易發 (6425)

易發精機股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6425
  • 簡稱: 易發
  • 英文簡稱: EFC
  • 公司全稱: 易發精機股份有限公司
  • 統一編號: 22994919
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 電機機械
  • 成立日期: 1988/08/22
  • 上市/上櫃日期: 2019/01/18

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 羅文進
  • 總經理: 林福明
  • 發言人: 洪士傑(董事長室特助)
  • 代理發言人: 張千駿
  • 電話: 03-4514199
  • 地址: No.3-2, Ziqiang 4th Rd., Zhongli CityTaoyuan County 320, Taiwan (R.O.C.)

股務與財務

  • 實收資本額: 5.08 億元
  • 已發行股數: 50,825,252
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 福邦證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-23711658
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 張至誼、洪國田

公司網站:https://www.efctw.com

年報查詢 | 年度報告資料

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114 年報pdf下載
113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
光電產業設備 75,338 5.35%
動力電池產業設備 90,538 6.42%
半導體產業設備業務 289,590 20.54%
其他產業自動化設備 237,329 16.83%
設備代工業務 267,502 18.97%
鋁擠型機械架構產品 449,696 31.89%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生,大家好:感謝各位在百忙中蒞臨易發精機公司 115 年股東常會,亦感謝股東們長期對本公司的支持與指導,在此向各位報告 114 年度經營成果。114 年度本公司合併營業收入淨額為新台幣 1,409,993 千元,合併稅後淨損為新台幣 78,383 千元,每股虧損為新台幣 1.61 元。回顧 2025 年,全球政經局勢與供應鏈都在經歷 深度重組。雖然大環境仍有變數,但「半導體供應鏈本土化」與「跨產業自動化」的剛性需求 已經非常明確。在這樣的機遇下,易發在 114 年度仍成功達成了戰略升級:我們不僅在半 導體先進封裝(Die to Wafer 接合)、矽光子設備與 AI 伺服器產線取得技術突破,更將核心 的 AOI 檢測與自動化能力,成功跨界應用到生技醫療、商用機器人與綠能儲能市場,大幅 拓寬了公司的營收版圖。展望今年,經營團隊將繼續堅持「高階製程設備自主化」與「多元產業智能化」雙軌並 進。透過強化系統整機代工,我們致力將研發成果轉化為實質的規模化營收,為公司打造更 強韌的獲利結構。一、 114 年度營業概況(一)營業計劃實施成果本公司合併營業收入淨額為新台幣 1,409,993 千元,合併稅後淨損為新台幣 78,383 千元,每股虧損為新台幣 1.61 元。114 年度營收較 113 年度減少 16.9%、營業利益 減少 233.5%。