宏捷科 (8086)

宏捷科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 8086
  • 簡稱: 宏捷科
  • 英文簡稱: AWSC
  • 公司全稱: 宏捷科技股份有限公司
  • 統一編號: 16130423
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1998/12/30
  • 上市/上櫃日期: 2009/06/01

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 徐秀蘭
  • 總經理: 黃國鈞
  • 發言人: 薛文翔(行銷暨採購處長)
  • 代理發言人: 黃國鈞
  • 電話: 06-5050999
  • 地址: NO.6 DA-LI 1ST RD. TAINAN SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK HSIN-SHI DIST,TAINAN CITY TAIWAN,ROC

股務與財務

  • 實收資本額: 19.65 億元
  • 已發行股數: 196,516,123
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 富邦綜合證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-23611300
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 吳俊源、黃泳華

公司網站:http://www.awsc.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
砷化鎵晶片 4,116,532 100%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生,大家好:宏捷科技 114 年度營業收入為 4,116,532 仟元,較 113 年度衰退 8%,淨利為 660,148 仟元,較 113 年度成長 27%;自 108 年中美貿易戰爭以來,中系手機商積極 培養中國本土設計公司以減少美系供應商帶來的不確定性,從 4G 分離式方案開始, 演進到 5G 整合模組 PAMDiD,逐步推動中國本土設計能力的提升;在此期間,隨著 消費降級帶來的版圖移動也悄然開始,中國大陸功率放大器(Power Amplifier, PA)設 計公司在終端手機商與 ODM 廠積極扶持之下,中低階的 PA 大量採用國產替代的策 略,讓中國大陸的 PA 設計公司出貨量創新高,進而帶動了對於砷化鎵晶圓代工廠 需求的增加,5G PAMiD 進入原本由美系供應商壟斷的自研方案後,更推升了砷化鎵 高階技術代工的需求量;此外,過去幾年 WiFi5、WiFi6 穩定的需求也隨著 WiFi7 的 大量量產,將持續推動未來 WiFi PA 用量大幅成長,尤其是 WiFi7 PA 的用量是 WiFi6 的 2~3 倍,在 WiFi7 滲透率逐年增加的情況下,將成為公司未來營運相當重要的一 環。公司持續致力於客戶分散與開發更多新技術與產品,非射頻領域技術如 VCSEL, Filter, Varactor 以及太陽能等,都在過去幾年努力之下逐步開花結果,114 年非射頻 占比雖仍僅占中個位數,但在如 AI 伺服器、無人機、機器人、自駕車等應用逐年普及 之下,非射頻營收佔筆將有望逐年攀升,且 114 年期間工程產品總數相較於 113 年增 加超過 30%,顯示客戶對於公司之技術與產品競爭力相當有信心,對於未來市場展望 仍保持樂觀看待。萬物聯網是全球市場發展不變的方向,手機就像鑰匙,開啟萬物聯網的大門,WiFi 就像通道,連接著每一扇大門。隨著無線通訊相關應用不斷推出和迭代,對於砷化鎵 的需求也逐步增加,以 WiFi 為例,WiFi5 僅採用 1~2 顆砷化鎵元件,WiFi6 所需砷化 鎵元件顆數增加至 3~4 顆,WiFi7 更增加到 8~10 顆,WiFi8 更已經在規劃當中並預 計 2030 年啟動商用,世代交替為 WiFi 帶來延續性的成長,且預期 WiFi7、WiFi8 的 超高傳輸速以及低延遲,將可為消費者帶來全新的體驗,並進一步帶動如 AR/VR、自 駕車等需要高速網路連接的應用發展。