長華* (8070)

各位股東女士、先生:壹、致股東報告書民國 114 年度半導體景氣延續民國 113 年下半年回溫態勢,在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、車用電子及高速通訊應用持續推動下,市場需求結構明顯朝向高階與高附加價值應用發展。民國114年上半年受惠於臺灣及中國大陸封裝市場需求暢旺,以及客戶端基板規格升級與先進封裝製程導入,帶動本公司封裝材料與基板代理業務成長。同時,面對美國關稅政策不確定性,部分客戶提前備貨,亦對上半年營收形成正面支撐。進入下半年後,AI伺服器與高效能運算相關晶片持續擴產,先進封裝產能利用率維持高檔水準,推動材料與設備需求穩健成長。本公司在既有供應鏈關係基礎上,持續深化與國際材料及設備供應商合作,提升產品組合價值與技術服務能量,整體營運維持穩健發展。本公司民國 114年度合併營收為新台幣 193.5 億元,較去年同期增加12%,營業利益為新台幣 21.6億元,較去年同期增加12%。惟業外因應轉投資公司易華電子公司於第4季認列資產減損,本公司亦同步認列相關投資及商譽減損損失,致民國 114年度稅後淨利較去年同期減少。淨利歸屬於本公司業主為新台幣7.16億元,較去年同期減少55%,每股盈餘1.02元。茲將民國114年度合併營業成果列示如下:一、民國114年度個體及合併營業結果(一)營業計畫實施成果:(個體)單位:新台幣千元民國114年度民國113年度民國112年度項目金額百分比金額百分比金額百分比營業收入8,275,304100%7,320,530100%6,475,334100%營業毛利665,3408%605,7539%481,8558%營業毛利率8%9%8%營業利益479,3166%249,4154%238,5254%稅前純益815,82910%1,657,00023%1,544,23924%稅後純益716,0909%1,592,225 22%1,477,21423%(合併)單位:新台幣千元民國114年度民國113年度民國112年度項目金額百分比金額百分比金額百分比營業收入19,351,780100%17,231,404100%16,490,002100%營業毛利3,577,01418%3,504,92620%3,071,74819%營業毛利率18%20%19%營業利益2,157,69611%1,924,73611%1,680,41010%稅前純益1,883,40210%3,026,722 18%2,688,052 16%稅後純益1,419,5507% 2,519,96815%2,248,755 14%(二)預算執行情形:本公司民國114年並未公開財務預測。(三)財務結構、償債能力及獲利能力分析:(個體)財務結構項目民國114年度民國113年度民國112年度負債佔資產比率31%28%34%長期資金佔不動產、廠房及設備比率27,724%26,169%23,864%每股淨值25.5024.7522.40償債能力流動比率226%120%87%速動比率217%114%81%獲利能力資產報酬率3%7%7%權益報酬率4%10%11%純益率9%22%23%每股盈餘1.022.322.19(合併)項目民國114年度民國113年度 民國112年度財務結構負債佔資產比率45%41%46%長期資金佔不動產、廠房及設備比率948%781%641%每股淨值25.5024.7522.40償債能力流動比率272%230%158%速動比率234%193%135%獲利能力資產報酬率4%7%7%權益報酬率6%12%13%純益率7%15%14%每股盈餘1.022.322.19(四)研究發展狀況:奠基於與日本住友電木30餘年的深厚夥伴關係,本公司穩健深耕封膠樹酯等關鍵材料於臺灣半導體封裝市場,並持續強化在先進封裝應用領域的技術服務與供應支援能力。藉由長期累積的材料技術經驗與原廠品質資源整合能力,長華電材已從傳統材料供應角色,進一步發展為協助客戶提升製程穩定性與供應鏈韌性的合作夥伴。在此穩固的代理業務基礎上,本公司於研究發展與產品佈局持續與原廠及旗下轉投資公司緊密協作,積極推動高值化轉型,重點發展方向如下:1. 深耕先進封裝設備與材料:針對前述 AI 與 HPC 帶動的先進封裝強勁需求,本公司積極引進符合SoIC 及CoWoS 等高階製程所需之日本封裝設備及關鍵材料,並透過專業的在地化技術服務,協助客戶加速製程導入與提升良率,進一步強化在先進封裝供應鏈中的核心地位。2. 導線架事業高值化轉型:結合子公司長華科技之研發能量,持續優化產品組合,引導產能朝向車用電子、高階工控等高毛利且具長期成長潛力之領域發展,也積極整合資源投入 MiniLED 應用研發,為集團開拓新產品版圖,並逐步展現效益。