加高 (8182)

各位股東先生、女士,感謝各位對加高電子長期以來的支持,在此本人謹代表公司經營團隊致上最高的謝意。回顧 114 年度國內外產業發展,在AI伺服器、AI智慧應用等新興技術的推動下,帶動了石英元件的升級需求,而消費性電子產品需求回升,推動拉貨動能。但受到美國川普政府關稅政策、中國產能過剩、加薩走廊衝突持續、原材料價格上漲，台幣兌換美元匯率波動劇烈的多重內外不利因素夾擊，114年營運狀況較113年略為衰退。本公司經營團隊面對此險峻的外在環境,致力於調整營運方向、強化管理績效及改善成本架構和嚴格控制庫存等策略,以期營運能維持平穩,現在謹向各位股東報告過去一年之經營成果。本公司114年度營運績效,合併營業收入達新台幣28.71億元,較113年度合併營業收入新台幣 29.34億元減少 2.15%;全年合併稅後淨利則為新台幣 0.47億元,較 113 年度合併稅後淨利減少 82.15%。展望 115 年度,公司除了鞏固原有產品之產銷效益外,將拓展工業應用、數據通訊等非消費性電子產品比重,以期創造突破契機。114年底已啟動泰國第二工廠生產提升生產規模效益,以因應去中國化南向潮流下後續市場產品需求。現將本公司114年度營業結果及115年度營業計畫概要,未來公司發展策略、受到外部環境法規及總體經濟環境之影響,分別報告如下:一、114年度營業結果(一)營業計劃實施成果:本公司114年度合併營業收入為新台幣2,871,062 仟元,合併營業利益為新台幣 78,245 仟元,合併稅後淨利為新台幣 46,778 仟元,合併綜合損益為新台幣 29,579 仟元,較113 年度合併營業收入減少新台幣 62,949仟元(YoY -2.15%),合併營業利益減少新台幣 274,215 仟元(YoY-77.8%),合併稅後淨利減少新台幣 215,245仟元(YoY-82.15%),合併綜合損益減少新台幣 304,967 仟元(YoY-91.16%)。(二)預算執行情形:本公司114年度未公開財務預測,故無須揭露預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力:單位:新台幣仟元;%(除每股盈餘為新台幣元外)年度項目114年度 113年度合併營業收入淨額 2,871,062 2,934,011合併營業毛利 406,622 698,875財務收支 合併營業利益 78,245 352,460合併稅後淨利 46,778 262,023合併綜合損益 29,579 334,546資產報酬率(%) 1.17 4.70股東權益報酬率(%) 1.25 7.05獲利能力 營業利益占實收資本比率(%) 7.31 32.93「稅前純益占實收資本比率(%) 8.32 35.01純益率(%) 1.63 8.93每股盈餘 0.44 2.44(四)研究發展狀況:本公司產品發展著重於石英元件與微機電感測元件。石英元件涵蓋石英晶體、一般石英振盪器、溫度補償石英振盪器、壓電控制石英振盪器及差動式輸出石英晶體振盪器;小型化產品尺寸由2.0mm 1.6mm、1.6mm 1.2mm 縮小至1.2mm 1.0mm;精準度在-40~+150℃的動作溫度下可達±10~±50ppm 的頻率變化,滿足消費性電子產品、網路通訊、車用電子、AI 伺服器及光通訊等多領域需求。溫度補償型石英振盪器精度可達±0.5ppm。微機電感測元件,則著重於產品結構設計與封裝技術的布局。隨著 5G 網路、雲端科技與 AI 技術的推展,通訊技術的運用正快速進入家電、車載、工業等領域當中,本公司為強化既有核心產品深度與廣度,引進半導體微影蝕刻(Photo-Etching)技術與多種感測器整合性封裝製程,並加以應用於超高頻晶片的製程工藝上。1.114年研究發展成果:在石英元件方面,完成高頻石英晶體 96Mhz 及80MHz 1.6mmx 1.2mm、1.2mm×1.0mm 32MHz & 64MHz、差分石英晶體振盪器 2.0mm×1.6mm 156.25MHz 產品開發。