親愛的各位股東：回首 2025 年，全球科技產業正經歷從「生成式 AI 爆發」走向「AI 應用全面深化」的關鍵歷程。高效能運算的需求不僅帶動了伺服器硬體規格的升級，更對於資料中心的機構建置、高密度承載力與模組化設計提出了更嚴苛的考驗；與此同時，地緣政治的演變與全球供應鏈的重塑迭代速度加劇，面對種種的外部機會及考驗，勤誠持續以審慎的態度，秉持「勤、僕、精、誠」的核心精神，在劇烈變動的環境中穩步前行。這一年，我們不僅在營運實績上維持穩健步調，更持續動態調整整體發展策略，我們深知，企業的長遠價值源於對基本功的持續淬鍊與對未來的周全準備。2025 年，勤誠緊扣以下核心策略，持續深化企業體質，構築面向現在及未來的成長動能：研發技術：以深厚機構底蘊，回應高階運算挑戰隨著 AI 伺服器晶片模組的重量與功耗與日俱增，多樣化的載重及散熱方案相繼導入，伺服器機構件的複雜度大幅提升。我們持續精進研發技術核心，專注於結構強度、精準公差控制與高相容性的機構設計。透過高度模組化的架構，賦予機構件更高的彈性，同步自機殼切入客製化機櫃零組件，以兼容各類運算形態與冷卻系統，確保整體硬體基礎設施的穩定性與擴充性，提供全方位的機構解決方案。客戶服務：深化協作，伴隨客戶前瞻佈局在 AI 應用日趨多元的趨勢下，我們持續優化客戶服務模型。勤誠致力於成為雲端服務供應商（CSPs）與企業客戶的關鍵協作夥伴。透過深度的技術對話與客製化服務，我們精準對接「端、邊、雲」協同架構下的多元運算需求，伴隨客戶在全球基礎設施的演進中，提供最堅實且全面的機構件解決方案。全球製造與營運：彈性配置，構築營運與供應鏈韌性面對總體經濟與地緣政治的變數，我們以長遠視角審視並優化全球製造與營運佈局。我們前瞻性地進行產能的動態配置，並積極與上下游夥伴建立緊密的策略聯盟，確保在全球各地的交付能力能貼近客戶需求。同時，我們將自動化與智慧製造視為整體策略優化的一環，持續精進生產效能與製程精準度，以應對未來更龐大且複雜的製造需求。人才培育：厚植組織底蘊，蓄積未來動能面對快速變動的產業態勢，組織的韌性取決於人才的厚度。2025 年，我們進一步將人才培育與中生代接班計畫全面深化。透過系統化的領導力培訓、跨國職務輪調與專案歷練，我們致力於打造一支兼具專業深度與全球視野的接班梯隊。我們相信，優化內部人才發展環境，讓員工與企業共同成長，是驅動勤誠持續蛻變的最強動能之一。一、 2025 年度經營成果(一) 財務表現1. 營業計畫實施成果單位：新台幣仟元項目 2025 年度 2024 年度 增(減)金額 增(減)% 營業收入 22,001,340 14,517,185 7,484,155 51.55營業毛利淨額 6,594,135 3,789,787 2,804,348 74.00營業利益 4,767,433 2,506,276 2,261,157 90.22稅前淨利 4,832,011 2,611,093 2,220,918 85.06本期淨利 3,660,638 1,971,916 1,688,722 85.64歸屬於母公司業主之淨利 3,558,344 1,933,531 1,624,813 84.032. 預算執行情形依據現行法令規定，本公司 2025 年度並未編製公開財測預算數。3. 財務收支及獲利能力分析項 目 2025 年度 2024 年度財務結構(%) 負債佔資產比率 52.78 56.36長期資金佔不動產、廠房及設備比率 220.92 186.70償債能力(%) 流動比率 151.95 159.60速動比率 114.37 124.82利息保障倍數(次) 6069.06 3453.36獲利能力(%) 資產報酬率(%) 18.07 13.03股東權益報酬率(%) 39.41 30.45營業利益占實收資本額(%) 380.42 207.15稅前純益占實收資本額(%) 385.58 215.81純益率(%) 16.17 13.32每股稅後盈餘(元) 29.06 16.05(二) 研究發展紮實的研發底蘊是企業永續前行的基石。