晶呈科技（4768）年報查詢

各位股東先進:感謝大家對晶呈科技長期的支持與信任,謹就 114 年度營運概況、115 年度營運計劃暨未來營運展望說明如下:一、114 年度營業結果(一)營業計畫實施成果雖因國際局勢變化劇烈,但本公司海外客戶需求穩定增加,本公司 114 年度合併營收為新台幣1,229,279仟元,較113年度合併營收新台幣1,016,860 仟元增加21%;營業毛利 302,740仟元,稅後淨利為13,364仟元,每股盈餘為新台幣0.39元。(二)預算執行情形本公司114年度無對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析1.財務收支單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度 增(減)金額 增(減)比例利息收入 2,947 4,399 (1,452) (33.01%)利息支出 23,280 8,595 14,685 170.86%2.獲利能力項 目 114年度 113年度資產報酬率(%) 0.96% 6.22%權益報酬率(%) 0.74% 8.28%稅前純益佔實收資本額報酬率(%) 4.18% 42.33%純益率(%) 1.09% 15.21%每股盈餘(元) 0.39 2.76(四)研究發展狀況晶呈科技重視研究發展,持續增加研發費用。114 年度之研發費用為新台幣94,005 仟元,113 年度之研發費用為新台幣78,833 仟元,其金額分別佔該年度營收比例之8%及8%,114年研發費用較113年成長19%。114年研發項目說明如下:研發技術特點與應用 未來成效項目氣態係本公司自主技術多年研發並申請專利之設備,採乾式氣態方式去除標的物表面薄膜。目前已開發至第三代自動化生產設備。由於製程技術中使半導體廠因應成本考量與先進製程多樣複雜膜種除膜難度增加,In-house Dummy wafer Reclaim 已是計、符合環保極低化學品使用量及高度生產效能。目前主要應用於半導體矽晶圓之晶圓重生(ReBirth),為半導體客戶去除矽晶圓表面多樣複雜膜種,和傳統濕式化學品表面除膜相比,具有僅1%化學品使用量、高良率及數倍晶圓重生次數之成本競爭優勢。已建置每個月4萬片產能服務客戶,其他應用同步展開。未來以每月生產4萬片為一個模組生產線,逐步展開擴廠計畫。主流製程,每年穩定成長。保守估計,一座 12 吋半導體廠每個月矽晶圓高難度表面除膜需求約4千~5千片,以全球約 138座12吋半導體廠估算,市場需求相當可觀,可期待能提升晶呈科技營運成長動能。導磁膜散熱技術衍生的 Transvivi Pixel 封裝技術,並結合氣態分解溶蝕技術,所研發出來玻璃通孔載板產品(TGV; Through Glass Via ),稱為Laser Arrow Decomposition Yield (LADY)雷射劍融蝕擴孔技術,可應用於高階人工智慧晶片封裝產業,目前已初步通過客戶認證,2025年Q3已於晶呈設立一座 LADY TGV 工廠,供應客戶的需求,2026年將會規劃新設工廠,來對應客戶更大的需求。目前和台灣、日本、新加坡等地客戶進行產品驗證並陸續接單。TGV 載板,是未來高階封裝所必需的高階封裝材料,特別是 AI 高階晶片需求龐大,此趨勢下,TGV 的需求會逐年大幅增加,前景可期。導磁膜散熱技術係本公司自主技術多年研發之特殊金屬複合式材料,並已申請製程與應用專利。晶呈科技稱此特殊金屬複合式材料為銅磁晶片(CMW,Copper Magnetic Wafer)。其特點為具備磁吸特性、可客製所需要的尺寸及厚度、可化學式切割及高度散熱性,目前主要應用於 Mini LED及Micro LED,做為發光層之承載基板。