天域半導體(02658)年報查詢
TIANYU SEMI・香港交易所主板上市,行業為資訊科技業 - 半導體(半導體設備與材料)。本頁收錄該公司歷年年報、中期報告與業績公告,中英文 PDF 皆由香港交易所披露易(HKEXnews)直接提供。
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份年報
3
份文件
2026
最新年度
基本資料
- 類股: 半導體類股一覽(台股 + 港股)→
- 主席: 李錫光
- 財政年結: 2025年12月31日
- 上市日期: 2025-12-05
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歷史業績
營收與獲利
年度・單位:百萬元(人民幣)
營業收入 709 百萬元
查看數字表:損益表
| 科目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 437 | 1,171 | 520 | 709 |
資產負債表
年度・單位:百萬元(人民幣)
總資產 5,443 百萬元
總負債 2,730 百萬元
淨值=總資產−總負債。資產負債表為期末餘額,非累計數。
查看數字表:資產負債表
| 科目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 流動資產 | 995 | 1,047 | 602 | 2,193 |
| 非流動資產 | 764 | 1,996 | 2,877 | 3,250 |
| 總資產 | 1,759 | 3,043 | 3,480 | 5,443 |
| 流動負債 | 143 | 786 | 1,125 | 1,128 |
| 非流動負債 | 39.9 | 560 | 1,135 | 1,602 |
| 總負債 | 183 | 1,346 | 2,260 | 2,730 |
報酬率與負債比
年度・%
負債比率 50.2%
ROE/ROA=近四季淨利÷期初期末平均權益/總資產(年度模式為該年淨利÷年初年末平均)。分母為零或負值時不計算。
查看數字表:報酬率與負債比
| 科目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | 10.4% | 44.2% | 65.0% | 50.2% |
港股年報的五年財務概要只揭露業績與資產負債,不含現金流量,故此處無現金流量圖。
資料來源:年報「五年財務概要」(上市規則附錄十六)
天域半導體 歷年年報與申報文件
關於 天域半導體 年報
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本頁每個年度都附有年報 PDF 連結,檔案直接來自香港交易所披露易(HKEXnews),中文與英文版本皆有。目前收錄 1 份年報,年度涵蓋 2025 至 2026。
港股有季報嗎?
沒有。香港主板只強制刊發中期報告(半年報)與年報,季度財務報告並非強制項目,因此港股不像台股每季都有財報。
年報和業績公告有什麼不同?
業績公告(末期業績/中期業績)是公司在會計期間結束後先行發布的財務摘要,通常只有數十頁;年報則是數月後刊發的完整報告,包含經審核財務報表、董事會報告與管治資訊。想看最快的數字看業績公告,想看完整內容看年報。