各位股東女士、先生大家好:首先感謝各位股東對均華的支持,在此向各位股東報告 114 年度營業狀況(三)重要之產銷政策:基於核心技術,聚焦主製程設備的發展,建立公司長期成長的發展模式。包括(1)聚焦核心技術與產品,強化以 AOI 核心技術驅動之先進封裝 Place & Place 技術,以核心技術與一線大廠合作,配合其新製程之需求,提供更完整的製程設備。(2)統合 G2C+資源,擴增半導體產業市場的主力產品,整合研發、技術、生產、產品與服務,提高總體生產能量與更優質服務內容,因應 AI 與半導體異質晶片整合與先進封裝快速成長及大廠的需求,提昇總體營運績效。(3)調整產能佈局,加強台灣研發能量以及大陸廠成本控管,以因應市場需求,並積極參與美日等重要國際半導體商展,以及國際電子構裝學術會議等活動,提升國際化能力與人力,開拓海外新市場。(4)持續精進先進封裝關鍵主製程設備功能與性能,研發矽光子共封裝等下世代異質整合晶片先進封裝設備,強化領先優勢並擴大長期發展潛力。(5)應用核心技術,開發智慧機器人模組、車用電子、能源與通訊化合物半導體等新興市場。(6)協同 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟、TEEIA,以及協力廠商,強化開發能力,並提高量產能力與能量。(7)耕耘產學合作夥伴關係,推動學習型組織文化,延攬優秀人才,提升人力資源,讓公司持續進步,因應產業快速的變化與不斷成長的業務。(8)持續推動 ESG 永續與社會共榮之經營理念,邁向永續卓越的企業。三、未來公司發展策略持續根深台灣,不斷創新以提高產值為核心發展主軸,迎合 AI、智慧科技、永續等社會潮流,掌握半導體 More than Moore 異質晶片整合先進封裝趨勢,發展以 AOI 核心技術驅動之先進封裝精密取放核心應用技術,以及具規模需求量的主製程設備,建立長期營運成長的基礎。統合G2C+資源,整合研發、技術、生產、產品與服務,提供更完整的技術整合配套方案,提高總體生產能量與服務,以因應半導體大廠的需求。全力掌握台灣半導體先進封裝成長的大趨勢,提升營運規模,並擴大業務推廣渠道,維持在大中華地區在 IC 封裝產業設備的領導品牌,更進一步強化國際化市場能力與人力,擴展到東南亞,日韓乃至於歐美等國際市場。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)外部競爭環境及總體經營環境:隨著國際地緣政治、關稅議題所形成貿易壁壘,與美中科技戰持續升溫,台灣 AI產業供應鏈面臨新的挑戰與機遇。這些外部壓力促使台灣企業積極調整其全球生產佈局,通過擴大國際合作來強化產業韌性。同時,生成式 AI、大語言模型、視覺語言模型等技術快速發展,使得 AI 相關半導體晶片與基礎設施供不應求,也進一步提升了台灣在全球供應鏈中的地位,推動企業從傳統晶圓代工向 AI 代工 (AI Foundry)轉型,形成一個更具競爭力的產業生態系。全球半導體產業的未來走向也受到國際局勢與各國經貿政策的深遠影響。美國的關稅政策,以及強化半導體晶片在美國本土製造的新政策,影響我國政府與產業投資策略布局。國際局勢與美國政策,正快速且巨烈地重塑全球半導體供應鏈的生態系。儘管客戶對於台廠產能無法再完全集中於台灣,台灣作為全球半導體先進製程與研發紮根的核心重鎮,將在政策支持和技術創新下,繼續扮演關鍵角色。台灣AI產業憑藉其在半導體製造、伺服器生產等領域的優勢,已在全球 AI 產業鏈中確立了重要地位。通過持續創新與轉型升級,台灣不僅能維持其競爭優勢,更有望成為全球 AI產業發展的重要推手,在技術進步與社會價值之間達致平衡。如何提高公司外部競爭能力可由幾處著手:1. 強化產學合作夥伴關係,延攬優秀人才,提升人力資源,讓公司持續進步,因應產業快速的變化與不斷成長的業務,並確保核心技術與時俱進。2. 營運成本與市場份額變動,公司應加速技術創新,以提高產品附加價值,降低單純成本競爭的風險。3.多元市場與供應鏈分散化,可積極提升國際化能見度與人力,尋求與日本、韓國、歐洲等國家建立技術合作與市場聯盟,從而分散風險、擴展國際市場契機。(二)法規環境:誠信為本公司核心文化,故經營向以遵行法律規範、誠信守紀為基本前提。