我們以研發中心與技術論壇為雙引擎，持續深化機構設計的核心技術，並積極完善全球智慧財產權的佈局與保護。截至 2025 年底，勤誠已於台灣、美國及中國大陸等地累積取得 549 件專利；其中，2025 年度我們進一步針對前瞻運算需求進行專利開發與申請，於全球新增專利達17 件。面對高階伺服器日益嚴苛的硬體要求，以及 AI 基礎設施朝向整機櫃（Rack level）部署的發展趨勢，我們的研發量能不僅專注於深化單一伺服器機構件的可靠度，更自去年起正式將技術觸角延伸至機櫃零組件與解決方案。新申請之專利範疇涵蓋：高承載伺服器握把連桿結構、系統背板模組化設計、擴充卡止擋機構、高密度儲存陣列裝置、免工具（Tool-less）快拆結構技術，以及機櫃層級的結構支撐與導流優化設計等。透過持續精進新材料的製程優化、結構抗承載強度、系統散熱與節能的協同設計，以及組裝工序的簡化，我們穩步厚植從單一機殼到整機櫃解決方案的機構工程技術深度。我們將這些研發成果廣泛布局於 AI、AIoT、5G 及雲端基礎設施等關鍵領域。同時，勤誠積極整合跨產業與學研界的研發資源，透過深度的技術交流與合作，不斷優化模組化系統的整合與驗證能力。在為客戶創造價值方面，我們貫徹模組化設計理念，致力追求零配件共用的最大化。這不僅能大幅縮短產品開發與驗證時程、有效降低客戶的模具開發成本，更能敏捷回應市場「少量多樣」的發展趨勢，全面提升產品的附加價值與市場競爭力。更重要的是，勤誠將 ESG 理念深植於研發 DNA，致力實現新世代產品的永續發展藍圖。我們將產品開發策略與環境責任緊密結合，落實「化繁為簡（Reduce）、通用擴展（Reuse）、效能環保（Recycle）」的綠色研發準則，期盼在提供卓越機構解決方案的同時，與全球夥伴共同實踐友善環境的長遠承諾。二、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響勤誠自 1983 年創立以來，始終秉持穩健踏實的經營哲學。在瞬息萬變的全球政經局勢與產業更迭中，我們持續深化組織的應變韌性與管理能量。面對國際原物料價格波動、全球勞動成本結構改變、供應鏈重組的交錯挑戰，以及日益嚴謹的國際環保法規，勤誠皆以長遠的視角審慎評估，積極構築面對未知挑戰的永續競爭力。在總體經營環境的應對上，勤誠不僅止於被動適應，更主動深化與客戶的協作默契，精準洞察市場脈動。我們致力於精進營運體質，透過靈活優化產銷結構、完善原物料的前瞻採購規劃，並全面落實精實生產（Lean Production）模式，穩步控管各項成本變數。藉由這些紮實的營運基本功，我們得以在保持高度交付彈性的同時，持續提升產品與服務的價值。在公司治理與法規環境方面，勤誠始終以嚴謹的態度與最高標準自我期許。我們確實遵循國內外主管機關所頒布的各項法令規範，從透明、即時的財務與營運報表揭露，到攜手供應鏈夥伴共同推動綠色製造與產品環保合規，每一個環節皆展現我們對法遵的堅持。勤誠將持續以實際行動深化企業公民的責任，期盼在追求穩健營運的同時，亦能與環境、社會及所有利害關係人共創長遠的和諧與繁榮。三、 2026 年度營業計畫概要(一) 經營方針展望未來，勤誠將以穩健的步伐，順應全球 AI 應用深化與高效能運算（HPC）的長遠發展趨勢。我們將持續深耕高階伺服器機構件的利基市場，針對不斷演進的散熱方案，前瞻性地開發具備高結構強度與高度適配性的機構件解決方案。同時，我們審慎佈局新興市場的商業契機，穩步深化全球客群與全系列產品線的經營。