在微機電元件方面,針對壓力感測器、氣體感測器、揚聲器、RF 元件、骨傳導感測器進行產品封裝開發,其採用隱形切割技術、多功能感測元件搭載技術、多感測器整合封裝技術進行封裝,其中壓力感測器應用於感測潛水水深產品與骨傳導感測器應用於穿戴式耳機已經進入量產階段。2. 研究發展計畫:(1)小型化及高頻產品藉由半導體產業微影蝕刻(Photo-Etching)技術的應用,以提高小型化產品尺寸及電極形狀準度,其產品已推展至1.2mm×1.0mm,未來將持續開發體積更小之1.0mmx0.8mm 規格。小型化產品開發方面,將持續推動 1.2mm×1.0mm Inverted MESA 超高頻及Bi-MESA 超低頻系列產品開發。並不斷進行既有石英晶體系列產品精確度與穩定度的優化。(2)低耗能高階振盪器本公司目前量產中之石英振盪器產品頻率界於1~212.5MHZ,其技術係多以倍頻方式處理,容易有抖振(Jitter)現象發生,導致傳輸上信號的遺失(Loss),本公司為解決此問題,長期投入基本頻之高頻晶片的開發。同時,針對AI 伺服器及光通訊領域持續擴展 VCXO、TCXO、LV-PECL/LVDS/HCSL等高單價、功能性石英振盪器產品線。(3)高感度產品及整合封裝技術本公司由102年開始,投入感測元件之研究,著重於產品結構設計與封裝技術的布局。十多年的努力,已掌握金錫封裝、陶瓷封裝、多層次基板封裝、管狀金屬殼搭載封裝等多項技術,應用於壓力計、氣體感測器、揚聲器、RF 元件、骨傳導等感測元件的封裝。115 年度之研發計畫將聚焦於外掛式 MEMS Speaker 產品之量產導入與製程優化,同時推動微型致冷器之封裝結構開發,以及骨傳導元件之真空封裝技術建立。透過上述關鍵技術之研發與製程整合,期望提升產品性能穩定度與量產可行性,並強化公司於相關應用領域之技術競爭力。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針:1. 積極開發市場,深化服務品質,深耕客戶關係。2. 提升研發技術,開發新型產品,增加競爭優勢。3. 遵守品質政策,堅持綠色產品設計,爭取客戶信賴。4. 落實公司治理,善盡企業社會責任,奠定永續發展。(二)預期銷售數量:單位:K/PCS主要產品 生產(進)量 銷售量石英晶體 1,570,000 1,566,032石英振盪器 144,000 143,417其 他 111,000 110,564合計 1,825,000 1,820,013(三)重要產銷政策:1. 建構智能化產線,強化產品競爭力,以提高獲利能力。2. 落實供應鏈管理,強化品質要求,並導入綠色化產品,取得客戶信賴。3. 積極開發一線國際客戶及合作夥伴,廣泛爭取市場份額及銷售拓展機會,並深化服務品質,以提升品牌信賴。4. 強化內部管理彈性及調配能力,快速反應市場需求及變化。三、未來公司發展策略及受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響展望西元2026年 AI 相關應用仍是未來電子產業主要成長的動能。惟受到記憶體缺貨、美伊戰爭造成油價飆升，引發物價上漲等負向因素影響，國際機構普遍預期2026年全球成長將較2025年趨緩。本公司面對外在艱困環境將妥善調整公司經營策略,並強化管理應變能力、成本管控及資源配置,以降低此等負向因素對 AI 領域、5G 通訊、車用電子及物聯網等應用市場環境之衝擊,以維持營運穩健成長及創造全體同仁、客戶、供應商、合作夥伴及股東利益。我相信在全體同仁努力及各位股東下,加高電子在新的一年裡將以更加穩健的經營策略來面對各項挑戰,另公司也會持續推動環境保護、社會責任與公司治理等永續議題,以期成為永續發展之企業。最後,在此敬祝各位股東,身體健康,事事如意!董事長 楊景晴 敬上