各位股東女士、先生,大家好:承蒙各位股東在百忙中仍撥冗參加森田印刷廠股份有限公司115年股東常會,本人僅代表本公司及全體員工表達歡迎之意,謝謝大家的蒞臨與支持。茲將本公司114年度經營成果及未來營運計畫概要報告如下:一、114年度營業結果(一) 114 年營業計畫實施成果單位:新台幣仟元114年度113年度金額%金額%營業收入淨額1,119,6501001,169,699100營業毛利391,01635463,98940營業費用230,88621244,16621營業外收(支)淨額(13,146)(1)122,53310稅前淨利146,98413342,35629所得稅費用27,199266,3235本期淨利119,78511276,03324其他綜合(損)益290-388-綜合損益總額120,07511276,42124114年度因地緣政治、關稅貿易問題,本公司商業產品的銷售較 113 年明顯減少,工業產品則因筆電記憶體缺貨及漲價影響,各品牌的拉貨動能不足,難以填補此缺口,使本公司整體銷售額較 113年下滑4%;又因能源成本及設備折舊等工費增加,使毛利率較113年減少5%,再加上美金貶值使業外匯兌損失較 113年大幅增加,淨利率較 113 年減少13%。(二)預算執行情形:本公司 114年度未公開財務預測,整體營運均依公司內部制定之營業目標規劃進行。(三)財務收支及獲利能力分析1. 財務收支情形單位:新台幣仟元114年度113年度營業活動之現金流入212,055211,430投資活動之現金流出(85,669)(135,324)籌資活動之現金流(出)入(122,584)(134,334)匯率影響數5334本期現金及約當現金增(減)數3,855(58,194)期初現金及約當現金餘額28,02786,221期末現金及約當現金餘額31,88228,027分析:(1) 114 年度營業活動現金流入較 113 年度略微增加:兩期差異不大。(2) 114 年度投資活動現金流出較 113 年度減少:主係 114 年取得按攤銷後成本衡量之金融資產淨額較 113 年減少所致。(3) 114年度籌資活動現金流出較 113 年度減少:主係 114 年償還之短期借款較 113年減少所致。2. 獲利能力分析年度114年度113年度項目資產報酬率(%)5.3512.16權益報酬率(%)6.4315.65營業利益43.7660.07占實收資本比率(%)稅前純益40.1793.56純益率(%)10.6923.59每股盈餘(元)3.277.54分析:(1)資產報酬率、權益報酬率及營業利益占實收資本比率下降:主係 114 年因營業規模減少及製造工費增加使獲利較 113 年度減少所致。(2) 稅前純益占實收資本比率、純益率及每股盈餘下降:主係 114 年美金貶值使業外之匯兌損失較 113 年度增加所致。(四)研究發展狀況114 年全球產業環境持續受到地緣政治風險、供應鏈區域化、地緣戰爭與關稅波動影響。此外,AI 需求帶動 HD 與 SSD 記憶體短缺,導致筆記型電腦(NB)及電子產品市場競爭加劇,品牌端對於產品差異化與高附加價值功能材料的需求顯著提升。本公司致力於主導 IMR 薄膜技術升級與新功能材料開發,聚焦於提升產品價值與製程穩定性,鞏固全球 IMR 薄膜領先供應商地位。因應品牌客人的需求,本公司成功將已量產的IMR 薄膜由單純外觀裝飾,提升至具備功能性與特殊性的設計,展現跨領域材料整合能力,持續創造產品價值。回顧 114 度,公司於 IMR 領域建立深厚技術壁壘,研發實績如下:·穩固筆記型電腦(NB)市場領先地位:在產業波動中,持續維持 NB IMR 之量產市佔率與技術領先。·跨產業應用佈局:成功將技術延伸至掃地機器人、除溼機等家電產品,並達成汽車內飾件少量生產,為專業 IMD 薄膜的多角化布局奠定基礎。·技術整合突破:除抗菌抗病毒薄膜外,成功開發出「霧亮質感整合」與「少量壓紋紋路設計」,並完成多項新材料之量產導入。·車用市場進入門檻:汽車內飾 INS 系列產品已完成初步開發與客戶驗證,並有少量出貨實績,強化本公司進入車用供應鏈的競爭門檻。115 年度研發主軸與核心專案,將由 NB 產品延伸至全方位功能整合薄膜,聚焦開發高技術門檻與高附加價值之功能型IMR/IML 及INS三大類薄膜,解決製程痛點並提升滲透率。新開發項目包含1. 抗指紋 IMR 功能薄膜本年度核心專案。透過優化材料與硬化層結構,顯著提升抗指紋效果與耐磨性能,同時兼顧細緻印刷質感,強化本公司在高端市場的差異化競爭力。2. 金屬機殼轉印 IMR 薄膜因應商用與電競 NB 由塑膠外殼轉向金屬機殼之趨勢,研發金屬專用漾印薄膜。