世禾 (3551)

各位股東女士、先生大家好: 隨著全球5G、物聯網、人工智慧和雲計算等新興技術的進步,尤其 AI(人工智慧)的需求正處於爆發性成長階段,對驅動力來自生成 AI 的普及、產業數位轉型及對高效能運算的需求,使得這股需求在軟硬體供應鏈帶動巨大變革,對晶片的需求日益增長,對高性能晶片的需求不斷增加,推動了全球半導體行業的整體增長,台灣半導體廠高階製程持續擴產,帶動了相關設備零組件的潔淨及再生處理需求,本公司提供客戶優質的潔淨再生服務,並優化產品組合,一一四年營收及淨利持續增加。一、114年度營業結果(一)營業計畫實施成果項目單位:新台幣仟元一一四年度|一一三年度增(減)金額增(減)%營業收入2,991,905 2,575,405416,50016.17營業毛利1,077,367 938,441138,92614.80營業利益521,479427,91393,56621.87稅後淨利479,293373, 130106, 16328.45(二)預算執行情形依據現行法令規定,本公司114年度未公開財務預測數。(三)財務收支分析及獲利能力分析項目一一四年度一一三年度負債占資產比率(%)19.3722.71財務結構長期資金占固定資產比率(%)201.73 153.94流動比率(%)426.70 235.20償債能力速動比率(%)395.21213.26資產報酬率(%)8.867.90股東權益報酬率(%)11.0410.23獲利能力稅前純益占實收資本比率(%)94.7282.74純益率(%)16.0214.49稅後每股盈餘(元)8.366.63(四)研究發展情形本公司除了積極增進潔淨再生處理技術,並持續與客戶及原廠合作先進製程設備材料及工件潔淨之開發與創新研究,有效延長客戶設備零配件壽命及大幅降低成本,並使本公司發展成為全方位(a full spectrum of services)之精密零配件潔淨再生服務的優質供應商。未來研發計劃重點:研發專案主要用途HK 石英爐管清洗除膜技研發高精密清洗與除膜再生技術,確保製程設備零件完全可 recycle 使用,並提供術開發零件清洗再生服務與技術解決方案,降低客戶成本。二、114年營業計劃概要(一)經營方針在半導體先進製程技術持續創新下,提供客戶高品質及卓越潔淨再生處理產品一直是公司努力的目標。本公司配合半導體客戶高階製程持續擴產的規劃,除了提供良好的潔淨再生處理服務外,為因應局勢變化,進而採取以下應對策略:1、持續推動智慧工廠的建置,提供即時的生產品質分析、最佳化產能分析以提升效率,打造高品質、高效率、高競爭力的工廠。2、擴大與原廠及客戶合作,共同創新研發潔淨再生處理技術,強化成本優勢。3、持續擴展中國(大陸)潔淨再生處理業務,增進地域夥伴的合作關係,擴大市場佔有率。(二)預期銷售數量根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著人工智慧(AI)基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期 2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。(三)重要產銷政策1、自動化生產設備持續導入,强化營運效率提升並改善潔淨再生處理服務品質,縮短工件回貨時間。2、優化產品組合、提高半導體先進製程產業潔淨再生處理之營收占比。三、未來公司發展策略本公司面對整體產業除了繼續提供優質潔淨再生處理服務給客戶外,並持續推動節能設備更新,建立節能減碳的智慧工廠;在技術上與客戶在半導體高階先進製程清洗技術合作開發,並配合半導體廠商擴產計劃,增擴生產設備,增加高階製程清洗產能並擴大市場占有率及獲利水準。四、受到外部競爭環境、法規影響及總體經營環境之影響外部競爭環境方面,公司除了積極滿足客戶端客制化清洗需求,強化自身利基以維持競爭優勢。法規環境方面,《氣候變遷因應法》「2050淨零排放」已完成入法,金管會亦明訂上市櫃公司完成碳盤查的時間表,公司除了持續推動外, 也與客戶合作一起執行ESG永續發展作業,減少能源消耗、減少碳排放、實現環 保目標的可能性。面對近年來全球地緣政治安全變動風險與日俱增,全球產業 鏈分佈及市場供需變化與產品價格競爭,對公司的營收實現以及營運成本造成 影響,本公司將強化技術能力,以因應環境變化造成衝擊。受惠AI應用需求持續蓬勃帶動下,半導體廠商持續規劃高階製程生產設備擴產 計劃,本公司將持續注意整體經濟情勢的發展及客戶狀況,適時調整業務策略,並 加強與客戶及供應商的合作關係,提升潔淨再生處理品質與降低生產成本,創造利 潤。在此感謝各位股東長期對公司的支持與鼓勵,世禾科技的經營團隊暨全體員工將持 續努力,為股東們繼續帶來獲利與成長。敬祝各位股東女士、先生 身體健康萬事如意