驊陞（6272）年報查詢

各位親愛的股東女士、先生、大家好!114年本公司在面臨地緣政治風險、關稅政策及全球經濟增長放緩等的情況,在經營團隊與全體同仁持續不懈的共同努力下,整體經營成果尚有不錯的成績。本公司積極加速產業及企業轉型升級,發展高附加價值產品,投入更高技術層次的精密零組件及車用電子之新產品開發。經營團隊並以精益求精的態度聚焦在公司核心技術產品並拓展未來新市場,並藉由團隊持續進行轉型、內部流程改善等方式逐步提升公司營運績效及組織功能精實再造,在競爭加劇的環境中持續提升競爭力。近年來,人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、大數據分析、雲端運算、機器人等數位科技應用遍及各行各業,帶動無人機、金融科技(Fintech)、自駕車等新興產業持續成長。在 AI 運算需求提升及高功率大電流傳輸市場趨勢帶動下,公司積極發展多款客制化高頻高速及高壓大電流連接解決方案,並成功導入客戶次世代產品平台,持續提升產品附加價值與市場競爭力。另一方面,隨著全球淨零碳排倡議由政策目標逐步落實至國際貿易與產業規範,電動車產業加速發展,為電動車(EV)相關應用創造強勁需求,本公司持續聚焦汽車電子應用產品事業,積極強化機構設計、電學設計、產品工業設計(ID)及測試驗證等核心技術能力,並擴大投入 PCBA 代工業務,包括汽車點火線圈控制板、汽車壓力感測器控制板等產品,同時深化多媒體高速傳輸線束(LVDS、HSD、FAKRA、Ethernet Cable)領域布局。此外,車載 USB 充電座、汽車智慧型天線及新能源車線束等產品出貨量持續成長,隨著產品規格升級,車載高功率 USB 充電解決方案逐步成為市場主流。本公司將持續秉持穩健經營與創新發展之理念,深化技術布局,擴大產品應用領域,為股東創造更豐碩之經營成果。面對全球淨零碳排浪潮及歐美碳邊境調整機制即將上路,淨零轉型已不僅為環保議題,更成為攸關企業國際競爭力之關鍵課題。本公司積極因應2050淨零碳排目標,自111年起由驊陞集團自主展開溫室氣體盤查作業,並完成110年度碳盤查及ESG永續報告書編製。自112開始,每年度持續完成溫室氣體盤查及ESG永續報告書,並每年取得ISO14064-1合理保證等級之第三方查證聲明,以及依AA1000保證標準(v3)取得確信機構出具之中度保證等級聲明,顯示本公司於永續資訊揭露與管理制度上之嚴謹度與透明度。為進一步深化永續治理架構,本公司於113年1月正式成立「永續發展辦公室」,並於114年3月11日成立「永續發展委員會」,由上而下推動集團能源管理、製程優化、綠能投資、供應鏈合作及服務創新等重點工作,持續落實ESG永續發展策略,強化企業長期營運韌性,並提升國際市場競爭優勢。一、114年度營業概況114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。驊陞科技三十幾年來深耕於機電整合技術研發與製造,並不斷創新突破,擁有兩大事業體,分別為智能電子零組件相關(包括:連接零組件事業處、無線通訊事業處及前瞻顯示事業處)及車用電子零組件(汽車電子事業群)。驊陞科技之技術發展,奠基於3C產業應用的連接器和連接線 Connector & Cable,核心技術基礎包含機構設計技術、模具開發研發、高頻模擬與測試驗證技術及生產製造技術。除持續掌握連接器零組件的發展趨勢,驊陞更早已展開專業能力之建立,從機構設計結合專利申請、高頻高速連接零組件特性模擬分析能力及產測治具開發能力到上游供應鏈垂直整合,來強化我司的競爭優勢。為追求更多利潤,驊陞持續進行降低成本,同時將較低規或大量使用人力的連接線產品以 OEM 方式委由代工廠生產,保留高毛利及自動化之產品線,提升驊陞連接線產品的實質競爭優勢,本公司於台北總部成立技術研發中心近十年,朝向技術深根台灣、整合集團研發資源、快速複製研發技術與能力於集團各事業單位,自2015年起,因應電子產業由零組件向「系統化服務」轉型的趨勢,我們正式採取精準分工策略,將技術研發中心拆分為:機構技術研發中心, 專攻高可靠度連接器(Connector) 技術開發,電裝技術研發中心,專注於電子周邊、客製化 Cable及高階機電整合方案,我們不僅在高速傳輸(AOC、高頻主被動式 Cable)、影音資料傳輸(Dongle/HUB/Cradle)與電源管理(Charger)領域具備深厚實力,更成功將技術觸角延伸至 FinTech 金融科技、AIoT (智能家居及居家安防)、IPC 工控防水及雲端儲存裝置(Cloud Computing and Data Communication)。