敬致各位股東:面對 2025年劇烈變動的政經環境與地緣政治、供應鏈重組所帶來的不確定性,在AI、高速運算及先進封裝需求強勁成長帶動下,半導體設備投資動能轉強,市場對高精度機電整合解決方案的需求持續擴大。大銀憑藉長期深耕之機電整合能力,結合團隊高效協同推進,持續優化產品效能與交期彈性,鞏固領先地位。2025 年合併營收達新台幣 2,714,367 仟元,較2024年新台幣 2,253,707 仟元成長 20%;稅後淨利達新台幣 259,924 仟元,較 2024 年新台幣 90,940 仟元大幅提升 168,984 仟元,展現公司穩健成長的經營成果與長期發展潛力。大銀持續聚焦精準定位與高性能驅動控制技術,並以機電整合、產品製造及技術服務之整體能力作為核心競爭優勢,深耕半導體、電子生產設備、智慧自動化及工具機等領域。受惠半導體先進製程與封裝需求成長,大銀以領先業界之精密定位技術及系統整合方案擴大服務範圍,針對客戶需求提供專業精密定位系統整合方案,透過技術互補與研發合作,協助全球頂尖半導體客戶縮短開發週期並提升產出效益。隨著AI 發展,帶動各產業往更精密、快速的製造能力推進,對於設備的速度、精度、穩定性以及熱效率等需求的不斷提高,大銀的各種水冷式馬達,能有效管理機台運轉過程的溫度。2026 年上架之多維度定位平台(MD-ZT)搭配全新開發的高階驅控器,讓設備同時具備高性能的動態特性及奈米級伺服穩定性,全方位的解決方案精準契合客戶多種應用的需求。除了布局玻璃基板封裝技術、AOI 高速檢測及工業通訊平台等高階應用領域,大銀亦積極將產品生態系擴大至新能源、智慧製造與高階醫療產業,憑藉深厚的技術壁壘,已成功取得多筆量產訂單,持續挹注未來營收成長動能。在永續發展方面,大銀積極推動企業永續轉型,於 2025 年榮獲「臺中市政府企業永續A+行動競賽 永續領航獎」及「台灣投資人關係協會 投資人關係潛力進展獎」,展現公司在永續治理與資訊透明上的具體成果。在產品創新上,「多維度定位平台(MD-ZT)」榮獲經濟部第34屆台灣精品金質獎,累計已獲七金五銀肯定,該平台可滿足半導體產業及其他高動態應用需求,透過軟硬體複合技術與模組化設計,有效降低客戶技術升級之導入門檻與節省成本,且產品材料回收再利用率高達 95%,兼顧性能精進與綠色製造,提升國際競爭力以掌握未來成長的機會。感謝所有一路支持與信任大銀的合作夥伴。展望 2026 年,地緣政治與貿易政策的變動仍將牽動全球資本支出走向,大銀將持續結合集團海外子公司與合作夥伴資源,強化全球市場服務能量與在地化技術支援與服務韌性,精進研發技術及創新思維,打造更全面的機電整合與智慧製造解決方案,與合作夥伴攜手共進,實現永續且穩健的獲利成長,為股東創造長期價值。大銀微系統股份有限公司董事長 卓秀瑜
基本資料
公司識別
- 代碼： 4576
- 簡稱： 大銀微系統
- 英文簡稱： HMC
- 公司全稱： 大銀微系統股份有限公司
- 統一編號： 97413843
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電機機械
- 成立日期： 1997/04/01
- 上市／上櫃日期： 2019/09/04
經營層與聯絡方式
- 董事長： 卓秀瑜
- 總經理： 絲國一
- 發言人： 蔡弘毅（經理）
- 代理發言人： 游凱勝
- 電話： 04-23550110
- 地址： 台中市南屯區春社里精科中路6號
股務與財務
- 實收資本額： 11.98 億元
- 已發行股數： 119,801,848
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司
- 股務電話： 02-25865859
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 蘇定堅、顏曉芳
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
114 年報pdf下載
113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 微米與奈米級定位系統 | 1,427,102 | 52.58% |
| 精密運動及控制元件 | 1,263,937 | 46.56% |
| 其他 | 23,328 | 0.86% |