重點攻克金屬表面附著力、耐磨性、耐候性與高延伸設計,將IMR 應用由塑膠件擴展至金屬結構件,拓展新市場契機。3. 深包覆高延展薄膜材料隨產品設計走向大角度與一體成型化,本公司強化高延展硬化材料與油墨開發,有效解決高角度包覆產生的裂紋、破墨與殘膠問題,提升成型穩定性與外觀一致性。4.易斷墨薄膜開發針對 IMR 製程中關鍵的易斷墨特性,進行油墨配方優化與樹酯表面張力調整。此專案旨在提升良率、降低生產成本與風險,為未來高階功能薄膜量產建立穩固生產基礎。5. 車用 INS 功能薄膜開發在去年驗證通過的基礎上,本年度將強化 INS 薄膜之耐候、耐 UV、耐高溫高濕及觸感穩定性,並整合透光與視窗設計能力,加速車用產品成為公司繼NB 之後的第二成長曲線。透過 115 年的研發布局,本公司正由單一 NB-IMR 供應商,轉型為功能整合型高階裝飾薄膜領導廠。藉由抗指紋、深包覆、金屬轉印與車用高規應用等技術,構築明確的技術壁壘,穩定市場領導地位,達成企業永續經營之目標。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針1. 強化人才資本與數位素養培力2. 深化智慧製造與全面品質管理3. 加速產品精準創新與價值延伸4. 優化營運效率與價值鏈成本控管5. 深耕全球佈局與提升品牌溢價力6. 鞏固財務韌性與動態風險防範7. 落實淨零轉型與深耕 ESG 責任8. 提升治理透明度與誠信經營文化(二)預期銷售數量及其依據AIPC 邁向主流,驅動筆電換機高峰 隨著邊緣 AI 技術成熟,115 年全球 AI PC 滲透率預計突破 50%,市場已由「技術導入」進入「全面普及」階段。本公司緊隨品牌客戶研發腳步,鎖定搭載高階 NPU 與個人化小型語言模型(SLMs)的新世代筆電需求。受惠於企業端對隱私運算與 AI 協作工具的剛性換機需求,NB 產品雖然在近期有記憶體短缺導致銷售情況不明的風暴,但是中長期來看,筆記型電腦還是保有出貨成長的契機。我們將持續強化與國際大廠的技術整合,將各項新產品優先應用到新一代的AINB上,確保在筆電市場的領先優勢。智慧移動與 AI 家電雙引擎帶動非 NB 成長,本公司持續深化非 NB 產業佈局,雖然目前市場規模尚無法同筆記型電腦產業是全面導入的情況,但在本公司長期耕耘之下,客戶端也逐漸接受該項製程的優點,並逐步發展成為穩定成長的一股動力。在汽車領域,隨軟體定義車輛(SDV)趨勢,汽車的智慧座艙與車載電子模組,迫切需要與內飾件進行高度整合,來呈現最好的產品效果,這也是本公司一個良好的發展機會。在家電方面,則與品牌客戶共同推廣具備主動感測功能的 AI 智能家電(如掃拖機器人、清淨機等),對準全球智慧家居與節能商機。預期隨智慧移動與健康宅需求的爆發,非 NB 業務有機會成為本公司穩定營收增長的另一項產品。研發賦能與多元新興領域之開拓 面對 AI 應用落地的關鍵年,本公司將加大研發投入,並將技術觸角延伸至智慧製造等高毛利領域。透過導入兼顧產品質感與環保的薄膜製程,逐步來實現提升產品的附加價值。我們始終堅持「創新、品質、服務」之理念,在 115 年多變的競爭環境中,透過深耕核心技術與落實 ESG 綠色設計,與客戶攜手共創永續發展的新契機。(三)重要之產銷政策優化綠色生產製程與推動低碳材料應用面對 115 年全球供應鏈對低碳產品的轉型需求,本公司持續致力於降低生產過程對環境的影響。我們重點推廣免噴塗環保工法,透過製程技術的精進,取代傳統噴漆處理,有效減少揮發性有機化合物(VOCs)排放並優化能源使用效率,協助品牌客戶在產品開發階段即達成減碳目標。此外,本公司亦深耕回收再生材料(PCR/PIR)的研發應用,逐步提高回收塑料與印刷薄膜的整合比例。雖現階段受限於材料特性與技術,尚無法完全達成零排放,但我們仍透過循環經濟模式,在產品生命週期中極大化資源利用率,朝向環境友善目標穩健邁進。強化碳盤查機制與數據驅動管理115 年本公司已將碳管理重點由單純的數據收集提升至精準化監測。透過優化內部碳盤查系統,我們能更準確地量化核心產品線的碳足跡,並持續通過國際第三方機構驗證,確保數據的透明度與準確性。本公司以此數據作為經營指標,找出減碳瓶頸點並落實改善措施,以因應國際碳法規之規範。同時,身為台灣氣候聯盟(TCP)成員,本公司積極與產業界交流減碳經驗,在維持財務穩健與生產韌性的前提下,逐步降低單位產出的碳排強度,落實企業對永續經營的長期承諾。三、未來公司發展策略深耕高階薄膜技術,拓展全方位產品應用本公司立足於深厚的薄膜印刷核心技術,115 年將全面轉向「高功能性」與「極致美學」的深度結合。研發重點將鎖定開發更具差異化的薄膜材料,如指紋優化、自修復塗層及特殊觸感表面處理,以滿足 AIPC、智慧座艙及智慧家電等對產品耐用度與質感的高度要求。