在內部營運上，勤誠將精實管理（Lean Management）與自動化智造視為提升效能的雙翼；對外則緊扣全球綠色低碳趨勢，將淨零轉型內化為企業的永續競爭力，期盼在動態的市場環境中，建構長遠且堅韌的發展軌跡。具體經營方針涵蓋以下四大面向：1. 高相容性與高客製化之機構解決方案因應雲端資料中心（CSPs）與各類 AI 基礎設施的蓬勃發展，我們將持續厚植機構設計的研發底蘊。透過推動模組化架構與彈性生產模式，勤誠致力於為客戶提供兼具高度相容性與深研客製化的機構解決方案，包含伺服器機殼及客製化機櫃零組件。我們期許以紮實的工程技術支援各項前瞻運算需求，在差異化的服務中深化客戶信任，穩步深耕我們的產業利基。2. 精實管理與具備韌性之全球製造佈局面對總體經濟的變數與終端需求的多樣化，我們將持續精進營運體質。透過深化精實管理、優化庫存水位，並結合自動化與數位化的生產技術，全面提升產能運用效率與製造品質。同時，我們以前瞻視角彈性配置全球生產據點，確保在快速變遷的地緣政治與供應鏈環境中，維持高度的交付靈活性與營運韌性。3. 價值鏈串聯與上下游生態系整合勤誠深知，未來的競爭是生態系的競爭。我們致力於發揮企業的核心價值，從單純的硬體供應商，轉型為客戶最信賴的關鍵協作夥伴。透過多元且靈活的商業模式，我們持續拓寬與各類型客戶及上下游供應商的合作廣度與深度。我們期盼透過技術與資源的深度整合，與產業夥伴共築堅實的價值鏈，在互信互利中發揮勤誠獨特的市場價值。4. 永續治理與企業社會責任之落實我們將 ESG（環境、社會、公司治理）視為驅動企業長遠發展的核心基石。順應全球永續潮流，勤誠積極規劃並落實各項低碳綠能與環保設計專案，實踐「化繁為簡、通用擴展、效能環保」的綠色研發承諾。同時，我們持續深化人才培育與優化職場環境，致力於實現公司穩健成長與社會責任的共好，為所有利害關係人創造恆久的永續價值。(二) 預期銷售數量及其依據本公司在各領域都有均衡的發展，預期在全球伺服器產業的持續成長下，本公司伺服器機殼等產品之出貨量與營收金額也能隨之成長。(三) 重要之產銷政策1. 銷售策略：配合伺服器產業少量多樣的需求及快速多變的市場趨勢，勤誠根據客戶需求提供高度客製化的機構整合方案。特別是自去年以來，我們憑藉深厚的機構底蘊，成功切入機櫃零組件與解決方案領域，大幅拓寬了公司的主營業務範疇，實現從單一機殼供應向機櫃層級（Rack-level）服務的戰略延伸。我們以「研發設計能力」及「彈性製造能力」為核心優勢，透過 ODM/JDM（共同開發）、OBM（標準品）、OEM Plus（委託代工）等三大業務模式，持續擴展與客戶合作的深度與廣度。搭配與外部策略夥伴的緊密結盟，我們致力於打造獨特的市場定位，成功服務全球各類型客戶，期許成為機構件解決方案市場中最堅實的後盾與關鍵夥伴，落實共享、利他、共贏的企業目標。2. 生產策略：勤誠持續優化全球化生產佈局，建構具備高彈性、多據點且能快速回應市場需求之製造體系。我們於全球主要市場設置生產據點與關鍵製程能力，提供客戶快速打樣與就近交付的在地化優勢，藉此有效降低地緣政治風險，並深化與國際客戶的長期協作關係。各生產基地依其區域條件、勞動カ結構、技術成熟度及法規環境，進行明確的策略分工，分別承擔高附加價值製程、少人化自動製造、快速組裝與交付等多元角色，形成具備高度協同效應之全球製造網絡。在此基礎上，本公司持續推動低成本智能製造（Low Cost Intelligence Manufacturing, LCIM）之生產管理模式 。透過作業流程的持續優化，以及數位化與自動化製造管理技術的導入，達成整體成本結構與產能利用率之最適化，穩步提升公司整體營運效率與長期競爭力。3. 研發策略：面對技術快速更迭所帶動的產業變遷，勤誠在穩固既有產品線的同時，更依託前瞻研發中心與定期舉辦的技術論壇，持續深化對前沿技術的市場洞察，並傾力培育具備創新思維與全球視野的研發人才。