劃與落實 AI 策略藍圖,在嚴謹的資安架構基礎下,分階段導入 AI 技術,以提升工廠效能為首要目標。相關應用包括建置設備診斷與預測性維護模型、智慧倉儲系統、單片晶圓級追溯系統等,透過精準且可溯源的數據分析與預測能力,提升製程穩定度與營運可預期性,並同時提高營運效能。
三、永續經營
在環境永續方面,本公司致力於打造低碳製造的永續環境,並積極推動氣候與能源、水資源管理及循環經濟三大構面。2025 年全年節電達 88 萬度、製程水回收率達 57%及廢棄物再利用率達 96%;同時於 CDP 氣候變遷評等中獲得B級,展現本公司於氣候治理與環境管理之投入,並確立 2050 年碳中和目標,作為推動營運成長與環境責任並進之重要基礎。
在人力資本方面,2025 年針對勞退個人提繳 6%之員工,雇主提繳率由法定 6%調升至8%,並提高員工持股信託公積金提撥比例至50%。透過優於法規之制度設計,及強化退休保障,提升員工參與度與留任率,營造穩定安心的職場環境;同時,本公司仍持續深耕在地公益,支持偏鄉教育及弱勢關懷,將企業責任轉化為具體且長期的社會影響力。
在公司治理方面,本公司致力於公司治理精進與資訊透明,視完善治理為永續基石。2025年本公司於外部永續及公司治理評鑑中展現具體成果,包括蟬聯《天下永續公民獎》小巨人組 Top 25、《台灣永續評鑑》晉升至A級;《公司治理評鑑》提升至前 6% ~ 20% 級距,顯示本公司 ESG 推動已由合規要求,逐步邁向制度化與深化落實。
四、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
2025 年半導體產業確立「K型復甦」格局。相較於消費性電子需求的平緩復甦,位於K型頂端的 AI、HPC 與先進封裝需求呈現結構性成長。本公司貫徹高階製程策略,將資源集中於高技術門檻之 12 吋先進製程,不僅精準掌握上端成長動能,亦有效避開成熟市場之價格競爭,以建構優於產業平均的技術價值與成本優勢。
面對工業電價調漲與碳費徵收之成本衝擊,本公司已視其為必要之結構性成本,並提前啟動相關應變機制,透過AI 智慧能源管理系統,大幅優化電力使用效率,並藉由提升高附加價值產品比重,有效稀釋電價漲幅對毛利之影響。此舉不僅展現成本控管能力,亦有助於穩定整體獲利表現。
美國「晶片法案」效應邁入實質兌現期,全球供應鏈區域化趨勢已然底定。本公司作為半導體供應鏈,展現高度彈性,持續於台灣擴張高階產能以服務全球核心客戶。同時,我們保持海外設廠評估之靈活性,以因應客戶在地化生產需求,確保在變動的地緣政治局勢中,維持領先的供應鏈地位。
五、未來展望
展望 2026年,面對 AI 產業成長動能擴張之際,為強化營運靭性,本公司將推動 4S 營運策略(Scale 規模技術、Sales 獲利價值、Smart 智慧製造、Safety 營運安全):1. Scale 規模技術:除持續擴充 12 吋再生晶圓產能外,技術規模將向更先進節點延伸,確保在每一代新技術導入時,我們都具備領先的技術與足夠的產能規模。2. Sales 獲利價值:除持續優化產品組合外,透過技術差異化,致力於創造優於產業平均的股東權益報酬率。3. Smart 智慧製造:除推動製造自動化再升級外,加速導入 AI 智慧應用,透過設備效能提升與流程優化,逐步達成人均產值倍增的目標。4. Safety 營運安全:除落實嚴謹的環安衛規範外,建構 AI 資安防禦系統,強化營業秘密與客戶資料的保護,打造具備高度韌性的永續企業體質。
本公司 2025 年啟動中港廠擴產及新廠建置計畫,目前總產能已達每月 85 萬片,既有廠房擴產效益已逐步顯現;中港新廠預計於 2027 年底啟動投產,以因應先進製程及 AI 應用的強勁需求。展望未來,昇陽半導體將秉持技術創新與永續經營之核心理念,持續推動產能布局之長期發展,透過規模優勢與營運韌性,支持公司穩健成長,並為全體利害關係人創造永續且具長期性的價值。
負責人:梁明成經理人:蔡幸川會計主管:楊美足