敬愛的股東們：
2025 年，全球經濟情勢在多重變數中逐步回穩，但仍面臨地緣政治風險升溫、供應鏈重組加速及主要經濟體政策調整等挑戰。同時，生成式 AI 應用持續深化，高效能運算需求穩健成長，電動車與智慧製造加速推進，5G 與新世代通訊技術擴大落地應用，帶動科技產業邁入新一波結構性成長循環。
本公司於 2025 年度持續掌握產業發展契機，靈活調整營運策略，強化資源整合與投資布局，並深化技術創新與市場拓展。在全體同仁的努力下，公司整體營運表現穩健成長，營收與獲利能力持續提升，財務結構維持穩健，營運體質更趨強韌。
展望未來，本公司將持續秉持穩健經營、審慎投資之原則，積極布局具長期成長潛力之產業領域，深化與策略夥伴之合作關係，提升經營效率與股東價值，並落實公司治理與永續發展理念，為股東、員工及社會創造長遠且穩定的回報。
以下分述 2025 度經營結果及 2026 年度營業計劃概要、未來公司發展策略及受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響，說明如下：
一、 2025 年度營運成果(一)營業計劃實施成果
(二)預算執行情形：114 年度未公開財務預測，故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析
(四)研究發展狀況因應市場需求，本公司積極開發用于高頻高速信號傳輸的銅箔材料，目前已成功推出PTS 系列高頻低損耗銅箔產品，並持續優化材料表面粗糙度與訊號傳輸特性，以滿足5G 通信基站、 AI 伺服器及高速數據傳輸等領域之應用需求。相關產品已逐步進入覆銅板廠與 PCB 製造商之驗證階段，並持續推動導入高速電子產品供應鏈。
二、 2026 年度營業計劃概要(一) 經營策略1. 持續拓展東南亞市場，布局越南與泰國生產據點，提升海外供應能力與客戶保持良好黏性。2. 強化組織發展與人才培育，完善績效管理與激勵制度，提升整體競爭力。3. 加强新品研發投入，拓展 AI 發展所需的前沿材料及開發智能化衡器。4. 推動數位轉型與智慧製造，提升營運效率與管理決策品質。(二) 產銷策略因應 AI 運算、雲端資料中心及高速通訊需求成長，本公司將持續強化供應鏈管理與產銷協同機制，同時積極布局高頻高速傳輸的銅箔材料，推動產品導入覆銅板與 PCB 產業鏈，以提升市場占有率與品牌競爭力。為衡器方面，公司將持續投入研發，拓寬在醫療、實驗室的產品線，拓寛不同行業。另外也將進一步計價秤市場投入產品。
三、 未來發展方針(一) 衡器事業：本公司將持續透過整合感測技術、通訊系統與雲端平台，強化軟硬體整合能力，提供客戶完整之智慧計量解決方案，以掌握智慧製造與產業數位化發展契機。(二) 材料事業：本公司將持續深化與全球供應鏈夥伴之合作，提升市場趨勢掌握能力並即時回應客戶需求。同時持續投入創新材料研發，重點發展高頻低損耗銅箔，該材料具備低損耗與高傳輸效率之特性，廣泛應用於 5G 通訊基站、AI 服務器及高速數據傳輸等領域；持續布局中國及其他新興市場，以提升產品應用維度並推動材料事業穩健成長。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響2025 年全球經濟雖逐步回穩，惟仍面臨地緣政治風險、匯率與原物料價格波動及供應鏈重組等挑戰。面對外部不確定性，本公司持續強化風險管理與內控制度，優化營運與供應鏈布局，並密切關注市場與法規變化，適時調整策略。未來將秉持穩健與創新並行之原則，提升競爭力與永續經營能力，為股東創造長期價值。
謹此敬祝各位股東身體健康、事業蒸蒸日上。
鼎炫投資控股股份有限公司董事長：傅青炫總經理：傅秀月