本公司運用銅磁晶片於Mini & Micro LED 是一個創新技術,可解決目前業界其他技術上所面臨的無基板巨量轉移低良率高成本的困境。電子發揮此材料多樣化特性,晶呈科技透過磁性巨量微整列做晶粒巨量轉移,進一步開發出“大功率紅光 LED 晶粒”,主要應用在照明、燈號與車用產業;“銅磁微發光二極體(CMuLED,Copper Magnetic Micro LED)”、“0404 TFE 頂面射光畫素封裝體(TFE,Top Face Emitting)”及“透明畫素封裝體(TransVivi Pixel)”,主要應用在各尺寸“直顯透明”、“非透明顯示屏”及“背光顯示屏”。此外,本技術可對垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)有散熱的效果,可增加 VCSEL 的發射距離,對於光達雷射(LiDar)有感測距離增加的優勢,與學術單位展開 CMW 應用於 VCSEL的前期基礎研究後,CMW 已具備 VCSEL 應用潛力。根據 TrendForce 旗下光電研究處發佈的《LED產業需求與供給資料庫》顯示,2024~2030 年全球 Mini/Micro LED 市場規模每年將達60億美元。本公司的產品一旦產出獲市場認證,營收與獲利高速成長可期。CMW 在VCSEL 的應用若於潛在客戶驗證成功後,可增加 CMW 的銷售實績。氣體研發氣體為半導體產業的血液,用於半導體的氣體目前開發的品項計有項以上,諸多品項仍需從國外進口,故本公司投入研發資源,針對台灣欠缺的電子氣體品項,持續進行開發,有利於本土供應鏈的韌性強化。BCL3、F2/N2、AHF、CO、C4F6...等,預計研發完成導入量產後,可大幅增加公司營收效益。去光阻液研發去光阻液為半導體製程中必備的化學品,目前主要的供應商皆為外商,本公司投入資源,進行去光阻夜的研發,將有助於本土供應鏈的韌性提升,及提高公司在濕化學品的技術能力。目前已開發出13個去光阻液品項,將陸續通過客戶認證及導入量產線,預期將為公司增加可觀之營收與獲利。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針(1)以現有之核心技術為基礎,研發新的商業應用。(2)研發新技術,創造或發現藍海市場。(3)持續開發代理商品,發掘商機及技術開發機會。(4)依照區域市場特性,優化海外佈局,強化銷售通路。(5)專注關鍵特殊材料技術研發及在地生產,填補產業空缺。(6)永續願景:成為全球最大特殊材料專業製造商與應用技術提供者。(二)預期銷售數量及其依據(1)特殊氣體:隨著客戶需求增加,預期出貨 2,000 支鋼瓶/月。(2)晶圓重生:通過更多客戶認證並取得訂單,預期銷售 40,000片矽晶片/月。(3)銅磁晶片系列產品:預期將此新產品與新技術成功導入市場,讓市場接受。(4)玻璃載板系列產品:此為高階封裝,矽光子模組、生物晶片及 Transvivi Pixel 所需的材料,預估市場可期待。(5)去光阻液:以 288 噸年產能為一個生產模組,未來視客戶需求會在晶呈二廠,建立具備最高4個模組生產與銷售能力。(6)貿易商品:爭取更高市佔率及新項目開發。(三)重要之產銷政策(1)特殊氣體:a. 提高在客戶端市佔率。b. 推展新產品,完成測試驗證,取得訂單。C. 提供符合客戶要求之品質與服務,確保出貨順暢。d. 關注客戶產能增減變化,適時因應調整對應庫存量。e. 關注環保氣體應用可能的趨勢。(2)晶圓重生:a. 通過更多客戶認證,取得訂單。b. 快速完成客戶高難度膜種去膜參數設定,爭取訂單。(3)銅磁晶片系列產品:a. 進行 Transvivi Pixel 量產。b. 完成樣品測試驗證,加速終端應用。C. 