手機方面,美國與大陸設計公司(Design House)客戶無實質工廠(Fabless),對本 公司砷化鎵晶片代工產能需求依舊,且因本公司製程技術持續提升、產品良率佳與價 格具競爭力難以被其他代工廠取代之,隨著 4G 手機需求仍暢旺(歐洲及新興國家如印度、非洲等),以及新的應用如 IoT (LTE CAT-1),4G 功率放大器仍在市場上有龐大的 需求;而人們為求更快速的上網速度,5G 的滲透率也逐年攀升,根據市場分析報告 預估,114 年 5G 智慧型全球手機滲透率平均已經超過 70%,但拉丁美洲等新興國家 僅佔 40%左右,顯示未來 5G 智慧型手機仍有相當大的成長空間,並且由於 5G 應用 支援頻段數量超過 50 個,若加計 2G/3G/4G 約 40 個頻段,全球 2G/3G/4G/5G 合計 支援頻段數量達 90 個以上,PA 需求量必隨著 5G 支援頻段數量增加而巨幅提高,根 據 IDC 的研究的調查顯示,114 年全球智慧型手機出貨量約 12.6 億台,相較於 113 年微幅成長,然而隨著生成式 AI 功能被導入智慧型手機,未來五年全球智慧型手機 出貨複合年均成長率(CAGR)仍預計可達 1.5%~2.0%。此外,光學相關應用逐年增加與普及的狀況之下,VCSEL (垂直共振腔面射型雷 射)相關占比亦預計能逐年成長,VCSEL 技術可應用深度測距、3D 建模等,此技術應 用普及於臉部辨識、掃地機器人、割草機、工業用機器手臂等,未來更將廣泛應用於 無人機(低空經濟,障礙物識別)、機器人感測、穿戴裝置如智慧眼鏡、AR/VR 以及汽 車輔助或自動駕駛所需之 LiDAR 元件,目前已與歐美及大陸等多家客戶積極開發並 認證相關產品,並應用於電子通訊、汽車、機器人以及醫療各產業之中;此外隨著 AI 的發展,需要更龐大的數據通訊與快速連結,VCSEL 在數據通訊(Datacom)作為 AI 伺服器內短距離傳輸的應用與需求也逐步擴大,雖目前仍有許多挑戰,但相信 VCSEL 將會是本公司未來營運開發重點項目之一。而在太空領域,公司所生產的 Varactor(變 容二極體)應用於低軌道衛星的訊號接收器也已進入準量產狀態,Varactor 能提供連 續相位控制,適合追蹤快速移動的 LEO 衛星,可安裝在汽車、高鐵、遊艇、火車等高 速移動裝置,或是安裝於偏遠地區、災區等地進行衛星通訊 ; 另外,作為可在平流層 長時間停留的大型無人機 HPAS (High Altitude Platform Station)也可望搭載公司所代 工生產的輕薄型太陽能板,HAPS 以太陽能為電力,以實現長時間高空停留,最長可 滯空數個月,其搭載之太陽能板須非常輕薄且可以配合翼展彎曲或摺疊,並具備高轉 換效率,以降低整體重量,機體可直接搭載基地台於空中滯留進行無線通訊,被視為 下一代通訊平台。無線通訊產品之便利性與重要性,促使市場需求量每年成長,宏捷秉持穩定的產 品品質、不斷地降低成本、提供客戶最高經濟效益之砷化鎵晶圓代工服務。砷化鎵晶 圓代工之驗證技術門檻高,市場結構呈現寡占特性,本公司營運規模適當,靈活彈性 調配產能,無需大額資本支出,亦可達到持續開發新客戶與新製程技術之目標,並創 造獲利與大量營運現金流入。本公司藉由全體員工持續不斷的改善,提升品質水準及市場競爭力,以提供顧客滿意的產品與服務,在技術發展上亦步亦趨的跟隨市場與客 戶需求,在產能上也不斷積極擴充,以期在客戶與市場需求成長之前即建立足夠的產 能,宏捷科技秉持“FOCUS”精神,將所有資源投注在核心技術與關鍵客戶的開發及生 產上,以免失焦。如此,全心全意致力於核心技術的改進及品質的提升,以提供給客 戶高良率、品質穩定、交期確實的晶圓,再藉由中美晶集團豐富的實務經驗進而提升 本公司在品質、成本以及客戶服務之能力,達到與客戶雙贏的局面。謹就民國一一四年營業成果及民國一一五年度營業計畫概要報告如下:一、 一一四年度營業成果(一) 營業計畫實施成果單位:新台幣仟元項目 年度 114 年 113 年 增(減)百分比(%)營業收入 4,116,532 4,455,584 (7.61%)營業成本 3,026,623 3,570,491 (15.23%)營業毛利 1,089,909 885,093 23.14%營業費用 352,028 359,946 (2.20%)營業利益(損失) 737,881 525,147 40.51%稅前淨利 780,470 597,023 30.73%本期淨利 660,148 520,924 26.73%本期淨利歸屬母公司 660,148 520,924 26.73%(二) 預算執行情形本公司一一四年度未編製財務預測,故無須揭露執行情形。