華宏 (8240)

各位親愛的股東:114 年,美國總統川普重回白宮,接續而來的一連串關稅政策重塑全球貿易局勢,為全球供應鏈的未來發展帶來無法預測的影響。而地緣政治衝突進一步升溫,加上美國高利率環境與潛在貿易關稅政策的諸多不確定性,投資與製造業動能疲弱,全球經濟動能趨緩。華宏 114 年全年合併營收為新台幣(以下同) 71.36億元。在獲利方面,營業淨利達到3.07 億元,全年合併稅後淨利為2.23億元,歸屬本公司股東的本期淨利為2.18億元,每股稅後盈餘為2.18元。在財務狀況方面,合併負債比率37%,合併流動、速動比率各為244%及204%,長期資金佔固定資產比率為406%,股東權益報酬率 5%,整體財務結構及償債能力保持穩定健康的狀況。研發費用年度投入新台幣2.35億元,佔合併營收比重3%,開發項目著重在高階塗佈技術應用產品、高階PCB相關材料加工、半導體先進封裝製程用之功能性薄膜等,115年將爭取更多跨領域的合作機會,以期能夠跟目前全球的市場趨勢快速銜接,不論是技術開發或產品應用皆能走在產業前端,加速提升華宏市場能見度。以下僅就114年度營業成果、115年度營業計畫概要、未來公司發展、受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響等,概要報告如述:一、114年度營業報告(一)營業計劃實施成果單位:新台幣千元差異項目 114年度 113年度 金額 %營業收入淨額 7,136,485 7,512,293 (375,808) -5.00%營業成本 6,033,647 6,413,888 (380,241) -5.93%營業毛利 1,102,838 1,098,405 4,433 0.40%營業費用 796,124 861,512 (65,388) -7.59%營業淨利 306,714 236,893 69,821 29.47%營業外收入及支出 18,651 225,035 (206,384) -91.71%稅前淨利 325,365 461,928 (136,563) -29.56%所得稅費用 (101,896) (150,622) 48,726 -32.35%本年度淨利 223,469 311,306 (87,837) -28.22%(二)預算執行情形:本公司 114 年度無公告財務預測。(三)獲利能力分析:單位:新台幣千元年度 最近五年度財務資料分析項目 110年 111年 112年 113年 114年資產報酬率(%) 5.23 3.56 3.36 4.60 3.40權益報酬率(%) 11.08 6.69 5.18 6.82 4.72獲利能力 稅前純益占實收資本額比率(%) 71.45 42.3 29.10 46.19 32.54純益率(%) 4.17 3.09 2.95 4.14 3.13每股盈餘(元) 4.39 2.66 2.05 3.04 2.18(四)財務收支情形本公司 114年度營業收入新台幣 7,136,485 千元,營業成本新台幣 6,033,647 千元,營業毛利新台幣 1,102,838 千元,營業費用新台幣 796,124 千元,營業淨利新台幣 306,714 千元,營業外收入及支出新台幣 18,651 千元,稅前淨利新台幣 325,365 千元,稅後淨利新台幣 223,469 千元。(五)研究發展狀況(1) 114年度研究發展支出單位:新台幣千元項目 113年度 114年度研發費用 220,278 235,275營業收入 7,512,293 7,136,485研發費用佔營業收入比例% 2.93% 3.30%(2) 未來產品開發方向近年來,台灣政府政策方向持續聚焦於維持總體經濟穩定、推動產業結構升級及強化關鍵供應鏈韌性。因應全球科技發展趨勢、國際供應鏈重組與地緣政治不確定性,提供企業中長期營運之政策指引。相關國家發展計畫中,持續將半導體、人工智慧、資通訊及高值製造列為優先推動之關鍵產業。