憑藉從 OEM/JDM 到 ODM 的一站式技術支援與量產服務,我們持續為客戶創造關鍵價值。因應高頻高速資料傳輸與運算需求、深化與 IC 半導體級客戶合作及參與協會新一代高頻高速顯示介面規格制訂,由本公司前瞻顯示事業處負責上述工作推動。除順利於108年取得美系兩 GPU IC 大廠合作取得下一世代顯示介面連接器開發外,並參與 VESA(Video Electronics Standards Association)協會制定 DP2.1 規格並於 111 年10月發表。本公司成為此新一世代顯示連接介面全球首發供應商,相關 DP2.1 連接器及DP2.1 連接線大幅領先業界競爭對手獲得協會認證搶占市場先機。展望未來 AI 智能運算、AR 顯示技術及高頻寬及超高解析度顯示需求,除既有 DP2.1 產品外,傳輸速率達96Gbps CAT4新一代連接器也領先業界於114年11月取得HDMI(High DefinitionMultimedia Interface)協會 HDMI2.2 規格認證。此最新規格產品將成為高階 AI-GPU顯示卡與新一代消費級影音設備重要的推動力量,同時也再次展現出本公司在高頻高速及高頻寬連接器技術領域的領導實力。隨著 AI 等高頻寬應用的推升,高速傳輸需求持續增加,進而加速 Wi-Fi 產品世代升級與 Wi-Fi 7 的商用時程。根據市場機構預測,2024 - 2027年全球 Wi-Fi 7 設備年均複合成長率(CAGR)可達87%;IDC 亦估計,至 2028 年 Wi-Fi 7 將於全球企業級 WLAN 裝置銷售額中,占比提升至58%,長期成長趨勢明確。公司長期深耕無線通訊技術,持續強化客製化服務能力,並專注於高頻、抗干擾與低功耗等技術研發,以提升產品競爭力。近年來,更成功與國際網通品牌合作,推出多款高效能室內外 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E / Wi-Fi 7 與 5G路由器天線產品,強化戶外ODU(Outdoor Unit,數位微波收發信機)高增益天線設計,對接低軌道衛星(LEO)與 5G毫米波基站的訊號並已為6G 產品超前佈署,營業額逐年穩定成長。業務推廣策略更拓展觸角至智能監控、智能安防等 AIoT 領域,具備 MIMO 多天線整合設計技術能力,有效降低各天線間電磁相互干擾,幫助客戶提升通訊效能,成功以專業的天線技術和先進量測環境設備,協助客戶各類通訊產品的天線設計、系統研發與製造,一條龍的服務提供包含RF 天線設計、機構設計、系統整合、產品測試等完整的技術支援,贏得國際大廠青睞,並已取得訂單。此外,透過與大專院校的產學合作,培育我司研發人才和研發實力,儲備未來5G 或 6G 世代人力。鑒於國際客戶的訂單板塊移動,為因應海外重要客戶需完整的 Made in Taiwan上、中、下游產業供應鏈,台灣生產基地完成建置 Dongle/Cradle Chargers 等電子產品的 MIT 組裝測試生產線並開始接單生產;配合政府南向政策,已於 114 年第二季在越南興安省完成生產基地之建置及正式投入量產,借助東南亞當地相對低廉的工資,維持競爭力並滿足客戶非中國製造的需求。汽車零組件方面,江蘇廠取得汽車產業 IATF-16949 的認證,經過二十多年努力陸續建立多項汽車產業的核心技術,包含:汽車線束與連接器解決方案、車載通訊解決方案、車載電源解決方案、ADAS 周邊感測連結方案、車載電控模組 PCBA 代工,提供汽車相關之影音系統資料傳輸、行車輔助系統周邊高速傳輸線束產品(HSD、FAKRA 及乙太網等)、自動駕駛周邊高速訊號傳輸與定位天線及高速傳輸線束,及電動車需求之高電壓大電流線束及低壓控制線束產品等,並加強車用電子系統及車載相關次系統產品的開發,以提高車載電子產品技術層次。目前已有整合式智能天線(AMFM+GPS+4G LTE/5G NR+WIFI+BT、高功率車載 USB快充座及車載無線充電模組等產品交付車廠客戶,未來尚有車載逆變器結合調光膜總成、V2X 主動/被動天線及汽車氣氛燈總成產品陸續開發上市,且擴大投入 PCBA 代工(汽車點火線圈控制板及汽車壓力傳感器控制板)等業務。