各位股東女士、先生:2025年營運報告持續於高頻高速市場取得有利地位,且金居不斷提升新產品設計、開發及客戶組合優化的能力,藉由控制品質穩定度及精準掌握交期來建立良好的公司產品形象與口碑,同時持續精進生產流程及提升產品組合的優化能力,獲利維持成長趨勢。2025 年度公司藉由客戶及產品結構調整優化及成本管控,達成獲利提升,累計 2025 年合併營收新台幣$7,879,941 仟元,合併營業毛利率 22%,稅後淨利新台幣$1,062,536 仟元,EPS 新台幣$4.21元。2026年營業計劃隨著邁入高頻高速時代, 相關的運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求,數據的運用從強調規模轉為重視低延遲、高即時性,邊緣運算興起及高頻高速頻譜成本高,電信商邊緣運算取代傳統網路設備,成為伺服器供應鏈切入點,相關 Al 運算中心、5G 網路運用、IOT 邊緣運算技術提升,以及AR/VR、AI機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加,新型雲端服務成長,大量數據處理要求,展望帶動基地台天線設計、網通設備、資料中心與伺服器,再到終端 5G、Al 等相關產業需求成長;且因電流集膚效應的作用,高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面,公司自行開發出先進式反轉銅箔、HVLP(超低輪廓銅箔),不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度,提升銅箔性能,降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失,則可與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果,實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸。因應 5G、Al運算中心等高頻高速商機需求增加,未來成長性可期,且由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高,以本公司擁有的技術,已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,未來應可在5G、AI技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求,確保訊息的穩定性與完整性、擴大應用領域並在未來5G、AI 商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中,佔有一席之地。又因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求,完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發及汽車電子充電裝置上,充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求,完成大功率充放電的厚銅箔開發。未來展望展望未來,雖整體經營環境仍存在美中科技戰升級、全球關稅衝突、通膨壓力仍居高不下等因素影響,總體經濟環境動盪不安,而有許多不確定性,但對於網路、雲端、電信等各種建設與投入從未中斷且不斷求新。除品質之要求日益嚴謹,對於更快速、更低損耗之高階材料需求日益攀升,在此極具變動與挑戰的時代,金居中長期核心競爭力以「最佳化應用的銅箔製造及服務業者」自許,且在多元化高頻高速材料,搭配其所需特性銅箔及材料,以開發下一代電子產品,以致力於客戶組合優化及產品組合差異化的同時,並於雲林科技工業區進行擴建新廠工程提供更多 5G、AI相關產品。聚焦「差異化」、「客製化」、「速度」的產品,為發展策略創造競爭力,持續深耕一線客戶、開發成長潛力客戶。期望金居轉型效益持續發酵,為公司永續經營與發展奠定厚實基礎,孕育下一波成長動能;最後,感謝股東過去一年來之支持,為回饋股東,董事會決議通過新台幣$2 元現金股利。感謝金居同仁持續投入努力與堅持,持續的戰鬥力與執行力,鍥而不捨、不斷的精進!期許經營團隊秉持創新精神,往前邁進,創造更好之利潤回饋股東及員工。在此謹祝各位身體健康,萬事如意!
基本資料
公司識別
- 代碼： 8358
- 簡稱： 金居
- 英文簡稱： CO-TECH
- 公司全稱： 金居開發股份有限公司
- 統一編號： 16447610
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 1998/05/22
- 上市／上櫃日期： 2010/09/27
經營層與聯絡方式
- 董事長： 李思賢
- 總經理： 李思賢
- 發言人： 李思賢（董事長兼任總經理）
- 代理發言人： 葉雪貞
- 電話： 02-6615-8899
- 地址： 18F,392,Ruey Kuang Road, Neihu, TaipeiTaipei, Taiwan, R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 25.26 億元
- 已發行股數： 252,588,000
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 中國信託商業銀行 代理部
- 股務電話： 02-6636-5566
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 王浚宇、邱盟捷
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 電解銅箔 | 7,879,941 | 100% |