我們專注於機構本業的持續精進，穩步推動新產品的開發與專利技術的深化。在研發佈局上，我們不僅擴大投入高強度、輕量化與低碳節能材料的應用研究，更前瞻性地開發能完美適配各類先進解熱方案（如高階氣冷與液冷技術）的機殼架構，以堅實的機構底蘊支撐高效能運算的發展 。此外，順應全球 ESG 永續發展的長遠趨勢，勤誠嚴格確立「環境友善」的產品設計準則 。我們主動落實有害物質管理、優先採用綠色環保材質，並以「矩陣式模組化」為核心架構，將「輕量化、高相容、免工具（Tool-less）、易拆解」的設計理念貫徹於研發的每一個環節 。透過全面檢視產品的全生命週期，我們致力為客戶提供無毒、低污染、高回收率且具備實質節能效益的低環境衝擊（Low Environmental Impact）解決方案，切實履行勤誠對新世代產品的永續發展承諾。四、未來發展策略邁入 2026 年，全球總體經濟的復甦步伐與地緣政治的動態變化交織，終端市場的需求與消費者信心仍可能面臨諸多不確定性。然而，在高效能運算（HPC）應用的全面深化與 AI 伺服器建置需求的穩健驅動下，我們預期未來一年仍將是勤誠厚積薄發、持續穩健前行的一年。我們將以審慎而堅定的態度，在變局中建構長遠發展的契機。面對市場環境的快速更迭，勤誠始終聚焦於多元化的終端運算需求。我們將持續深化與雲端服務供應商（CSPs）及產業鏈夥伴的協作默契，精進自有標準品與客製化產品的機構設計，並穩步落實全球製造的彈性佈局與在地化服務。透過攜手上下游供應鏈，我們致力於建構高韌性的供應體系，以確保在靈活應對市場變化的同時，能全力支持客戶的全球佈局，深化彼此互信互利的長期夥伴關係。作為全球雲端硬體基礎設施的堅實後盾，勤誠將持續貫徹三大創新商業模式，專注深耕於邊緣運算（Edge）、人工智慧（AI）、雲端與企業級伺服器（Cloud/Enterprise）、以及高密度儲存（Storage）等四大核心應用領域。我們在穩固中國與美國兩大核心市場基本盤的同時，亦循序漸進地拓展全球業務版圖；期盼透過不斷精進的服務品質與深厚的機構工程底蘊，穩步擴大市場利基，厚植企業的企業的長期競爭力。因應外部環境的持續變動，勤誠將依託明確的核心策略與日益茁壯的中生代經營團隊，持續投入關鍵人才的培育與營運效率的精實優化，全面提升內外部的應變韌性。同時，在董事會的完善監督與治理下，我們將永續發展理念融入企業營運的每一個環節，致力於為股東、員工、客戶及社會等所有利害關係人，創造恆久且共榮的長遠價值。以上，向全體股東報告 2025 年度經營概況及 2026 年度公司營運的展望，並誠摯地感謝各位股東的支持與愛護，勤誠全體同仁將持續精進創造最佳企業價值。敬祝 順頌商祺
基本資料
公司識別
- 代碼： 8210
- 簡稱： 勤誠
- 英文簡稱： CHENBRO
- 公司全稱： 勤誠興業股份有限公司
- 統一編號： 05143647
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電腦及週邊設備業
- 成立日期： 1983/12/05
- 上市／上櫃日期： 2011/12/01
經營層與聯絡方式
- 董事長： 陳美琪
- 總經理： 陳亞男
- 發言人： 陳亞男（執行長兼總經理）
- 代理發言人： 蔡沛穎
- 電話： (02)8226-5500
- 地址： 新北市新莊區中原路558號18樓
股務與財務
- 實收資本額： 12.53 億元
- 已發行股數： 125,319,146
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司
- 股務電話： (02)2586-5859
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 黃珮娟、廖福銘