我們將透過持續的材料科學突破,優化產品的物理特性與環境適應性,協助客戶在激烈的市場競爭中提升產品辨識度,進一步鞏固本公司在各產業關鍵外觀與防護組件的市場份額。整合一站式研發平台,深化跨產業策略合作為鞏固產業領先地位,本公司已建立從「前端材料開發、中端工藝設計到後端智慧製造」的一站式整合服務平台。115 年,我們不僅是零組件供應商,更致力於成為客戶的「戰略合作夥伴」,提供從產品概念定義到量產轉化的全面解決方案。面對快速變動的全球市場,本公司將擴大與筆記本電腦、車用電子及智能家居領域標竿企業的跨產業合作。透過共同開發與技術整合,加速產品上市時程,將核心印刷技術成功轉化為多元化的成長動能,打造具備全球競爭力的跨領域服務生態圈。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響展望 115年,全球政經格局進入區域化與數位轉型的深度整合期。地緣政治衝突、貿易保護主義及各國碳足跡限制,使得全球供應鏈面臨前所未有的合規挑戰。儘管外部環境充滿變數,本公司仍秉持審慎樂觀的態度,密切追蹤國際經貿局勢與法規變化。我們深知,企業的穩健發展不再僅取決於產能規模,更在於對風險的精準評估與應對。未來一年,我們將核心策略定錨於強化經營韌性,持續優化資產配置,並透過精實管理確保企業在複雜的總體環境中,依然能維持市場領先地位與穩定的獲利動能。面對全球供應鏈重組帶來的競爭壓力,本公司將資源集中於核心技術的升級與現有生產基地的效能最大化。我們所推廣的 IMR(模內裝飾)製程,憑藉其高度自動化與模組化設計,在快速變動的市場中展現了極強的競爭優勢。未來一年,本公司將致力於提升生產線的智慧化水平,透過導入更先進的自動化檢測系統與製程參數優化,確保生產效率與產品質量的一致性。我們將持續強化與全球機構廠客戶的緊密聯繫,提供更即時、專業的技術支援與客製化服務,協助客戶在面對終端需求變化時,能具備更靈活的生產彈性與反應力。隨著全球對環境保護的重視程度提升,各國環保法規日益嚴苛,綠色生產已從企業責任轉化為核心競爭門檻。本公司積極響應減碳趨勢,持續投入環保材料與低能耗技術的研發應用。我們計畫導入高效率節能設備,並透過製程優化來減少生產過程中的能源消耗與廢棄物排放。同時,本公司正積極開發與測試更環保的原材料,旨在降低產品的單位碳足跡,以符合品牌商對綠色供應鏈的高標要求。我們將環保技術視為價值創造的來源,力爭在符合國際減碳標準的同時,亦能降低長期營運成本,實現環境與經濟效益的雙贏。在法規環境方面,本公司將持續密切監控臺灣碳費制度在內的最新規範,確保公司所有經營活動均符合相關法規要求,並積極履行企業環境責任。我們將加強與供應鏈上下游的協作,共同建構透明且永續的供應鏈體系,確保在全球綠色經濟浪潮中不缺席。展望未來,本公司將繼續以 IMR 技術為核心,深耕技術領域並加速轉型步伐。透過提升綠色競爭力與自動化生產水平,我們有信心能化挑戰為機遇,為股東創造更長遠且永續的價值,展現企業在變局中的卓越生命力。本公司將秉持一貫勤勞誠信、利潤分享及永續經營原則,與全體員工齊奮鬥,再創產業高峰!最後,敬祝各位股東身體健康萬事如意
基本資料
公司識別
- 代碼: 8410
- 簡稱: 森田
- 英文簡稱: Sen Tien
- 公司全稱: 森田印刷廠股份有限公司
- 統一編號: 68682185
- 市場別: 上櫃
- 產業類別: 電腦及週邊設備業
- 成立日期: 1972/09/08
- 上市/上櫃日期: 2011/02/23
經營層與聯絡方式
- 董事長: 黃樟山
- 總經理: 黃展隆
- 發言人: 陳俊雄(協理)
- 代理發言人: 蔡旻修
- 電話: (06)3842811
- 地址: No.85, Keji 5th Rd., Annan Dist., Tainan City 709, Taiwan (R.O.C.)Tainan Taiwan R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額: 3.66 億元
- 已發行股數: 36,589,200
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
- 股務電話: (02)66365566
- 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 蘇彥達、陳永祥
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 熱轉印膜 | 1,113,752 | 99.47% |
| 其他 | 5,898 | 0.53% |