(三) 財務收支及獲利能力分析項目 年度 114 年 113 年財務結構 負債佔資產比率(%) 21.78 18.38長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%) 188.12 170.71項目 年度 114 年 113 年獲利能力分析 資產報酬率(%) 6.61 5.69權益報酬率(%) 8.23 6.81占實收資本比率(%) 營業利益 37.55 26.72稅前純益 39.72 30.38純益率(%) 16.04 11.69稅後每股盈餘(元) 3.36 2.65(四) 財務收支情形本公司一一四年度營業收入新台幣 4,116,532 仟元,營業成本新台幣 3,026,623 仟元,營業費用新台幣 352,028 仟元,營業外收支淨額為淨收入新台幣 42,589 仟元,稅前淨利新台幣 780,470 仟元,稅後淨利 660,148 仟元,財務收支正常。(五) 研究發展狀況1. 一一四年度研究發展支出單位:新台幣仟元項目/年度 114 年度 113 年度研發費用 195,024 202,533營業收入淨額 4,116,532 4,455,584研發費用占營收淨額之比例(%) 4.74 4.552. 與策略夥伴合作共同開發輕量化太陽能電池用於衛星通訊及無人機 承載基地台/飛行基地台 5G/WiFi 通訊( Drone-based Base Station)。 輕量化太陽能電池在維持發電效率的同時,大幅降低重量、厚度與結 構負擔,特別適合傳統矽晶電池不易應用的場景,預計 2026 年可以 有比較大量的營收貢獻。3. 去年宏捷科技與美國客戶合作開發高 Q 值變容二極管技術 (varactor), 高 Q 值變容二極管用作移相器可以提供良好的熱穩定性、高天線效率 和低成本的可能性,目前外延片和工藝已驗證,製程優化後,性能已 經滿足客戶要求的規格並已開始量產。4. 中國客戶需要低成本、高性能的濾波器來設計高度整合的功率放大器 模組。使用多層壓電基板 (POI)的聲表面波濾波器 (SAW Filter)具有高 Q 值、低插入損耗、大頻寬等優異的性能。但是 POI 基板成本是一個 很大的問題,宏捷科技計劃與基板供應商合作開發 POI 基板及低頻,中頻和高頻的 POI SAW 濾波器製程。目前低頻,中頻的普通表面波 濾波器製程 (normal SAW)已經提供給客戶開始做設計,研發團隊持續 開發高頻 POI 濾波器的製程。5. 功率放大器的製程和外延片開發工作將專注於設計公司客戶 5G NR, WiFi7 和 WiFi8 產品之需求。為了進一步提高射頻性能,我們發布了 0.35um ledge HBT 製程和模型。目前有數位 Tier-1 客戶正在加速使 用這個新技術節點設計新產品並已開始量產。部分客戶的產品需要高 電源電壓來提高功率附加效率 (PAE);研發部門改變磊晶結構及製程 以符合其個別需求後,送交客戶測試後,已經收到很好的反饋。有美 國及中國大陸的多家客戶紛紛地完成工程品驗證。6. 繼續與策略夥伴合作共同開發高功率用於 Ku 頻段和/或毫米波 PA 應用 的 pHEMT 磊晶結構及製程。預定今年下半年會提供給更多繼續 的客戶開始設計 Ku 波段和 mmW 低噪聲放大器和功率放大器。7. 與客戶和策略夥伴共同研發 AR/VR,LiDar 和 100G 高速 VCSEL 以及 高速光電探測器 (photodetector)製程/設計。在人工智慧 (AI)時代,高 速數據鏈路至關重要。在資料中心使用 100G VCSEL 及高速光電探測 器有望實現低成本高速資料鏈路。研發團隊同時開發具有高散熱、高 效率的底部發射垂直空腔面射型雷射。這將是宏捷科技今後 VCSEL 再度成長的主要動能。8. 持續與策略夥伴合作共同開發邊緣發射半導體雷射,Edge Emitting Laser (EEL)以支援矽光子、機器人和電動汽車產業。二、 一一五年度營業計畫概要:(一) 經營方針:宏捷科技為專業砷化鎵半導體晶圓代工廠,在無線、光通訊領域上,提供多元化 的專業技術與服務以及最高品質與最高經濟效益之砷化鎵晶圓代工服務,包含射頻/ 無線通訊功率放大器 HBT 與開關/低噪放 ED pHEMT,以及光通訊 Datacom, LiDAR, ToF 等 VCSEL 技術,且過去多年積極開發多樣的三五族(III-V)化合物半導體技術包 含 Filter (濾波器)、Varactor (變容二極體)、Solar Cell (太陽能電池)等,各項技術皆已 通過客戶與終端認證,並將逐步開始試量產,公司透過努力不懈,持續的與客戶合作 開發更高效率、低成本的 III-V 族半導體製程,以技術、服務、品質、價格等四大面 向為基礎,帶給客戶最佳化的代工方案。