3. 跨足新世代顯示技術材料:整合集團資源,偕同轉投資公司共同佈局 Micro LED 等新興領域之新型封裝載板。本公司將持續發揮關鍵半導體材料代理之核心優勢,協助轉投資公司進行技術轉型與新產品開發,期能透過集團上下游之綜效,挹注中長期的穩健成長動能。二、民國115年度營業計劃概要:(一)經營方針:1.使命:掌握科技脈動、引進先進材料、提供客戶全方面解決方案、創造與客戶雙贏局面,並且秉持永續經營理念,造福員工、客戶與股東。2.願景:從代理 IC 封裝材料,結合子公司製造領域,發展出以封裝材料-基板的世界級之專業廠商。3.核心價值:『誠信』最高標準職業操守,建立公司與供應商、客戶、員工之信實夥伴關係,達成互信、互惠、互利等多贏目標。『確實』貫徹公司政策,以積極負責態度執行業務開發,準時交貨、確實品管,追求完美的客戶滿意度。『專業』具備全方位服務技能,依據客戶需求,提供多元化、即時性之產品,並提供完備的技術諮詢服務。『創新』掌握市場動態與產品技術發展,為客戶尋求更有效的解決方案,成為產業領導廠商。4.品質政策:力求業界最高品質要求,提供客戶完整而優質產品。(二)預期銷售數量及其依據:本公司依外部經營環境,考量受人工智慧、雲端運算及先進製程相關需求帶動,半導體市場整體仍具成長動能,以及代理原廠之預計目標及內部業務規劃,預估民國115年度主要商品銷售量可具有成長動能,本公司審慎樂觀以待。(三)重要之產銷政策:本公司不僅是專業材料通路商,亦結合轉投資事業的製造領域,轉型為專業材料製造商。1.通路商:本公司與供應商的關係是同甘共苦的合作夥伴。由於半導體IC產品價格變動幅度大,進貨價格的議定是「銷售價格×(1-議定毛利率)=進貨價格」,本公司與供應商將商議毛利率固定,尋求雙贏。2.製造商:(1)依據市場發展趨勢,開發高附加價產品,奠定市場領先地位。(2)持續開發高階應用市場,提升客戶滿意度,強化與國際大廠之合作關係。(3)擴大各廠生產線,提升產能,提高市場占有率。(4)強化自動化排程系統,控管生產成本,降低營運成本。(5)強化客戶服務,持續加強生產品質,降低客訴件數。三、未來公司發展策略:展望民國 115 年,全球半導體產業在 AI 等創新應用的引領下,市場需求仍具發展潛力,惟總體經濟環境變化、地緣政治因素及原物料價格波動等不確定性,仍可能對全球供應鏈與產業景氣帶來考驗。本集團之未來展望與營運策略如下:1. 靈活定價與確保供應鏈韌性:面對近年以來金、銀、銅等貴金屬及原物料價格上揚所帶來的成本壓力,集團將持續透過與客戶保持良好溝通機制,適時檢視產品價格與成本結構。子公司長華科技已規劃自民國115年起視不同產品規格調整 IC 及 LED 導線架價格,以反映成本變動並確保供應穩定及維持長期服務品質。2.提升高階應用市場滲透率:本公司憑藉在封裝材料與設備代理領域之深厚基礎,本集團訂單能見度已延伸至民國115年。未來將強化在 AI 伺服器、先進封裝及車用電子等高階應用領域之市場布局,掌握產品規格升級與技術演進所帶來之成長機會。3. 穩健經營與強化集團綜效:秉持穩健經營原則,長華集團將持續優化產品與客戶組合、強化營運效率與風險控管能力,以因應外部環境變動。對於民國115 年整體營運,本公司將審慎評估市場發展與產業趨勢,持續提升核心競爭力,為股東創造長期穩定之價值。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:民國115年半導體產業延續 AI、HPC及資料中心建置需求所帶動之成長動能,先進製程、先進封裝及記憶體等領域需求持續升溫。依工研院產業科技國際策略發展所分析,民國 115 年臺灣半導體產業產值可望達新台幣 7.1 兆元,年成長率約10.0%,顯示臺灣半導體產業在全球供應鏈中仍具關鍵地位。惟半導體產業未來發展仍受外部競爭加劇、各國法規政策變動、以及全球景氣、地緣政治與原物料價格波動等總體經營因素影響,整體市場仍存在不確定性。工研院指出,在AI應用持續推動下,7奈米以下先進製程競爭將更趨激烈,並持續影響產業技術發展及市場競爭態勢。另依世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,民國 115 年全球半導體市場規模將達 9,750 億美元,顯示整體市場仍維持成長趨勢。本公司將持續關注市場變化,審慎調整業務策略,以掌握成長機會並因應外部環境挑戰。再度由衷感謝長期以來股東們對本公司的支持與信任,本公司全體同仁們將努力不懈,持續為股東創造合理的報酬。最後,敬祝各位身體健康,萬事如意,闔家平安!董事長洪全成