東捷 (8064)

各位股東先生/女士:壹、致股東報告書由衷感謝各位股東長期以來對東捷的支持與愛護,使東捷得以在多變的環境中持續精進與成長。回顧 114 年,全球經濟情勢持續動盪,在主要國家通膨趨緩但成長分化的背景下,美國貿易與關稅政策走向的不確定性,對全球供應鏈布局與企業投資決策帶來波動;同時,地緣政治風險與大國競爭仍然升溫,使國際市場充滿挑戰。另一方面,人工智慧應用快速擴展,帶動AI伺服器與高效能運算相關硬體需求成長,台灣在半導體與關鍵設備供應鏈中的戰略地位更加凸顯,為產業發展注入動能。面對外在環境的不確定性與產業結構的轉變,東捷持續強化內部管理與營運體質,提升產品品質與服務價值,穩固既有客戶關係,並積極投入新製程與關鍵技術研發,以掌握產業成長契機,確保公司在競爭激烈的市場中穩健前行。展望115年,隨著全球 AI與高效能運算持續推升先進封裝需求,台灣先進封裝產能與設備投資預期將持續成為成長動能的核心驅動力。東捷秉持在雷射技術與真空鍍膜等核心能力上的深厚技術基礎,持續聚焦半導體封裝製程中的關鍵應用,以自主研發的製程解決方案與整合能力,協助客戶提升量產效率、品質穩定度與製程良率,逐步拓展新市場與新應用。與此同時,Micro LED 仍深具未來發展性,其在多個領域均展現強勁的創新動能,東捷將深化雷射鍵合技術,推進巨量轉移及巨量修補等關鍵設備之佈局,並以高精度拼接、雷射切割及自動化整線服務能力,將於市場條件成熟時迅速推進量產解決方案,為未來營運發展注入新動能。東捷將持續秉持不斷創新,以自有之關鍵核心技術,積極開發出先進產業未來之需求設備,並以更務實的策略進入新事業領域,有全體股東的繼續支持,東捷將不斷精進,將努力經營的豐碩果實,分享與所有股東、客戶及員工。一、114年度營業報告(一) 營業計劃實施成果本公司產品主要為精密設備,提供給半導體封測、Mini和 Micro LED Display、LCD 面板與物流中心等產業;設備種類包括整廠自動化軟硬體系統、高精度雷射精微加工應用、AI & AOI 智能檢測與修補及真空鍍膜製程設備。上述設備於民國 114年度貢獻合併營業收入為 2,870,684 仟元,較前一年度增加 10.25%,歸屬於母公司之稅後淨利為224,775仟元,則較前一年度增加 72.24%,基本每股盈餘為1.36元。項 目合併營業收入114年度113年度單位:新臺幣仟元;%增(減)變動比率2,870,6842,603,88610.25合併營業毛利810,094685,31218.21合併營業淨利276,82430,863796.94合併稅後淨利266,821173,90753.43歸屬於本公司業主之淨利224,775130,50172.24合併毛利率(%)28.2226.32合併營業淨利率(%)9.641.19合併純益率(%)9.296.68每股稅後盈餘(元)1.360.79(二)預算執行情形:本公司未對外公開 114年度財務預算資訊。(三) 財務收支及獲利能力分析單位:新臺幣元;%年度合併財務分析分析項目114年度113年度「負債占資產比率(%)38.1442.86財務結構「長期資金占不動產、廠房及設備比率(%)1,969.091,993.58資產報酬率(%)4.843.11【權益報酬率(%)7.885.36獲利能力 稅前純益占實收資本額比率(%)20.3712.10純益率(%)基本每股盈餘(元)(四) 研究發展狀況:9.296.681.360.79本公司致力於自有技術提昇及產品的開發,亦朝特定核心技術之發展努力。隨著 Micro LED 技術於 2025 年邁入關鍵量產階段,東捷積極回應市場對高良率與高效率顯示技術的需求,持續推動製程設備的創新突破,推出「G4.5 Dual Head巨量轉接合修補設備」,並同步導入「G4.5 單顆修補設備」,全面強化量產製程的精準度與穩定性。該系列設備整合「雷射巨量接合與修補模組」與「單顆修補模組」,可同步完成 Micro LED 的大規模轉移接合與精密修補作業,有效提升生產效率,使最終產品良率達到99.999%。在半導體封裝領域,東捷導入 EMC Trimming 技術以來,持續深化精密雷射與自動化整合之核心優勢。2025年導入300mm 與 600mm 面板級(Panel Level)載板EMC Trimming設備,憑藉面板級大面積優勢,顯著提升產能並優化材料利用率,滿足市場對於高產能與成本效益的迫切需求。同時,持續精進 300mm 晶圓級(WaferLevel)第三代(G3)設備,透過多波長雷射技術的整合,突破性地實現針對 EMC及其它複合材料的潔淨移除。