達興材料 (5234)

各位股東女士先生,114 年對達興材料而言,是在挑戰中穩健成長的一年。長期投入的半導體材料領域,相關產品需求快速成長,成為帶動整體營收與獲利的重要動能。隨著顯示器產業歷經前兩年的劇烈調整後逐步回穩,公司在既有顯示器材料業務上配合客戶技術轉型,維持穩定的營運表現。整體而言,114年公司營收與獲利能力均較前一年提升,114年營業收入為46.30 億元,較前一年增加 12.4%。半導體材料方面,隨著新產品驗證通過及放量,營收翻倍成長,114年營收7.73 億,較前一年度成長 108.2%,營收占比達到16.7%;顯示器材料 114 年營收 37.50 億,亦較前一年度增加 2.7%。在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與資料中心需求快速成長的帶動下,半導體材料的出貨需求持續暢旺,並成功打入半導體先進製程與先進封裝供應鏈,多項產品已通過國際半導體客戶及國際材料大廠的驗證並進入量產階段,114 年半導體材料營收較前一年度成長 108.2%;隨著新產品逐步開出並放量出貨,以及生產規模擴大,整體營運效能持續提升。公司正加速推進二奈米以下先進製程及先進封裝的新產品送樣驗證,期能轉化為未來營收成長的重要驅動力。顯示器產業在114 年呈現溫和復甦態勢,隨著市場供需逐步改善,顯示器材料的出貨動能獲得支撐。搭配客戶技術升級及產品結構調整,持續擴大產品切入機會,使整體產品組合較前一年度進一步優化。邁向 115年,半導體材料預期將有更多高技術含量產品陸續導入量產,全年營運動能可望延續擴張態勢;顯示器材料則聚焦低碳環保與效率提升等方向,隨著產品結構優化,預期可維持溫和成長;關鍵原材料方面,公司持續推進研發與應用布局,相關產品有機會逐步展現成果,成為支撐公司中長期發展的第三項成長動能。達興材料將持續透過產品創新、技術差異化與製程優化,順應產業發展趨勢,強化競爭優勢,帶動公司營運穩健成長。財務表現1. 營業收入114年度合併營業收入為46.30億元,較113年之41.18億元增加5.12億元,增加12.4%。2.營業淨利114年度合併營業淨利為8.53億元,較113年之6.07億元增加2.46億元,增加40.5%。3. 稅後淨利114年度合併稅後淨利為7.57億元,較113年之5.71億元增加1.86億元,增加32.7%。環境、社會和公司治理(ESG)達興材料在穩健推動營運成長之際,持續推動淨零轉型與減碳目標,將氣候變遷風險與減碳行動系統性納入營運管理重點。同時,分階段提升再生能源使用比例,深化低碳營運模式。114 年度本公司在環境管理績效成果經外部查證機構評核獲得一致肯定,並榮獲「環境管理制度績效典範獎」。達興材料本著「人才是創新動能」的信念,致力於打造安心健康的工作環境,支持員工在不同職涯階段的發展。公司連續三年擔任TALENT, in Taiwan 台灣人才永續行動聯盟倡議夥伴,並於114年獲得衛生福利部國民健康署「職場健康促進自主評核合格」肯定,同時榮獲「臺中市政府幸福職場3星獎」殊榮。此外,本公司長期設立達興材料研究生獎學金,並於114年提高獎學金名額與金額,擴大支持年輕科學家,培育具科技創新力的下一代。本公司持續精進公司治理,將資訊透明、制度健全與利害關係人溝通視為長期經營的重要基石,除每月固定公告營收與自結損益,公司亦透過制度化之投資人溝通機制,協助市場充分理解公司營運現況、策略方向與長期發展重點。在永續治理方面,將永續發展委員會提升至董事會層級,強化董事會對永續策略與執行成果之監督責任。永續報告書經第三方驗證並出具有限確信,並提報董事會通過,以確保永續資訊之可靠性與一致性。公司治理推動成果亦獲得外部機構的肯定,於114年榮獲台灣投資人關係協會頒發「潛力進展獎」。未來,公司將持續依循「上市櫃公司永續發展行動方案」,持續推動各項永續活動,進一步強化公司治理。研究發展概況達興材料長期維持高研發投資及高研發人力占比,研發策略以多領域的基礎化學研究為核心,結合製程技術、設備整合、分析檢測能力與AI學習模擬並重的研發模式,建構材料開發能量,以提升研發效率與產品競爭力,確保在半導體材料、顯示器材料、關鍵原材料三大領域的技術領先地位。半導體材料受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片需求的結構性增長,本公司半導體材料營收實現倍增成長。達興材料已從在地供應商轉型為全球半導體關鍵材料合作夥伴,憑藉自主研發技術,提供涵蓋前段製程(FEOL/BEOL)至先進封裝製程特用材料,更進一步研發半導體關鍵原材料的多元解決方案,以滿足不同製程節點與應用需求。重要產品包括:• 半導體先進封裝材料:雷射離型層(Laser Release Layer)、先進封裝用感光性聚醯亞胺(PSPI)、高選擇比金屬蝕刻液(Copper Seed Etchant)、晶圓邊緣保護膠。• 半導體先進製程材料:微影製程輔助材、高選擇比蝕刻與清洗液(Post-ash cleaner)、銅種子層蝕刻液(Copper seed etchant)。• 半導體關鍵原材料-光阻用高純度特用樹酯:聚(對羥基苯乙烯)(PHS)。本公司產品已成功打入先進製程與先進封裝供應鏈,多項產品通過國際大廠驗證並進入量產階段。