單位:新台幣千元;%(二)預算執行情形單位:新台幣千元;%項目 114 年度實際 114 年度預算 達成率(%)營業收入 1,409,993 2,896,613 48.7%營業毛利 408,935 868,928 47.1%營業費用 478,871 603,422 79.2%營業利益 (68,936) 265,506 (26.0%)營業外收支 (22,701) 2,812 (807.3%)稅後淨利 (78,383) 205,309 (38.2%)項目 114 年度 113 年度 增減情形金額 % 金額 % 金額 %營業收入淨額 1,409,993 100.0% 1,696,999 100.0% (287,006) (16.9%)營業毛利 408,935 31.8% 539,001 31.8% (130,066) (24.1%)營業費用 477,871 28.7% 487,358 28.7% (9,487) (1.9%)營業利益 (68,936) 3.1% 51,643 3.1% (120,579) (233.5%)營業外收支 (22,701) (0.1%) (1,312) (0.1%) (21,389) (1630.3%)稅後淨利 (78,383) 1.8% 30,305 1.8% (108,688) (358.6%)每股盈餘 (1.61) 0.69 (2.30)(三)財務收支及獲利能力分析(四)研究發展狀況單位:新台幣千元;%二、 民國 114 年度營業計畫概要茲就本公司各主要產品領域說明如下:(一)半導體產業製程設備:升級第二代 Wafer Micro & Macro 檢測機: 深度導入 AI 瑕疵辨識,支援多樣化 晶圓與玻璃晶圓產品,大幅提升檢測產速(WPH)與客戶端產線的稼動率。佈局矽光子與網通商機: 透過與客戶的 ODM/OEM 模式,成功切入光耦合機設備領域,全面支援 AI 資料中心主流的 800G 、1.6T 傳輸規格,為進軍高階光通訊封 裝市場打下堅實基礎。突破 D2W (Die-to-Wafer) 先進封裝對位技術: 目前完成 Moiré pattern 光學對位 系統,精度達 1 µm 以上,目前已完成 D2W Bonding 關鍵模組規格制定與設計,正式進入實體機開發。(二)AI 伺服器及自動化製程設備方面:導入 AI 伺服器全自動化組裝線解決方案: 精準捕捉雲端資料中心擴張需求,開發涵蓋主機板、GPU 與伺服器模組的全自動化組裝流程。本方案整合 AOI 檢測與自動辨識系統,在縮短組裝工時的同時,完美契合資料中心對「高速產出與極致穩定性」的雙重標準。(三)生技醫療產業設備:確立隱形眼鏡設備標準化: 成功將隱形眼鏡製程設備(涵蓋成型、熱壓、裁切等 全自動化機台)從單一客戶的「客製化專案」升級為公司的「標準產品線」,實質協助 客戶優化生產效率與良率,確立易發精機在醫療耗材自動化市場的戰略定位。三、 未來公司發展策略、外部競爭環境、法規環境及總體環境之影響(一)未來公司發展策略年度分析項目 114 年度 113 年度財務結構 負債佔資產比率(%) 53.96 54.86長期資金佔固定資產比率(%) 150.72 197.51獲利能力資產報酬率(%) (1.84) 2.16股東權益報酬率(%) (5.73) 3.22佔實收資本比率(%) 營業利益 (13.56) 10.62稅前純益 (18.03) 10.35純益率(%) (5.38) 2.13每股盈餘(元) (1.61) 0.69項目 114 年度 113 年度投入研發費用 176,996 187,535營業收入淨額 1,409,993 1,696,999研發費用佔營收淨額比率 (%) 12.55 11.051、半導體與光電產業製程設備:展望 115 年,本公司將聚焦先進封裝、矽光子與智能物流三大板塊,透過四大 戰略佈局推升營收動能:(1) FOPLP 檢測設備搶佔先機: 針對面板級扇出型封裝(FOPLP)的玻璃基板缺陷, 打造智慧化 AOI 方案。透過創新多角度/多光源取像技術與 GPU+AI 演算法, 將檢測速度躍升 6.6 倍。此舉不僅補足高階檢測設備的自主化缺口,更挹注具 備高毛利潛力的營收新動能。(2) 加速 D2W Bonding 商品化: 同步深化 Moiré pattern 光學對位技術,預計於第 三季完成 D2W Bonding 第一代樣機之組裝調試,第四季進入客戶端驗證。憑藉 高精度、高穩定性的熱壓接合解決方案,積極切入 COS(Chip on Substrate) 與 COP(Chip on Panel) 等新興封裝業務版圖。