力士 (4923)

一一四年度整體消費性電子產品市場緩步回溫,因此,本公司於一一三年度營收小幅成長,然因美國訴訟案件之律師費金額依然居高不下,導致一一四年虧損擴大。展望未來,公司將持續深化自有技術研發與產品優化,強化RTG與ETG兩大專利平台佈局,其中,主要應用於電池領域的第二代RTG產品已進入量產階段,在電源供應器應用方面,ETG系列亦持續優化,有助提升系統功率密度與設計彈性,估計本公司今年出貨可望持續提升,一一五年度營運狀況有望逐漸改善。本公司在經營策略上積極開發新市場及拓展新客戶,並以既有專利研發新技術與新產品,亦致力於拓展產品應用層面,提升營運效能,進而維持產品獲利能力,未來仍持續展現研發動能將技術廣泛應用,以提昇公司營業成績。茲將過去一年來之營運狀況及一一五年度營業計劃概要報告如下:一、民國一一四年度營業結果(一)一一四年度營業計畫實施成果一一四年度全年營收凈額為新台幣899,104仟元,稅前淨損171,533仟元,本期稅後淨損為172,361仟元,每股稅後虧損為5.26元。(二)預算執行情形、財務收支及獲利能力分析如下:(1)預算執行情形:本公司一一四年無須編製財務預測。(2)財務收支分析:單位:新台幣仟元年度113年度114年度成長率項目金額%金額%%營業收入815,074100899, 10410010營業成本621,13976695,8367712營業毛利193,93524203, 268235營業費用314,58739384, 2144322營業淨利(120,652)(15)(180,946)(20)50營業外(損)益45, 61769,4131(79)稅前淨利(75,035)(9)(171,533) (19)129所得稅費用2,035828(57)本期淨利(77,070)(9)(172,361) (19)124每股盈餘(虧損)(2.33)(5.26)- 1 -(3)獲利能力:單位:%、元年度項目113年度114年度資產報酬率(%)-9.12%-20.80%股東權益報酬率(%)-13.41%-42.85%「營業利益占實收資本比率(%)-35.60%-53.39%「稅前純益占實收資本比率(%)-22.74%-50.61%純益率(%)-9.45%-19.17%每股盈餘(元)(2.33)(5.26)(三)研究發展狀況(1)短期業務發展計劃A.深入了解客戶設計需求,提供良好客戶產品開發技術諮詢。B.維持既有客戶之技術與售後服務,保持客戶滿意度。C.加強研發人力資源,以加快新產品開發時程。D.強化與各代工廠合作關係,並關注原料廠商,以避免造成銷售缺口。(2)長期業務發展計劃A.培養及訓練行銷人員專業素養及產品知識,以拓展客戶與業務範圍。B.以自有技術為基礎,開發新應用產品,以提高市場佔有率。C.提供客製化產品,以與客戶緊密結合,提升營收與利潤。二、民國一一五年度營業計劃概要(一)經營方針(1)產品開發計劃A. 封裝體積縮小及增加散熱片提升效產品效率電子產品持續朝輕薄短小趨勢發展,對於電源之設計亦是如此,未來在相同甚至更小體積的系統中將需加入更多如視訊、聲音或影像等功能,故相關之電源裝置及電路設計亦須愈小,功能愈強大,產品效能越強,才能配合終端產品之發展趨勢。B. 高能源轉換效率對於系統功能要求不斷增加及產品縮小造成的可散熱空間縮小,故在封裝體設計散熱片增加散熱效果,另可攜式產品應用需求興起,低功率損耗解決方案將日形重要,此外功率消耗必需符合綠色環保需求亦為未來發展趨勢。C. 電源設計符合綠色環保本公司於2004年12月底已符合綠色環保之電源設計,目前除了鉛仍舊使用於IC 製程外,其餘有害化學物質均已全面停用,無滷封裝製程是全球各國對環保、低耗能等綠色概念的要求重點,無鹵封裝製程將- 2 -是未來發展主流。D. 