持續積極布局並擴大新產品送樣驗證高階製程及先進封裝材料。顯示器材料達興材料長期深耕顯示器材料領域,於多項關鍵顯示器材料具備穩固的市場地位,並可提供自上游至下游的全方面材料解決方案,協助客戶提升產品效能與製程效率。面對顯示器產業競爭日益激烈的環境,公司持續以「高性價比與製程優化」為核心研發方向,與客戶共同開發更具競爭力的產品。114 年公司在顯示器材料研發上取得多項重要進展:包括具備優異可靠度、對比度、響應速度表現的低溫製程 PSA 液晶配向膜,以及因應 ESG 減碳趨勢所開發之低能耗之膽固醇液晶配向膜。因應全球「淨零排放」趨勢,以及面板產業對低耗電、高解析度製程的持續需求,公司將持續與客戶分階段導入 ESG 節能減碳與環保材料,重點聚焦於降低製程溫度與整體能耗,協助客戶減輕碳排壓力與因能源成本上升帶來的營運風險。同時,公司亦持續優化製程管理,提升溶劑回收比例、降低廢液產生,並逐步導入永續原材料與提升在地採購比重,以強化供應鏈韌性並落實環境責任。關鍵原材料本公司累積多年材料技術與研發經驗,持續深耕特用化學及特用材料領域,專注於半導體、顯示器、鋰離子電池及其他次世代電子產業所需之關鍵原材料研發與製造,逐步建構具跨產業應用潛力之材料技術平台。在研發策略上,針對不同應用需求開發功能性關鍵原材料。例如:在鋰電池應用方面,研發重點在提升材料之離子傳導效率、電極附著性與使用可靠度;在次世代電子材料領域,則開發低介電及低損耗的材料,以因應高速、高頻與高可靠度電子產品需求。此外,公司亦持續投入高純度、低離子含量及環保取向之先進功能性材料開發。依不同產業應用與製程需求,提供具差異化及客製化之材料解決方案,以協助客戶提升產品效能、製程穩定性及整體競爭力,並為關鍵原材料業務奠定長期成長基礎。營業計畫概要達興材料持續深化半導體材料技術研發與市場布局,提升顯示器營運效能,鞏固供應鏈優勢及服務品質,並靈活因應市場變動。半導體材料方面,因應 AI 晶片快速成長的市場需求,加速 POR(Process of Record)產品量產轉化,配合產能持續擴充,提供國際半導體客戶在地化合成、純化及配方生產服務,縮短交期並提升供應鏈韌性。同時,持續投入 WLP(Wafer Level Packaging)、PLP(Panel Level Packaging)與 CPO(Co-Packaged Optics)等關鍵技術材料開發,擴大產品線。顯示器材料方面,將聚焦核心產品升級,專注高精細光阻、高解析蝕刻液及液晶配向膜,發揮技術開發優勢,提供高性能材料以提升市場競爭力。因應「淨零排放」趨勢,鎖定低能耗、高耐用趨勢布局產品線,滿足高階市場缺口,鞏固供應鏈關鍵樞紐地位。並持續優化成本結構,精進製程與提高原料自製比例,降低對供應鏈的依賴性。關鍵原材料方面,公司將穩定量產半導體、顯示器及鋰電池關鍵原材料,持續優化製程提升競爭力。同時,開發低介電低損耗(Low Dk/Df)樹脂,掌握市場機會。透過強化與客戶的技術交流、縮短開發時程,快速回應需求,期望建構第三大產品線,拓展多元成長動能。未來展望展望 115年,隨著半導體製程與封裝技術持續演進,國際半導體製造商對供應商的期待,已由單一材料供應,轉向尋求兼具自主研發能力與供應穩定性的合作夥伴,以提升整體供應鏈韌性;同時,顯示器產業亦朝高解析度、多元應用與高附加價值方向發展,為具備材料整合與研發能力之供應商創造發展空間。在半導體產業領域,本公司長期以自主研發為核心發展方向,於先進製程與先進封裝材料領域持續深化基礎材料技術研究,逐步建立 Chemistry, Process, Equipment & Al 的整合能力,針對半導體發展趨勢與演進,回應未來新規格需求,主動提出具前瞻性的材料解決方案,提早進行專利布局,支援客戶新技術之推進。在穩固自主研發基礎之上,公司進一步深化與國際客戶之 JDP(Joint DevelopedProject)協同開發模式,透過緊密的技術交流與共同驗證,使材料設計能精準對接實際應用需求,同時加速技術導入與量產時程,強化雙方長期合作關係。隨着 AI 伺服器、低軌衛星(LEO)及 6G 通訊技術的快速發展,公司亦積極投入 Low Dk / Low Df(低介電常數/低介電損耗)材料的研發,整合分子設計、有機合成與量產製造核心技術,並偕同指標客戶投入下世代材料規格開發,預期將成為公司未來重要成長動能之一。在顯示器產業方面,因應高階高解析度顯示器及擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)等應用需求,持續聚焦利基型與高規格材料市場,並動態調整產品組合。憑藉多年量產經驗與技術領先基礎,感光間隙材與銅蝕刻液持續維持市佔領先地位,並提前布局高精細光阻及高解析蝕刻刻液之研發,同時配合 ESG 永續發展趨勢,積極投入節能減碳及綠色材料之開發,以提升產品競爭力。面對新年度的市場機會與產業挑戰,半導體材料已成為未來營運成長的重要動能,未來將持續強化技術創新與應用布局,並深化與國際客戶之策略性合作;顯示器材料方面,將持續優化成本結構,推進高階產品與低溫製程節能減碳材料發展,以鞏固並提升整體競爭力。本公司將以審慎穩健的經營態度因應產業環境變化,持續提升營運效率與獲利品質,為公司未來的營運成長奠定穩固且可持續的發展基礎。