晶焱 (6411)

壹、致股東報告書一、114年度營業報告書(一)營業計畫實施成果:114年度晶焱科技的營收部分,由113年度的$2,744,684仟元減少至114年度的$2,456,181 仟元,歸屬母公司的稅後淨利也由113年度的$444,711 仟元減少至 114 年度的$310,306仟元,主要係部分市場因當地政府政策限制與競爭者非理性的價格競爭,造成晶焱科技選擇為保護產品毛利率而犧牲營業額的策略所致。至於其他市場,則仍處於成長的發展。面對市場如此的動態變化,晶焱科技仍以持續專注深耕佈局於電子產品的「靜電防護措施」以及高可靠度介面IC 產品,來服務客戶的產品設計與生產需求,並仍持續獲得客戶高度的信任及支持。(二)預算執行情形:依據現行法令規定,本公司114年度未公開財務預測數。(三)財務收支及獲利能力分析:1. 財務收支單位:新台幣千元;%項目 113年度 114年度 增(減)金額 增(減)%營業收入淨額 2,744,684 2,456,181 (288,503) (11%)營業成本 1,579,357 1,497,727 (81,630) (5%)營業毛利 1,165,327 958,454 (206,873) (18%)營業淨利 343,392 208,920 (134,472) (39%)稅前淨利 478,836 314,052 (164,784) (34%)稅後淨利(註) 401,775 263,309 (138,466) (34%)註:114年度稅後淨利歸屬於母公司業主為$310,306;非控制權益$(46,997)。2. 獲利能力分析單位:%;元項目 113年度 114年度資產報酬率(%) 6.29 4.04股東權益報酬率(%) 8.15 5.18「稅前純益佔實收資本額比率(%) 48.37 31.65純益率(%) 14.64 10.72每股盈餘(元) 4.53 3.18(四)研究發展狀況:為持續強化技術實力,本公司 114 年度研究發展費用支出為$449,561千元,較113年研究發展費用支出$455,685千元減少 1.34%。(五)近年發展成果如下:晶焱科技發展的靜電保護技術與開發出的靜電保護元件,很適合『所有領域』的電子產品所使用,因此晶焱科技也致力於推廣此靜電保護技術與元件至『所有領域』的電子產品,目標讓『所有領域』的電子產品將此靜電保護技術與元件定為必要設計項目與必要使用之元件。而晶焱科技從成立至今,在這目標上已累積豐碩的成果,成功將產品推廣至各個應用領域成為必要元件,例如:1. NB、PC、TV、Monitor、Networking、及 AI Server 應用領域晶焱科技都是以客戶的需求為出發點,設計出完整規格來滿足客戶開發新產品的需求。而根據系統規格的演進,不間斷地提供最新的完整的 ESD/EOS 防護解決方案以及 EMI 防護解決方案,如 USB42.0、USB4、USB3.2 Gen 2x2、USB 3.2 Gen2、USB3.2 Gen 1、USB2.0、USB type-A/ type-B/type-C/Micro、PCIe 3.0/4.0/5.0/6.0、Thunderbolt-5/4/3/2/1 HDMI-2.1/2.0/1.4、 DisplayPort-2.0/1.4/1.2/1.1 LAN10M/100M/1000M、LAN_2.5G/5G/10G、WiFi-7/6E/6/5/4、LED、Adapter-In、Touch Panel、PS2、SFP、Keyboard、mSATA、VGA、DVI、SD Card、SIM Card、RS232、RS485、SMBus、Audio/Speaker、GPIO、Power Buttons 及XDSL等接口與介面所需要的所有電氣規格、保護規格、封裝規格。2. LCM 與 Panel 應用領域晶焱科技都是以客戶的需求為出發點,設計出完整規格來滿足客戶開發新產品的需求。而根據系統規格的演進,不間斷地提供最新的完整的 ESD/EOS 防護解決方案以及EMI防護解決方案,如SPI、MCU、V-by-One(HS)、V-by-One(US)、eDP-2.0、eDP-1.2/1.4、USI-T、Mini-LVDS、LVDS-ESD、LVDS-Surge、MIPIC-PHY/D-PHY/M-PHY、GOA、Touch Panel-USB Lines、3.3VI2C、5VI2C、RGB、UART、LED、Touch Panel-Power、Power Lines 等接口與介面所需要的所有電氣規格、保護規格、封裝規格。3. IPC、DVR、Medical Electronic 應用領域晶焱科技都是以客戶的需求為出發點,設計出完整規格來滿足客戶開發新產品的需求。