積極應對客戶需求,縮短產品驗證期間。(4)玻璃載板系列產品:a. 通過更多客戶認證,取得訂單。b. 完成樣品測試驗證,加速終端應用。C. 積極應對客戶需求,縮短產品驗證期間。(5)去光阻液:a. 通過更多客戶認證,取得訂單。b. 建立環保及安全的工廠,提供足夠產能。(6)貿易商品:a. 提高在客戶端市佔率。b. 推展新產品、新客戶。C. 開發產品之新應用。三、未來公司發展策略(一)乾式化學品精餾技術:(1)113年完成在原址增加 C4F6 的合成精餾製造,預估年產能100噸。二廠土地已完成建廠規劃,廠房陸續建置中。三廠土地已取得,廠房建置中。(2)持續增加特殊氣體在地化製造銷售品項。(3)開拓日本、新加坡、韓國、美國等海外市場銷售。(4)持續開發應用於半導體先進製程特殊氣體品項。(二)氣態分解溶蝕技術:(1)本公司已建置矽晶圓晶圓重生4萬片/月為一模組產能服務客戶,視客戶需求增加會進行模組化產能擴充,滿足客戶需求。(2)持續優化製程,降低成本,提升競爭優勢。(3)持續開發新應用。(4)目前已設立 LADY 製程的玻璃通孔(TGV)載板工廠,供應給高階晶片封裝產業客戶。(三)導磁膜散熱技術:(1)本公司計畫建置新研發成果的透明畫素封裝體(TransVivi Pixel)400 萬顆/月產能以服務客戶,視客戶需求增加會進行產能擴充,滿足客戶需求。(2)持續優化銅磁晶片(CMW,Copper Magnetic Wafer)、大功率紅光 LED 晶粒、銅磁微發光二極體(CMµLED,Copper Magnetic Micro LED)及透明畫素封裝體(TransVivi Pixel)之製程與技術,降低成本,促進產品在 Mini LED 及 Micro LED 市場普及化。(3)進行CMW 應用於垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的業界應用推廣。(四)電子氣體產品技術:(1)因半導體產業對電子氣體的品項需求高達 200 種以上,諸多品項仍需從國外進口,基於本公司在氣體產業的經驗,持續投入研發資源,可增加電子氣體產品品項,強化台灣半導體的氣體供應鏈韌性,及增加公司營收利益。(2)開發中的品項計有 BCL3、AHF、CO、F2/N2、C4F6...等。(五)去光阻液:(1)去光阻液為半導體製程中必備的化學品,本公司投入資源,進行去光阻液的研發,將有助於本土供應鏈的韌性提升,及提高公司在濕化學品的技術能力。(2)目前已開發出 13 個去光阻液品項,將陸續通過客戶認證及導入量產線,預期將為公司增加可觀之營收與獲利。(六)貿易商品:(1)現有商品持續增加市佔率及開發新應用。(2)持續引進代理商品,擴大營運規模。(3)從代理商品中發現在地化製造商機,建立自有技術,落實在地化製造。本公司藉由持續提昇專業與服務,成為有能力解決客戶需求及提供客戶附加價值的公司,期望在新產品挹注與產線建置後效益顯現,帶動每年營收與獲利成長,持續發展新市場、新客戶,提高市場占有率,拓展外銷,力求市場全球化以擴大業務規模,強化成長動能。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響在中美貿易戰及俄烏戰爭持續影響下,全球經濟動盪不安,電子產業終於迎來了 AI高算力相關需求,帶動半導體產業成長並提升公司產品出貨增加。晶呈科技集團專注於技術開發,有多項新產品技術持續開發中,其中 TGV 玻璃載板、特殊氣體等已漸漸產生投資成效,正在開發之技術待開發成熟投入產品生產,將促進未來營運持續成長。我們將持續以穩健的步伐,強化公司競爭優勢,關注產業脈動,掌握商機並規避風險,引導公司永續發展。再次誠摯地感謝全體股東過去一年以來的支持與指導!敬祝全體股東身體健康萬事如意