此外,東捷挖掘出先進封裝客戶的需求,運用深厚累積的Laser 技術,開發 Laser Debound 整合型機種,這機種技術除了原本Laser 光學整型技術外,也結合另一核心技術-真空電漿清洗。同時亦發揮深厚的自動化系統整合實力,將標準化 EFEM 模組整合至設備端,結合自主開發的高精準度自動尋邊與圓心定位技術,大幅優化製程精度。不僅徹底解決載板邊緣溢膠與平整度難題,更確保了後續製程的可靠性。在AI與AOI研發方面,東捷於2025年取得關鍵技術躍升。針對 RDL 螢光檢測系統實施硬體規格強化,透過優化光機結構設計顯著提升影像對比度,使其具備偵測極細微缺陷的能力,檢測精度可達線寬線距(L/S) 2µm / 2µm 的業界頂尖水準。此外,於BGAAOI設備導入創新多角度及多型態光源系統,同步實現明視野與暗視野(Bright & Dark Field)之光學檢測,全面提升異物辨識效率與品質穩定性。透過AI演算法與高階光學檢測技術的深度整合,東捷不僅建構了嚴密的品質監控體系,更有效支援先進封裝製程向微細化、高密度化邁進。如上述,114年度研究發展費用計新台幣 176,213仟元,佔營業收入 6.14%。二、115年營運計畫(一)經營方針1. 深化雷射技術於半導體先進封裝製程設備之應用,結合多年累積之自動化與系統整合能力,提供客戶從單機至產線級之整體解決方案,滿足客戶由試產至量產之完整需求,有效提升生產效率、品質良率與產線稼動率,進而提升客戶產品價值,並與客戶建立更深入之合作關係。2. 以真空鍍膜技術之創新為核心,憑藉長期深耕LED產業,累積豐厚關鍵真空鍍膜製程實績,積極跨足面板級半導體封裝真空設備鍍膜/蝕刻市場,以提供穩定性高、具性價比的製程設備,滿足半導體封裝客戶的需求。3. 持續精進 Micro LED 巨量轉移及巨量修補技術,保持業界領先優勢,以協助指標客戶快速邁入量產階段。同時,運用自身在 Micro LED 領域的技術優勢,以掌握相關製程設備與全廠自動化之商機,加深與顯示器客戶之合作網絡。4. 強化 LCD 相關設備及附屬改造之價格競爭力,並掌握面板客戶雙軸轉型跨足新市場所需設備改造或新產線規劃商機,包括車載顯示器、平板衛星天線、扇出型面板級(RDL PLP)封裝所需設備。5. 超前部署 ESG相關規劃,建立東捷對環境、社會和公司治理應盡責任,達到永續經營目標:A.機器設備規劃時即納入節能元件及待機節能的控制技術。B. 協助客戶導入符合ESG精神之生產規劃,例如設備活化、改造。C.透過自主開發能源管理系統,加強工廠節能減碳管理,並產出 ESG 永續經營報告書。(二) 預計銷售數量及其依據本公司將以過去銷售實績為基礎,掌握 115 年度各產業發展趨勢及客戶資本支出增加契機,持續增加營業收入來源。(三) 重要之產銷政策1. 生產政策:(1) 管理系統E化,即時掌握專案進度。(2) 提升製造效率,確實掌握交期以完全符合客戶要求。(3) 零件模組化設計,提升共用料件比例,加速設計與製造時程,降低生產成本。(4) 加強設計、組裝品質管控,嚴格執行 QC政策,縮短裝機、維修時程。2. 銷售及產品政策:(1) 持續強化品質與服務之改善,以鞏固現有顧客之長期關係。(2) 以高效能及合理價位產品迎合市場需求,積極擴展新客戶。(3) 設立竹北研發中心,投資實驗機台,協助半導體先進封裝客戶打樣測試。(4) 鞏固 LCD 顯示器設備領域,持續精進產品能力,並拓廣 Micro LED / 車載/ 穿戴等新型顯示器。(5) 將積累的核心技術往半導體及先進封裝的設備市場擴展。(6) 藉由雷射、光學、真空製程及機電整合之核心技術向上發展高階設備及其他服務。(7) 發展符合 ESG 精神的產品,如節能和低碳排放設備,並提供設備活化和改造服務,以符合永續發展的市場趨勢。(8) 掌握產業發展脈動,並拓展延伸多元產業。三、未來公司發展策略因應未來設備市場變化,本公司擬定發展策略如下:1. 投入半導體封裝及次世代顯示器產業重點產品設備研發。2. 結合政府資源,並與學術機構建立長期合作關係,積極發展新製程技術。3. 與客戶密切合作,打造雙贏夥伴關係。4. 加強人才培育,提昇自主技術能力。5. 運用設備核心技術,強化跨業設備製造能力。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響過去東捷專注於 TFT-LCD 及 LED 產業設備,並與其成長茁壯至今,東捷此時已累積了十餘年的自動化設備、光學、雷射加工應用及真空鍍膜製程等核心技術的實際經驗,能成功開發各產業之檢測、修補、自動化、真空製程設備等。因應未來多變的產業景氣,本公司經營團隊及全體員工會適時調整腳步,審慎而穩健的迎接未來挑戰,創造公司最大之利潤以回饋各位股東!敬祝各位股東事業大展,萬事如意!東捷科技股份有限公司董事長:嚴瑞雄