積極研發 Split gate + Super Junction 的新一代 MOSFET 技術此技術主要應用在中壓的領域,可以縮小 Die size 跟 AC 參數,除了可以降低成本外,也可以應用在快充市場等對於效率要求高的應用。(2)研究發展計劃:近年來,由於功率半導體中的重要元件金氧半場效電晶體的市場價格競爭非常激烈,導致產品毛利持續降低。台灣廠商更需不斷地努力積極研發自有技術,方能在國際廠商和大陸廠商的競爭下保持既有的競爭優勢。溝槽式功率金氧半場效電晶體隨著半導體製程技術之進步,已經精進至0.18um 製程。力士科技不僅是第一個具有自主性八英吋0.18um 槽式功率金氧半場效電晶體之半導體製程技術開發和元件設計能力,大大的縮小金氧半場效電晶體積體單元(Unit Cell)面積,可使產品的電氣特性更好和降低產品成本,截至109年底止,取得並持續維護中之專利權計 88 項;未來力士科技在提昇功率元件之半導體製程技術和降低產品成本之努力的方向如下:1. N20~40V 新的 RTG 系列產品持續開展,此技術可降低導通電阻約25~35%。P20~P40V 持續擴大產品線,以提升晶圓產能及降低成本。2.3.ETG1 100V 的製程平台持續往 120V~150V 擴展。4. ETG2 60V 持續降低單元電晶體尺寸,以降低導通電阻,提升晶片性能及產品競爭力。5. 尋找適合之晶圓代工廠,合作高壓產品製程開發及元件結構設計。(二)預計銷售數量及其依據力士科技是專業功率電力電子元件設計公司,其主要營業項目為溝槽式功率金氧半功率場效電晶體(Power MOSFET)研發設計,廣泛應用於筆記型電腦、液晶電視機、主機板、液晶監視器、鋰電池電源模組、網路/無線通訊、手機、電源供應器、充電器、轉接器、數位相機及可攜式產品、電動車、電動工具、家電等電子或電器產品中之電源和馬達控制系統。於既有具競爭力之產品及新產品線營收之挹注下,預計銷售情形說明如下:115年度116年度117年度Wafer(生產)35,000片38,000片42,000片IC(生產)780KK820KK860KKWafer(銷售)35,000片38,000片42,000片IC(銷售)780KK820KK860KK(三)重要產銷政策在銷售方面,加強研發能量以發展新技術與新產品,並積極開發新市場及拓展新客戶,除此之外,亦強化客戶服務,以提昇市場占有率。在生產方面,與晶圓及封測代工廠持續維持良好合作關係,並進行專案策略合作,運用封測廠之強項,加強開發新規格或新製程,以提升產品之競爭力。-3-三、未來公司發展策略力士科技的未來發展策略主要為下列二點:(一)深耕市場領域,擴大公司既有的產品平台,並在現有基礎下,積極開發其他種類分離式元件以擴大公司的產品面,提供給客戶更全方面的電源管理方案。(二)以穩固產品、市場、行銷、技術服務為主軸的核心競爭力持續提昇公司市場價值。四、受外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響力士科技日常營運均遵照國內外相關法令規定辦理,並隨時注意國內外政策發展趨勢及法規變動情形,蒐集相關資訊提供經營階層決策參考,以調整本公司相關營運策略。力士科技主要產品係科技產品中最基本且不可或缺的元件,且隨科技進步亦積極不斷研發新規格的產品,以確保其市場競爭優勢,同時掌握產業動態及同業市場訊息,並評估其對公司營運之影響,作相對應之調整,並採行穩健的財務管理策略,以保有市場競爭力。力士科技時時以新的思維與作為面對總體經濟環境的變化,隨時檢討策略方針,擬訂正確方向且迅速執行,並在經濟景氣有緩步復甦之際,將以企業成長為目標,達成照顧員工,回饋股東的企業使命。最後,感謝所有股東們長期以來的支持與鼓勵,力士科技全體同仁將本著創新、品質、服務、誠信的經營理念及積極負責的工作態度,持續為股東創造最大的利潤。最後,謹敬祝大家身體健康、萬事如意!