而根據系統規格的演進,不間斷地提供最新的完整的 ESD/EOS 防護解決方案以及 EMI 防護解決方案,如HDMI/DisplayPort-High Speed TMDS、HDMI/DisplayPort-ControlLines、LAN 2.5G/5G/10G、LAN 10/100/1000-Surge Line-to-Line、LAN10/100/1000-Surge Line-to-Ground、Antenna、USB PD3.1 Type-C、USB3.1 Gen 2 Type-C、USB Type-C D+/D-/CC/SBU/VBUS、USB 3.1Gen2 Type-A、USB Type-A VBUS、USB2.0/CF Card/SD Card Reader、RS485/RS232/RS422、UART、SIM Card、Audio/Microphone、LED、Power/Reset 等接口與介面所需要的所有電氣規格、保護規格、封裝規格。4. Hand Held Portable Devices 應用領域晶焱科技都是以客戶的需求為出發點,設計出完整規格來滿足客戶開發新產品的需求。而根據系統規格的演進,不間斷地提供最新的完整的ESD/EOS 防護解決方案以及 EMI 防護解決方案,如Antenna/GPS、LVDS、HDMI、MIPI、Touch Panel-MIPI、Wearables-USB2.0、USB2.0 D+/D-、USB3.1 Gen 1 Type-C、USB Type-C CC、USB3.1Gen 1 Type-A、USB VBUS EOS、Touch Panel-Control Lines、Wearables-Power、Button、High Speed Signal Lines、Audio/MIC/Speaker、VBAT-EOS、Power Lines、Low Speed Signal Lines、Wireless Charger 等接口與介面所需要的所有電氣規格、保護規格、封裝規格。5. Automotive 應用領域晶焱科技都是以客戶的需求為出發點,設計出完整規格來滿足客戶開發新產品的需求。而根據系統規格的演進,不間斷地提供最新的完整的ESD/EOS 防護解決方案以及 EMI 防護解決方案,如Entertainment System-HDMI TMDS Pairs/Control Pin、WirelessModule、USB 2.0、Panel MIPI Signal Lines、Panel FPD-Link/GSML、Panel-LVDS Signal Lines、Entertainment System-Power、VehicleTracker、Head Up Display Signal/Power、CAN Bus、LIN BUS、LEDDriver、Panel-Power/Control Lines、Digital Video Module、SD Card、Charger、Power 等接口與介面所需要的所有電氣規格、保護規格、封裝規格。6. 整合靜電保護設計於單晶片之介面功能晶片(CAN TransceiverIC、RS485 Transceiver IC、RS232 Transceiver IC、Hall Current MeterIC、Digital Isolator IC)根據系統規格的演進,持續針對以下系統與應用,如Out-Plant、Medical and Industrial Control System、Monitoring System Networks andIPC、Automobile Electronics、Building Automation Networks 以及Commercial POS and Large Billboard 等,提供最新的周全的電氣規格、保護規格與封裝規格,來滿足客戶開發新產品的需求。二、年度展望展望115年,全球市場依然會處於大幅度動盪的狀態,尤其是生產成本的巨幅上升帶來極高的挑戰,會同時抑制營收與獲利的成長表現。因應此狀態,晶焱科技會繼續執行已設定好的課題,即供應鏈的最佳化調整、成本的精準控制、毛利率的動態維持、全球新市場的持續開拓、新應用的積極導入、以及新產品的全力開發、再加上導入 AI 系統將公司內部資源與人力做不間斷地調整與整合,來爭取動盪市場中的機會,要讓晶焱科技保持在盈利的軌跡上。至於產品的研發,晶焱科技會繼續依循已規劃好的產品開發藍圖,借助 AI 工具繼續提升自身的研發能力以及累積智慧財產,以提供各種領域的電子產品所需要的創新高效能之靜電放電(ESD)及過電壓(EOS)防護方案為目標,來協助客戶的電子產品避免受靜電放電及過電壓衝擊產生系統當機或損壞的影響,提高其產品的品質穩定度,增強其競爭力及品牌形象。除此之外,為了滿足客戶更多需求,晶焱科技也會積極進行在高可靠度介面IC 產品面的擴充,包括新型整合式電磁干擾(EMI)防護解決方案、以及兼具靜電防護性能的介面IC(包括訊號收發器、訊號驅動器、訊號隔離器、以及訊號感測器等),這些新產品可以提供客戶不須費事增加額外的靜電保護措施,在不影響類比訊號處理效能的同時,一次解決了客戶在介面訊號處理需求上所面對的性能與成本問題。