自中美貿易戰以來,全球射頻元件供應商進 入轉換時代,美系 IDM 場逐步退出中國手機市場,亞洲無工廠射頻設計公司(Fabless Design House)的崛起帶來高性價比功率放大器(Power Amplifier, PA),不論在手機或WiFi 上,這些高度依賴晶圓代工廠的 Pure Design House,皆與宏捷科技有更深度的 合作,宏捷科技憑藉著先進的技術、優良的品質、契合客戶需求的服務以及具競爭力 的價格,並隨著產能的擴充,逐步提升在砷化鎵產業市場占有率。萬物聯網是全球市場發展不變的方向,手機就像鑰匙,開啟萬物聯網的大門,隨 著行動支付普及,智慧型手機已是日常生活中不可或缺的一環,每年仍維持至少 11 億 ~12 億支手機需求量,且根據 IDC 的研究的調查顯示,未來五年全球智慧型手機出貨 複合年均成長率(CAGR)預計為 1.5%~2.0%,而人們為求更快速的上網速度,5G 手機的滲透率也逐年攀升,根據市場分析報告預估,114 年 5G 智慧型全球手機滲透 率已經超過 70%,其中中國大陸更是 5G 機型推動最積極的國家,超過 85%以上的 出貨量都是 5G 智慧型手機,占全球出貨量的一半,此外人工智慧物聯網 (IoT 物聯 網導入 AI 人工智慧成為 AIoT)也益趨普及,預估需求可望逐年呈倍數成長;隨著通訊 系統中無線頻段數量遽增,對功率放大器需求數量亦隨之增加,4G LTE 手機 PA 使 用顆數約為 2-3 顆;而 5G 手機所需使用的 PA 數量相較 4G 手機平均多 1-2 顆; 在 WiFi 產品中,同樣隨著頻寬加大與網速增加,相較於 WiFi5 僅採用 1~2 顆砷化鎵 元件,WiFi6 所需砷化鎵元件顆數增加至 3~4 顆,WiFi7 所需的砷化鎵元件顆數預計 將可達 8~10 顆,隨著 WiFi7 滲透率逐年增加,對於相關代工需求也將持續成長,本 公司製造之砷化鎵晶片,亦將扮演高品質無線傳輸之重要角色。隨著手機與 WiFi 頻 段逐年增加,其中相當關鍵之一的濾波器(filter)也已於 114 年進入量產,為客戶與公 司營運帶來新的契機,以一隻 5G 智慧型手機來看,所需要的濾波器以高達 70-100 顆,年產值近乎是功率放大器的兩倍,隨著未來 6G 時代來臨,濾波需求隨頻段倍增, 預計每隻智慧型手機將突破 120-150 顆濾波器,也是公司全力衝刺的新市場之一。此外,光學技術 VCSEL (垂直共振腔面射型雷射)在相關應用逐年增加與普及的 狀況之下,其占比亦逐年成長,VCSEL 技術可應用深度測距、3D 建模等,此技術應 用普及於臉部辨識、掃地機器人、割草機、工業用機器手臂等,未來更將廣泛應用於 無人機(低空經濟,障礙物識別)、機器人感測、穿戴裝置如智慧眼鏡、AR/VR 以及汽 車輔助或自動駕駛所需之LiDAR元件,其他技術如衛星、無人機相關的Varactor, Solar (太陽能)也都通過客戶認證並可望於短期內開始量產出貨。因應市場需求,宏捷科技陸續增購瓶頸機器與自動化設備,以達擴充產能及降低 生產成本之雙重目標,提高生產良率達全球領導廠商之水準,並提供客戶穩定快速的 交期、優良品質以及完善的服務,積極配合客戶需求開發新產品製程技術,適當的客 戶分散佈局與產品多元化發展,以強化砷化鎵晶圓代工之競爭力,如此,以先進的技術、優良的品質、契合客戶需求的服務以及具競爭力 的價格,並隨著產能的擴充,逐步提升在砷化鎵產業市場占有率。 (二)預期銷售數量及其依據: 依據本公司客戶提供銷貨預測、產業環境與市場供需狀況,以及公司自有產能與 業務發展方向訂定。 (三)重要之產銷政策: 1.提升產品品質與縮短交期 2.提昇客戶滿意度 3.開發新製程技術以符合客戶與市場需求 4.持續降低生產成本 (三)未來公司發展策略: (一)持續提升生產良率與一致性的高品質管制 (二)開發新產品以切入多樣化的市場 (三)多元化開發砷化鎵晶圓製程技術以服務更多不同客戶群 (四)掌握關鍵自主技術並申請專利 四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響: 本公司所屬產業屬寡佔事業且進入門檻高,以及受國內外政策及法律變動影響之 機會較小,此外本公司積極申請專利,以達關鍵自主技術與專利掌握,增強本公司之 競爭力。據國際間緊張之地緣政治局勢仍持續,本公司更將強化基本體質,並耕耘各 應用領域,做好充實準備,以更好的執行力面對各項挑戰,由衷的感謝諸位股東長期 以來的支持。最後 敬祝 身體健康 闔家平安

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