達航科技 (4577)

感謝各位股東長期以來對達航科技股份有限公司(以下簡稱達航科技或本公司)的支持與鼓勵,在此謹代表達航科技向各位股東致上衷心的謝意。達航科技近年來持續在電子產業中調整產品與市場策略,致力於電路板中高階應用之鑽孔機與成型機之研發與製造,與雷射加工服務及技術支援之服務,114 年度,因低軌衛星、電動車、AI等應用蓬勃發展,促使晶片、載板、電路板等電子零組件需求成長,以及5G 商業化發展持續地擴大各項應用,如網路通訊、Al 運算、電腦、伺服器、高效運算、車用電子、遊戲機等不斷擴增功能而帶來之半導體需求,致使電路板及主被動元件需求也隨之蓬勃發展,更帶動設備、產能擴充等需求的成長,在產品設計更趨精密之下,也提升對精度之需求。因應產業發展趨勢,茲簡單向各位股東報告 114 年度營業結果及 115 年度經營方向如下:一、114年度營業結果(一)114年度營業計畫實施成果達航科技近年來持續在電子產業中調整產品與市場策略,並致力於電路板中高階應用之鑽孔機與成型機之研發與製造,以及雷射加工與技術支援之服務。本公司 114 年度合併營業收入淨額為新台幣746,459 千元,相較 113 年度合併營收凈額 665,000千元,增加81,459千元;因產品組合優化,致使合併營業毛利增加 54,013 千元。因應本公司嚴格管控相關營業費用,故合併營業費用減少 4,651 千元。114年度合併稅後淨利為新台幣(36,110)千元,相較 113 年度合併稅後淨利(52,835)千元,優化 16,725 千元。單位:新台幣千元;%項目營業收入營業毛利營業費用稅後淨利114年度113年度增(減)金額增(減)比例(%)746,459665,00081,45912.25144,43290,41954,0134.78159,655164,306(4,651)-2.83(36,110)(52,835)16,725-31.66(二)預算執行情形因本公司並無公開 114年度財務預測,故無預算執行情形。(三)財務收支及獲利能力分析單位:%;元項目114年度113年度負債占資產比率(%)48.4748.97財務結構長期資金占不動產、廠房及設備比率(%)165.05157.92流動比率(%)199.26175.68償債能力 速動比率(%)110.6686.55利息保障倍數(倍)(0.69)(2.12)資產報酬率(%)(0.95)(1.66)權益報酬率(%)(3.65)(5.24)營業淨利(3.10)(15.04)占實收資本額比率(%)獲利能力稅前純益(7.51)(15.44)純益率(%)(4.84)(7.95)EBITDA 利潤率(%)(16.57)(13.23)基本每股盈餘(元)(0.73)(1.08)(四)研究發展狀況1、已開發高轉速三軸線性馬達鑽孔機及40 萬轉高轉速主軸。2、已提升雷射加工機性能,有效提升通孔品質、產品信賴性,並提升加工效率。3、已開發鑽孔機自動化,可自動上下基板,提高機台生產效率。4、已開發皮秒級 UV 及 Green 超快雷射加工機,並積極與客戶合作進行新產品之測試與驗證,擴展晶片封裝基板、軟性電路板、半導體等各種利基應用市場。二、115年度營業計畫概要(一)115年度經營方針1、提升產品品質及精度,效能升級,強化產品競爭力。爭取高階雷射加工機應用(UV、PICO等)加工客戶、增加出售產能與設2、拓展多樣化領域業務,及自動化搭載解決方案推展,提升獲利能力。3、開發新地區客戶業務,協同客戶合作,跟進客戶前進東南亞等地,擴展客戶群。(二)預期銷售數量及其依據依據TPCA預估,114年全球PCB產值將達923.6億美元,年成長率高達15.4%,115年產值可望進一步攀升至1052億美元,年增13.9%。雖 114 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素衝擊,但Al 伺服器與高效能運算(HPC)等應用需求,推動 PCB 產業朝向高階化、高值化發展。展望 115年度,Al 浪潮正全面重塑全球 PCB 產業版圖,也顯示 Al 正成為驅動產業升級與價值重構的"雙"關鍵引擎。高階運算、Al 伺服器與高速傳輸應用快速擴張,推升製程與材料技術門檻。對台灣而言,不僅是一波需求成長,更是產業定位再升級的關鍵契機。台灣 PCB 產業長期深度嵌入半導體與電子製造體系,具備完整聚落、快速量產能力與高度工程整合優勢,使其在高階化與材料革新的競賽中,得以扮演全球關鍵供應者角色。