公司網站：www.chenbro.com
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
114 年報pdf下載
113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 伺服器機殼及週邊產品 | 21,833,327 | 99% |
| 個人電腦機殼 | 168,013 | 1% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
-
本公司受邀參加凱基證券主辦之2Q26投資論壇
-
本公司受邀參加Daiwa主辦之Taiwan Corporate Day
-
本公司受邀參加Morgan Stanley主辦之Asia AI Summit 2026
-
本公司受邀參加UBS主辦之Asian Investment Conference 2026
-
本公司受邀參加華南永昌證券主辦之2026年夏季產業趨勢企業論壇
-
本公司受邀參加元大證券主辦之台灣科技日
-
本公司受邀參加元大證券主辦之2026年第一季線上法人說明會 會議網址：https://www.zucast.com/webcast/oINCw8wd
-
1)本公司受邀參加元大證券主辦之2025年第四季線上法人說明會 2)本會議全程以中文進行 3)會議網址：https://www.zucast.com/webcast/Qb2gg21h
-
1)本公司受邀參加元大證券主辦之2025年第三季線上法人說明會 2)本會議全程以中文進行 3)會議網址：http://www.zucast.com/webcast/vTNTRwR4
-
1) 本公司受邀參加Macquarie主辦之Asia TMT Conference 2025 2)本會議全程以英文進行
-
1)本公司受邀參加UBS主辦之Taiwan Summit 2025 2)本會議全程以英文進行
-
1)本公司受邀參加凱基證券主辦之第三季投資論壇 2)本會議全程以中文進行
-
1)本公司受邀參加J.P. Morgan主辦之10h Annual Asia Tech Tour 2)本會議全程以英文進行
-
1)本公司受邀參加元大證券主辦之線上法說會進行2025年第二季營運概況說明 2)本會議全程以中文進行 3)會議網址： http://www.zucast.com/webcast/cckcGkI8
-
1)本公司受邀參加統一證券主辦之2025 Q2 夏季投資論壇 2)本會議全程以中文進行
-
1) 本公司受邀參加花旗證券主辦之Citi's 2025 Taiwan Tech Conference 2)本會議全程英文進行
-
1) 本公司受邀參加群益證券主辦之CGSI 4th EV & Tech Virtual Conference 2)本會議全程英文進行
-
1)本公司受邀參加元大證券主辦之線上法說會進行2025年第一季營運概況說明 2)本會議全程以中文進行 3)會議網址：http://www.zucast.com/webcast/BhV1z8TZ
-
1)本公司受邀參加華南永昌證券主辦之2025年春季產業趨勢暨企業論壇 2)本會議全程以中文進行
-
1)本公司受邀參加元大證券主辦之線上法說會進行2024年第四季營運概況說明 2)本會議全程以中文進行 3)會議網址：http://www.zucast.com/webcast/x67EzGTs
-
1)本公司受邀參加花旗證券主辦之Citi Taiwan Corporate Day 2)本會議全程以英文進行
-
1) 本公司受邀參加第一金證券主辦之2025第一季論壇活動 2)本會議全程以中文進行