(3) 建立矽光子規模化壁壘: 延續與客戶合作之成功經驗,開發第二代「量產型」 光耦合設備。透過將龍門與 CCD 移載重複精度拉升至 ±1 µm,六軸對位精度推 展至極致的 ±0.05 µm,實質協助光通訊客戶從實驗室走向大規模量產,墊高競 爭門檻。(4) 晉升 Turnkey 系統服務商: 開發涵蓋 APK、UPK、Sorter、Stocker 及 AGV 之 全方位智能物流方案。將本公司從單機設備供應商全面升級為「上下游系統整合 服務商」,提供一站式解決方案以深化客戶黏著度。2、AI 伺服器及自動化製程設備:延續 114 年全自動化組裝線的成功實績,本公司將持續深化與全球資料中 心、高密度伺服器及網通設備製造商的合作。未來將透過高度模組化的設備設 計,整合高階 AOI 視覺檢測與自動辨識系統,擴展至周邊散熱模組與高階 GPU 伺服器的組裝自動化。這將有效協助客戶加速擴產部署,進一步提升本公司在 AI 伺服器產線的市場滲透率與市佔份額。3、生技醫療產業設備:生技醫療設備將乘勝追擊,核心火力聚焦於「隱形眼鏡檢視機與後段自動化封 裝設備」。我們將充分發揮公司在半導體與光電領域積累的「高精密自動化、高階 影像檢測(AOI)及精準材料處理」三大核心優勢,將其延伸應用至隱形眼鏡製造 的缺陷檢測、篩選封包流程。4、綠能產業與智能機器人產業:(1) 推動移動儲能商模: 以「行動能源方舟 PowerArk」為核心,突破傳統固定充電 樁的場地限制,提供機動性極高的電網與充電解決方案,實質將研發成果轉化 為穩定營收。(2) 跨足餐飲自動化: 針對餐飲業缺工痛點,鎖定「自動烹飪機器人 ChefBot」的商 業應用,將工業級自動化導入商業廚房,提供高效的勞動力替代方案,打造自 動化事業的另一條高成長曲線。5、系統化組件與設備代工業務:為銜接台南新廠未來的產能擴充,115 年將聚焦體質革新與產能升級:(1) 產品高值化: 設備代工將從「零件加工」全面升級為高毛利的「系統化整機代 工」(如 EFEM、Loadport 等)。同時開發半導體專業料架,並投入 AI 伺服器 專用機櫃的結構優化。(2) 航太認證與國際接軌: 今年目標為提升半導體設備代工品質層級並接軌國際標 準完成 AS9100 航太品質認證,藉此高規標準切入無人機等高門檻代工市場。 同時,持續深化與日本 SCREEN 集團的合作,並透過導入節能加工設備推動減 碳,落實 ESG 永續營運轉型。(二)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響雖然全球及主要國家之經濟可望維持成長態勢,但經濟成長復甦腳步都偏向保守 態度以及限電危機仍存在,因此仍影響經濟成長表現。另在法規環境方面,由於淨零 排碳已成為全球趨勢,隨著台灣邁向 2050 淨零碳排的政策影響之下,排碳已經是未 來不可迴避的成本與風險,再加上 ESG 的相關資訊的揭露需求,未來將配合法令, 逐步完成溫室氣體盤查與查證之資訊揭露。本公司將以多年累積的技術為根本,持續擴展並累積研發設計及製造經驗,藉 以提供給客戶滿足次世代生產所需之自動化設備,並用快速優質的服務增加客戶黏 著度,積極爭取國內外各大客戶的認可及長期合作,以鞏固在產業的優勢地位。法 規環境方面則以遵行法律規範、誠信經營為前提,善盡社會責任,配合法令變動追 蹤、評估修改內部規章的制定與落實,持續堅持品質第一及服務至上的信念,不斷 創新與改革,期待在產業設備的領域精進,以實踐『產業設備國產化、設備產業國際 化』的創立宗旨。展望 115 度的營運,仍將以半導體、光電、自動化產業設備、綠能產業與系統化組件產 業等作為今年度的主要成長動能,其中半導體產業方面正強化與深化技術與拓展客戶群,預 期帶來顯著之營收貢獻,另拓展電池設備之布局為公司集團多元化發展奠定基石。本公司持續深化核心技術與集團各公司之分工效益,將秉持公司之核心價值觀與企業文 化,持續朝向設立宗旨-產業設備國產化、設備產業國際化邁進,並讓公司逐步穩定成長,達 到所企盼的願景-循易而發、基業長青,透過持續獲利且永續經營來回報所有股東,以感謝各 位股東們長久以來的支持。

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