而技術與產品世代更迭,會是新的成長動能,如先進封裝的發展擴大載板需求,雲端應用、電動車、自動輔助駕駛及人工智慧AI應用等領域需求呈現強勁狀態,故預期其相關產業會有產能擴充之需求,本公司將會積極擴展各產業領域之應用,穩扎穩打的逐步成長。(三)重要之產銷政策1、生產策略本公司之生產策略,係依據市場情況、客戶訂單及原物料備料時程,整體評估考量後,來安排生產計劃,以達到提升生產效率、降低製造成本及落實品質保證等目標。2、銷售及市場策略全世界對於電子產品之功能只增不減,造就半導體需求呈現持續成長之態勢,也帶動IC 載板及電路板雷射導通孔之需求,加上先進封裝製程、次世代顯示器及第三類半導體等需求亦有尋求雷射加工解決方案之趨勢,對於雷射應用技術將有更多別於以往之要求出現,本公司將持續開發雷射應用技術並提供客戶在研發新產品、新製程所需之技術支援。並將以此優勢為基礎持續精進產品加工及異質領域加工能力,以確保於高階應用之領先地位。另外,本公司在 IC 載板及高階應用電路板之鑽孔機與成型機開發有成,已陸續獲得認證並開始供應國內外客戶用於量產。IC 載板鑽孔製程之孔徑以40.15mm 1以下之小孔為主,需要使用每分鐘30 萬以上之轉速進行鑽孔加工,本公司經過多年開發之 SPINDLE 是國內唯一可以滿足此需求之供應商,另外高階 CCD 成型機可滿足客戶高階產品製程需求,協助客戶往更高階、更高值的製程產品邁進。本公司不斷持續深耕技術及產品開發,除提供既有 IC 載板及電路板產業客戶更具成本優勢及規格彈性之產品及服務之外;也積極配合客戶開發新產品,創造雙贏局面;同時進行數位行銷、刊登廣告及參加各項專業展會及研討會,以拓展半導體、先進封裝、次世代顯示器及生技產業等異質領域,期許達到多角化發展,擴展不同領域產業的市場與增加銷售機會。三、未來公司發展策略差異化優勢:具備高階產品所需之高精度及高密集度之機械鑽孔機、成型機與雷射加工之技術服務及設備供應。積極擴展 PCB、IC 載板以外的產業領域,如半導體、先進封裝、光電、能源、生醫產業等各產業之鑽孔加工需求的應用開發。協同合作(策略聯盟)、成為全方位解決方案之提供者,除偕同既有 PCB、IC 載板產業客戶開發次世代應用技術外,同步與半導體、封測、光電、能源及生技等產業客戶,於研發階段共同開發製程量產技術。115年充滿挑戰與機會,全世界對於電子產品之功能要求只增不減,造就半導體需求呈現持續成長之態勢,且在 Al 運算、車用電子與高速通訊驅動下,電子製造邁入高頻高速與異質整合的新紀元。也帶動 IC 載板及電路板雷射導通孔之需求,加上先進封裝製程、次世代顯示器及第三類半導體等需求亦有尋求雷射加工解決方案之趨勢,對於雷射應用技術將有更多別於以往之要求出現,本公司將持續開發雷射應用技術並提供客戶在研發新產品、新製程所需之技術支援。並持續投資雷射及機械加工技術及產品開發,提升機器精度和效能。除深耕與客戶合作的夥伴關係,與客戶共同成長,並積極拓展多樣化領域業務,如半導體、生技等各領域客戶,並開發東南亞,東北亞及歐美等地區之新客戶,藉此穩固達航科技之經營發展,來面對未來挑戰。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)國際經濟情勢1. 地緣政治升溫、關稅壁壘保護主義興起,烏俄戰爭,美中衝突、中東戰爭等因素,造成國際局勢不穩定,增添市場不少變數。2. 現況消費性電子、車用等應用,雖未見明確的復甦,但PCB 為工業之母,在AI(人工智慧)、高速運算(HPC)、網通、低軌衛星、車用電子等多重應用帶動下,115年PCB 整體產業展望還算樂觀。3. 總體來說,115 年全球 PCB產值有望較 114年好,但全球仍面臨通膨威脅、保護主義興起、勞動力短缺,及面臨國際地緣政治風險,及各國央行對抗通膨緊縮貨幣政策的實施程度等影響,全球經濟展望仍面臨高度的不確定性。但隨著各產業庫存有優化現象及 Al 熱潮,眾多客觀經濟指標的解讀,115 年全球經濟仍可以中性偏正面的態度來看待未來的發展。(二)國際匯率波動由於市場仍對於美國經濟的憂慮,及日本央行升息等不確定因素,加上美中貿易戰和關稅戰,致使全球股市近期經歷大幅震盪,全球經濟充滿變數,導致台幣、日幣、美金等匯率波動較大,本公司視匯率市場變動、實際部位和資金狀況,採自然避險,來降低匯率之衝擊。最後再次感謝各位股東長期的支持,達航科技全體同仁將持續努力,專注於提升品質、效率及附加價值,致力成為客戶堅實之事業夥伴,並為股東創造更高的價值。在此,謹祝各位身體健康、萬事如意!達航科技股份有限公司