在車載線束連接器方面,投入開發車載高速同軸 FAKRA/SMB 連接器與線束及汽車乙太網連接器與線束之開發,除了完成第一代產品外,目前亦著手規畫第二代產品,如 Mini FAKRA,攝像頭SMB/FAKRA 鋁合金後蓋總成及 1G/10G 的乙太網方案以對應未來車載高速傳輸的需求。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針:1.進行新產品的開發及持續改善產品品質。2.自創品牌及 ODM 雙軌發展,聚焦國際 3C+A 客戶,提供精密電子零件與機電整合產品之角色定位策略,從 IIM(Innovation Integration Manufacture 創新、整合、生產)到ODM發展。3.持續發展 WIESON 集團經營策略(4S-Strategic Market(Industry)策略性市場(產業)、Strategic Customers 策略性客戶、Strategic Products 策略性產品、Strategic Resource策略性資源&3E-Efficiency 效率、Effectiveness 效能、Effect 效果)。4.爭取與世界 3C+A(電腦 Computer、通訊 Communication、消費電子 ConsumerElectronics 及汽車 Automotive) 各策略產業前十大客戶大廠合作為計畫,以滿足全球各策略產業大客戶在全球行銷的市場及需求。5.持續強化本公司人員素質,並進行嚴格成本控管,以提升本公司之競爭力。6.與全球趨勢接軌,落實公司治理(G)、推動永續環境(E)、承擔社會責任(S)之目標、策略與執行方案。係依據前年度之銷售狀況及市場調查目標及客戶銷售估計計算之預估數。(三) 重要之產銷政策:1.持續開發聚焦之產業及產品,密切配合協會及國際大客戶領先市場之新產品。2.持續開發各種汽車電子產品,導入更多國際車廠及國際 Tier1 客戶市場。3.推動客戶與供應鏈的服務及整合之e資訊系統。4.結合產品策略,提高自動化生產設備。5.持續建立策略性配合的供應廠商,導入集團供應商管理。6.除了原有之大陸生產基地,已轉往台灣生產製造工廠,並配合政府南向政策規劃轉往東南亞成本較低之地區設置生產基地。7.推動驊陞精益精實生產系統方案,持續提高生產績效。三、未來公司發展策略根留台灣營運總部,本集團兩大事業體,分別為智能電子零組件相關(包括:連接零組件事業處、無線通訊事業處及前瞻顯示事業處)及車用電子零組件(汽車電子事業群),持續布局連接零組件產品線、無線零組件產品線及汽車零組件產品線之客戶與市場;而大陸(東莞廠及江蘇廠)、台灣廠及越南廠,做好廠務體系包含製造、品管、工程及資材等之功能執掌,後勤單位執行整個集團的財務、會計、人事和資訊管理。未來公司發展策略包含:1.持續透過台灣研發、亞洲製造、全球行銷之全球營運模式。2.連接零組件事業單位發展雲端大數據之高速訊號領域的連接器與連接線產品並結合集團優勢配合高速訊號領域與無線傳輸領域開發多元化次系統電子產品。3.參與國際協會新規格制定,以及國際大廠之市場領導規格產品開發。4.建立更完善的供應體系,確保原料供應及降低成本效益。5.成為最具競爭力智能電子零組件和電子產品設計與製造之服務公司。四、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一) 外部競爭環境之影響持續受到全球地緣政治衝突,俄烏及中東戰火持續延燒刺激全球商品價格大漲,加劇通膨效應,再加上各國的貨幣緊縮政策,全球經濟情勢劇變及不確定,本公司將持續以穩健原則經營,穩定開源及落實各項節流政策,強化產品各地區域之布局,以提高營業收入及獲利。此外,全球原物料價格波動劇烈,未來將隨時注意原物料市場行情變化,加強存貨管理,務必使原物料價格變動及景氣變化帶來的不利衝擊降至最低。(二) 法規環境之影響配合主管機關近年來相關法令之修訂,包括公司治理制度,本公司已訂定相關作業,以確保達成落實公司治理之目標。(三) 總體經營環境之影響面對全球經濟景氣劇烈變化,原物料價格大幅波動及外匯匯兌風險增加等不利因素,本公司將繼續以開創新局的精神,發揮整體的戰力,打造更好的服務及品質,爭取更多的業績,以擴大市場的佔有率及提升獲利能力。長期以來,感謝各位股東的支持,讓公司能夠不斷成長,我們將本著“優質、創新、誠信、感恩“的經營理念與客戶群持續建立互信互重之合作關係,發揮共存榮之精神,相信能創造更好的佳績。謹在此敬祝各位股東女士、先生身體健康!事事順心!