各位親愛的股東女士/先生們:首先謹代表微矽電子股份有限公司及全體員工感謝各位股東對本公司的支持。茲將本公司民國114年度營業結果及未來營業計劃概要等報告如下:一、民國114年度營業結果:由於全球半導體市場主要受 AI 晶片及高效能運算(HPC)帶動,半導體產業之產值持續顯著成長,電源管理晶片在此波浪潮中也扮演重要的角色,預期市場對於晶片的需求將會持續有所提升,本公司經驗豐富之經營團隊致力於提升公司之競爭力,謹慎擴充原有業務,積極提升技術能量,保持彈性以因應客戶之需求。微矽電子在全體同仁以及股東、客戶的支持下,114年度營業收入為新臺幣1,274,773仟元年較去年成長19. 79%,營業淨利為新臺幣 126, 380 仟元,每股盈餘新臺幣1.57元。(一)營業計畫實施成果:1. 營業收入:民國114年度營業收入淨額為1,274, 773仟元,較民國113年度1,064, 152仟元,增加210,621仟元。2. 營業利益:民國114年度營業利益為126,380仟元,較民國113度營業利益為38,921 仟元,增加87,459仟元。3. 稅後淨利:民國 114 度稅後淨利為 107,541 仟元,較民國 113 度稅後淨利為 87,141 仟元,增加20,400仟元。(二)預算執行情形:本公司民國114度未公開財務預測,故無預算達成情形。(三)財務收支及獲利能力分析:(四)研究發展狀況:本公司研發一部致力於半導體測試技術、測試品質、及測試效率上的精進,並協助客戶有效降低測試成本,達到公司與客戶雙贏的局面。未來研究發展上,對於第三代半導體測試技術,以及高電壓、高電流、高功率、低阻抗功率元件測試技術,與矽電容測試技術等方面,亦將持續投入研究開發,不斷保持本公司在半導體測試領域裡獨特的競爭優勢。本公司研發二部致力於晶圓研磨、晶圓金屬鍍膜、晶圓切割、晶粒挑揀等製程技術的精進,並在特殊生產治具開發與量產製程技術方面也有深入的研究,藉此協助客戶解決問題,並以整合性的一貫化服務,滿足客戶一次購足的需求,與客戶共同成長。未來研究發展上,對於超薄片晶圓薄化製程技術、第三代半導體晶圓薄化製程技術、晶圓正面金屬鍍膜技術、厚金屬 WLCSP-DPS 製程技術、矽電容後段製程技術等方面,亦將持續投入研究開發,不斷保持本公司在晶圓薄化與晶圓切割領域裡獨特的競爭優勢。二、115年度營業計劃概要:(一)經營方針:研究發展策略▶ 第三代半導體測試技術。▶ 高電壓、高電流、高功率、低阻抗功率元件測試技術。▶ 超薄片晶圓薄化製程技術。> 第三代半導體晶圓薄化製程技術。晶圓正面金屬鍍膜技術。▶ 厚金屬 WLCSP-DPS 製程技術。▶ 矽電容後段製程技術。(二)預期銷售情形及依據:本公司年度營運計劃之編訂,係依據過去各年度銷售狀況之歷史數 據、各專業調研機構對產業景氣的預測、以及業務人員拜訪客戶所收集之市場訊息等。現階段雖然全球景氣仍有諸多干擾因素,但在通膨減緩與半導體市場庫存去化落底的情況下,預估今年度本公司的營運將持續成長,同時,在新製程、新產品、新客戶的帶動下,預期銷售數量及營收仍將趨於樂觀。(三)重要產銷政策:1. 生產政策升級導入新一代智慧工廠 MES 系統。提高設備自動化程度。建立看板管理,提昇生產效率與品質。建立車用產品導入流程系統化。2. 銷售政策提高車用客戶比重。提高國外客戶比重。提高 Turnkey 客戶比重。建構多樣化測試平台,滿足各種市場需求切入新製程、新產品。三、未來公司發展策略:(一)以「節能」為營運發展核心。(二)專注於可以提升「電源轉換效率」的功率元件(Power Device)與電源管理IC(PMIC)。(三)提供完整的一站式整合性服務,幫助終端客戶達到節能減碳的目的。(四)成為「節能價值鏈的最佳夥伴」。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:全球半導體營收繼2025年成長超過2成水準後,2026年半導體營收可望延續成長趨勢,調研機構世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2026年半導體營收將達到 9, 750億美元,反映市場強勁表現。在法規環境方面,我國法規函令近年來尚無重大變動,而美國對中國科技業更趨嚴格的禁令,則將影響中國半導體市場未來的發展。由於全球通膨逐漸趨緩,以及半導體市場庫存去化落底,半導體產業處於成長周期,在各種新興應用的帶動下,包括 AI 人工智慧、HPC 高效能運算、無人機、機器人、低軌衛星、車用電子、網路通訊、工業自動化等市場對於晶片的需求將會有所提升。展望今年,本公司將持續投注資源在人才培育、技術研發、量產規模、以及製造管理等面向,並因應全球ESG 的發展,持續落實節能減碳,重視企業的永續發展,並專注提升公司的附加價值,持續強化公司體質,順應環境變化,充分掌握競爭優勢,並樂觀看待業務成長,審慎評估投資機會,努力再創公司營收與獲利的新高點。董事長暨總經理張秉堂
基本資料
公司識別
- 代碼： 8162
- 簡稱： 微矽電子-創
- 英文簡稱： MSEC
- 公司全稱： 微矽電子股份有限公司
- 統一編號： 22579547
- 市場別： 上市
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1987/08/11
- 上市／上櫃日期： 2024/03/07
經營層與聯絡方式
- 董事長： 張秉堂
- 總經理： 張秉堂
- 發言人： 王志成（副總經理）
- 代理發言人： 吳柏賢
- 電話： 037-587222
- 地址： 新竹縣竹東鎮沿河街395號
股務與財務
- 實收資本額： 6.87 億元
- 已發行股數： 68,702,000
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 華南永昌綜合證券股份有限公司
- 股務電話： 02-27186425
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 李典易、白淑蒨
公司網站：www.msec.com.tw
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 積體電路測試 | 922,394 | 72.36% |
| 其他 | 352,379 | 27.64% |