此政策方向與光電產業上游所屬之材料、元件與製程技術定位具高度關聯,有助於華宏向高附加價值、技術差異化及品質升級之發展,同時也加速新興科技導入製造與研發流程,並促進智慧製造、材料優化及製程效率提升。此外,華宏也積極的進行跨領域開發與投資,例如半導體相關產業鏈、高階 PCB 相關材料加工、無人機高容量電芯與醫療設備組裝銷售等,拓展產品多元佈局,開創事業發展更多的未來性。二、115 年營業計畫概要(一)受到外部競爭、法規環境及總體經濟環境之影響(1) 外部競爭環境相對於競爭對手,華宏較具有規模效益,大規模生產長期下來可將長期平均成本降低。另外,華宏也較其他光電同業擁有更多元化的產品(客制化塗佈技術、機能材料、熱導與半導體零部件等),有利延伸到不同領域的產業搶得市場先機,取得更多潛在客戶合作研發的機會。因此,多元化事業經營與銷售渠道、加強客製化與差異化的市場策略,提供和產業趨勢與市場需求相符之產品,一直是華宏持續努力的目標。(2) 法規環境近年國際對永續發展 ESG 議題皆有一定的標準和規範,華宏遵循主管機關要求與法令規定,除取得 ISO 9000、14001、50001、27001、14064-1、45001 與 IATF16949 等國際管理系統標準認證外,也完成設置空汙防制設備與廢水處理系統。本公司產品依循相關法規及國際準則之規範,如歐盟 RoHS、無鹵耐燃等標準,許多塑料產品皆通過 UL 或 SGS 認證,無任何危害物質,以降低對環境衝擊。(3) 總體經濟環境2026 年全球光電產業發展,核心驅動力無疑地來自 AI、低碳永續、智慧城市與高階顯示應用。市場結構明顯由傳統消費電子顯示,轉向高單價、高技術門檻之 Micro LED、Mini LED、電子紙與光通訊應用,產業價值鏈朝「高附加價值化」發展。TrendForce 指出,隨著品牌與面板廠持續優化 Micro LED 技術與成本結構,2026年全球終端 LED 顯示屏市場產值可望達 81.05 億美元,Micro / Mini LED 為主要成長動能之一。TrendForce 也預測,2026年全球電子紙市場規模有望達到 203.4 億美元(約新台幣 6,624 億元),主要應用包括電子貨架標籤(ESL)、電子閱讀器、智慧城市資訊標示與節能廣告看板。同時,研究亦指出,電子紙顯示器在 2024–2032 年間年複合成長率超過 14.5%,為所有顯示技術中成長性最高者之一。另外,機能材料事業部開發出低碳排放環保型 BMC 材料,推動低碳排放環保型 BMC,不僅是材料技術升級,更是企業落實永續發展的重要策略。透過導入低 VOC、可回收與低碳配方之 BMC 材料,低耗能的一次成型製程,可有效降低產品全生命週期的碳排放,此舉不僅回應全球淨零碳排趨勢,也強化企業在 ESG 與綠色供應鏈中的長期競爭力。(二)具體的方針與經營策略1.客製化塗佈材料:(1) 高硬度防爆膜:應用於 AI 筆電,提高產品的耐用性與安全性。(2) PCB 材料加工:攜手領先廠商切入高階 PCB 相關材料加工,擴大跨產業應用。(3) 客製化複合型光學膜:鎖定醫療與電競 3D 顯示領域,透過差異化功能提高產品附加價值。(4) 複合解黏膜:搭配客戶開發高耐熱、多功能特性的熱解黏、UV 解黏膜產品,應用於半導體先進封裝製程,滿足高階封裝需求。2.機能材料:(1) DAP 系列材料:應用於電動車電源骨架/ BMS 外殼、AC-DC 充電樁 OBC 快充應用(通過 UL CTI 900V 測試),以及 5G 網路濾波元件及變壓器封裝。(2) UP 系列材料:EV 驅動電機轉子封裝、智慧電表(智慧城市基礎設施)。(3) 電池模組:針對軍用與商用無人機,提供大於300Wh/kg 高容量電池模組。(4) BMC 材料:推動低碳環保型 BMC,開發異質材料成型技術與模組化組裝。以上報告華宏 114 年經營成果與未來發展策略。展望未來,本公司將持續擴展產品技術與通路,架構客戶與供應商間共存共榮的長期夥伴關係,達成開發新技術、生產前瞻材料、兼顧環保、善盡社會責任的四大使命。最後,特別感謝所有股東對於華宏長期的信任與支持。敬祝各位身體健康萬事如意董事長:張尊賢總經理:林志明