除定期收集更新外部法規變動資訊提供管理階層參考,並即時建置、檢討、更新或調整內部管理、運作規章制度,以積極因應各類法規環境之變化及法遵要求。(三)總體經營環境:本公司經營以半導體產業為主,其半導體市場為全球消費市場之聯動關係,預計半導體市場在 AI 晶片、電動車、車用電子、智慧手機,智慧機器人、CIS、SIP、高速運算與Beyond 5G 次世代通訊科技等多重動能驅動之下,加上台灣大廠持續加大投資半導體異質晶片整合先進封裝,新製程發展及量產擴產,是設備投資的引爆點,但隨著 IC 未來將以新穎多變的樣貌出現。設備商面對著不斷衍生的新機會,同時也面臨不進步將被淘汰的嚴厲挑戰,持續性的研發求變成為永續發展成長的必然。受惠於AI 科技發展方興未艾,帶動半導體產業持續大幅成長,加上整體就業市場穩定,消費力回升,「全年發展持樂觀看待。」未來值得注意的兩大關鍵議題。首先,AI發展將從雲端走向終端,生成式 AI 風潮將逐步落地至更多終端裝置的應用,除了持續驅動 AI 伺服器的需求,邊緣運算、AI PC 與AI 手機也將成為終端消費市場成長的新動力,亦為生成式 AI 普及的關鍵應用。第二,除了半導體製程持續微縮,半導體異質晶片整合先進封裝技術也是持續快速進展,且供不應求。基於成本、效能和微型化等考量因素,業界發展出多樣化先進封裝技術,除了2.5D、3D 等 IC 封裝技術外,也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。臺灣半導體產業應把握這兩大機會,提前布局相關技術與產品,持續鞏固護國群山的優勢。均華發展自有核心技術,成功置入供應鏈,由志聖、均豪、均華等大廠組成的「G2C+聯盟」,近年受惠台積電加速擴大 CoWoS 產能下,在先進封裝領域大有斬獲,半導體營收快速拉升,帶動 2025年業績持續顯著成長。均華布局超過10年的先進封裝營收佔半導體營收達90%,並透過擴大與台積電及全球前十大 OSAT(半導體封裝測試)廠的合作密度,進一步擴展其在半導體市場的全面布局。未來均華將配合主要客戶在先進封裝技術的多元發展,持續發展高階製程設備,擴大核心技術及產業應用領域,以最貼近客戶的快速應變,維持長期夥伴合作關係,充分掌握產業脈動、運用資源、創造獲利,為客戶、股東及員工創造最大的價值,以及營造永續與社會共榮的企業文化。最後敬祝各位股東女士、先生身體健康 萬事如意董事長:總經理:石
基本資料
公司識別
- 代碼： 6640
- 簡稱： 均華
- 英文簡稱： GMM
- 公司全稱： 均華精密工業股份有限公司
- 統一編號： 53186146
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 2010/10/15
- 上市／上櫃日期： 2018/10/23
經營層與聯絡方式
- 董事長： 梁又文
- 總經理： 石敦智
- 發言人： 石敦智（總經理）
- 代理發言人： 何雅雯
- 電話： 22682216
- 地址： No. 2-1, Minsheng Street, Tucheng District,New Taipei City 23679, Taiwan
股務與財務
- 實收資本額： 2.85 億元
- 已發行股數： 28,517,500
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 凱基證券(股)公司股務代理部
- 股務電話： 23892999
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 吳偉豪、江采燕
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
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| 半導體製程設備及相關精密模具 | 2,526,471 | 93.9% |
| 其他 | 164,221 | 6.1% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 ｜ 法人說明會簡報
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