2025 年，全球經濟情勢在多重變數中逐步回穩，但仍面臨地緣政治風險升溫、供應鏈重組加速及主要經濟體政策調整等挑戰。同時，生成式 AI 應用持續深化，高效能運算需求穩健成長，電動車與智慧製造加速推進，5G 與新世代通訊技術擴大落地應用，帶動科技產業邁入新一波結構性成長循環。
本公司於 2025 年度持續掌握產業發展契機，靈活調整營運策略，強化資源整合與投資布局，並深化技術創新與市場拓展。在全體同仁的努力下，公司整體營運表現穩健成長，營收與獲利能力持續提升，財務結構維持穩健，營運體質更趨強韌。
展望未來，本公司將持續秉持穩健經營、審慎投資之原則，積極布局具長期成長潛力之產業領域，深化與策略夥伴之合作關係，提升經營效率與股東價值，並落實公司治理與永續發展理念，為股東、員工及社會創造長遠且穩定的回報。
以下分述 2025 度經營結果及 2026 年度營業計劃概要、未來公司發展策略及受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響，說明如下：
一、 2025 年度營運成果(一)營業計劃實施成果
(二)預算執行情形：114 年度未公開財務預測，故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析
(四)研究發展狀況因應市場需求，本公司積極開發用于高頻高速信號傳輸的銅箔材料，目前已成功推出PTS 系列高頻低損耗銅箔產品，並持續優化材料表面粗糙度與訊號傳輸特性，以滿足5G 通信基站、 AI 伺服器及高速數據傳輸等領域之應用需求。相關產品已逐步進入覆銅板廠與 PCB 製造商之驗證階段，並持續推動導入高速電子產品供應鏈。
二、 2026 年度營業計劃概要(一) 經營策略1. 持續拓展東南亞市場，布局越南與泰國生產據點，提升海外供應能力與客戶保持良好黏性。2. 強化組織發展與人才培育，完善績效管理與激勵制度，提升整體競爭力。3. 加强新品研發投入，拓展 AI 發展所需的前沿材料及開發智能化衡器。4. 推動數位轉型與智慧製造，提升營運效率與管理決策品質。(二) 產銷策略因應 AI 運算、雲端資料中心及高速通訊需求成長，本公司將持續強化供應鏈管理與產銷協同機制，同時積極布局高頻高速傳輸的銅箔材料，推動產品導入覆銅板與 PCB 產業鏈，以提升市場占有率與品牌競爭力。為衡器方面，公司將持續投入研發，拓寬在醫療、實驗室的產品線，拓寛不同行業。另外也將進一步計價秤市場投入產品。
三、 未來發展方針(一) 衡器事業：本公司將持續透過整合感測技術、通訊系統與雲端平台，強化軟硬體整合能力，提供客戶完整之智慧計量解決方案，以掌握智慧製造與產業數位化發展契機。(二) 材料事業：本公司將持續深化與全球供應鏈夥伴之合作，提升市場趨勢掌握能力並即時回應客戶需求。同時持續投入創新材料研發，重點發展高頻低損耗銅箔，該材料具備低損耗與高傳輸效率之特性，廣泛應用於 5G 通訊基站、AI 服務器及高速數據傳輸等領域；持續布局中國及其他新興市場，以提升產品應用維度並推動材料事業穩健成長。
四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響2025 年全球經濟雖逐步回穩，惟仍面臨地緣政治風險、匯率與原物料價格波動及供應鏈重組等挑戰。面對外部不確定性，本公司持續強化風險管理與內控制度，優化營運與供應鏈布局，並密切關注市場與法規變化，適時調整策略。未來將秉持穩健與創新並行之原則，提升競爭力與永續經營能力，為股東創造長期價值。
謹此敬祝各位股東身體健康、事業蒸蒸日上。
鼎炫投資控股股份有限公司董事長：傅青炫總經理：傅秀月