M31（6643）年報查詢

各位股東女士、先生:114年,全球經濟環境仍充滿高度不確定性,市場需求變化劇烈,關稅政策影響全球供應鏈,美元匯率波動亦為半導體產業帶來挑戰。面對外在變局,儘管先進技術投入壓縮獲利空間,円星科技仍憑藉矽智財 (IP) 技術領先優勢與差異化產品布局,持續深化核心競爭力並強化與客戶及策略夥伴合作,成功掌握市場機會。受惠於產品組合優化與應用領域拓展,公司全年營收較前一年度成長二成,創下歷史新高。謹向全體股東致上誠摯感謝,未來公司將持續以穩健策略推動技術創新與市場拓展,為永續發展奠定更堅實的基礎。一、114年度營業結果:(一)營業計畫實施成果1.全年營業收入為新臺幣1,782,169仟元,與113年之營業收入1,480,903仟元相較,年成長20.34%。二年之營業毛利率皆為100%,114年度營業收入中技術服務收入佔86.26%,權利金收入佔13.74%,權利金收入金額較 113 年略為增加。2.稅後淨利為新臺幣 70,591 仟元,稅後淨利率為3.96%,與113 年之稅後淨利 126,922仟元相較,年減少 44.38%,主要係因業外之兌換損失增加;114 年度每股盈餘為新臺幣1.69元。(二)預算執行情形:円星科技114年度並未編製年度財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析円星科技 114 年度財務收支造成淨現金流出較 113 年度減少,獲利能力較 113 年度衰退,主要因台幣升值造成的兌換淨損之故。(四)研究發展狀況-深化與晶圓代工廠合作,聚焦 6nm以下 FinFET及車規製程:● 6nm製程:推出低功耗記憶體編譯器,滿足高效能與低功耗需求。● 5nm製程:推出車規記憶體編譯器,提升競爭力。● 3nm製程:投入基礎元件 IP 研發,強化技術實力。-成熟製程與特殊製程平台:● 持續擴大 28nm及以上成熟製程,與全球晶圓代工廠合作。● 佈局高效能運算(HPC+)、高電壓(HV)、EF、BCD 等技術,成功導入 28nm HPC+、40nm HV、55nm EF、130nm BCD 等特殊製程。-先進製程記憶體領域:● 完成3nm、4nm、5nm、6nm ONFI I/O 與 PHY 設計與驗證並持續優化。● 開發整合式PHY 與控制器,拓展 AI與邊緣運算市場。-高速傳輸 IP:• 2nm eUSB2 PHY IP 開發完成,2nmeUSB2-v2 PHY IP 研發中。• 2nm PCIe PHY IP 開發完成。● 成功推出 3nm MIPI CD PHY。● 成功推出4nm UFS 4.0 解決方案。-記憶體傳輸與類比 IP:●完成6nm PVT Sensor 開發。● 完成 3nm DPLL 研發,展現技術創新實力。總體而言,114年円星科技持續緊跟晶圓代工製程演進趨勢,聚焦市場需求導向,深化高效能、低功耗基礎矽智財(IP) 研發布局,全面支援6奈米、5奈米先進製程平台,並逐步推進至3奈米基礎元件 IP 的開發。在高速傳輸介面 IP領域,公司持續擴充與優化產品線,以滿足高階應用對極致效能與穩定性的嚴格要求。相關解決方案已廣泛導入車用電子、5G、人工智慧(AI)、邊緣運算、網路通信、雲端儲存等多元市場,協助客戶加速產品創新與技術升級。同時,公司以前瞻視野布局2奈米先進製程,相關技術除多次獲國際大型客戶採用外,並持續吸引新客戶導入,充分展現研發實力與全球競爭優勢。二、115年度營業計畫概要因應IC設計公司與晶圓代工廠對先進製程 IP 需求持續升溫,円星科技於 112 年在印度設立海外研發中心,專注於先進製程 IP 開發,並同步擴大中國子公司規模,積極延攬全球研發人才。展望115年,公司將持續深化先進製程布局,拓展 IP 市場版圖,並透過強化策略夥伴合作提升市占率。同時,隨著各國加速建構在地半導體供應鏈,円星科技將持續與全球主要晶圓代工廠及IC 設計大廠合作,開發多元基礎元件與高速傳輸介面 IP,提供具高附加價值的矽智財解決方案。114 年隨著晶圓廠客戶開案動能回溫,円星科技積極完成多元平台布局,展望115年,隨著各平台陸續放量,相關專案可望逐步挹注權利金收入;同時,在先進製程 IP 需求延續的基礎上,円星科技將維持穩定的成長動能,邁向長期穩健發展,並持續提升整體市場競爭力。(一)預期銷售數量及其依據隨著人工智慧(AI)、5G、高效能運算(HPC)及車用電子加速發展,市場正朝向大數據、高速傳輸與低延遲應用快速演進。研調機構(WSTS)指出,全球半導體市場於114年成長25.6%,規模達7,917 億美元,帶動台灣半導體產業持續攀升。其中,IP產業市場於114年至123年間預估以 15.1%的年複合成長率(CAGR)穩健擴張,前五大高速傳輸介面 IP 的CAGR 更高達17%,顯示高速介面領域具備強勁成長動能。円星科技順應產業趨勢,聚焦高頻高速、先進製程與關鍵核心技術,持續提供高品質且具差異化的矽智財解決方案。隨著產品布局逐步完善,並結合領先的客製化研發能力,公司預期 115 年整體銷售與營收表現將優於114 年,延續成長軌道。(二)重要之產銷政策円星科技主要市場涵蓋中國大陸、美國與台灣,各地 IP 需求結構各具特色。中國市場在政策扶植下,IC 設計產業快速成長,先進製程與國產替代政策並進,帶動高速傳輸介面及28 奈米以上成熟製程基礎元件 IP 需求。美國市場聚焦先進半導體與高階晶片研發,IP 應用集中於行動運算、人工智慧(AI)、車用電子、高階儲存與雲端伺服器等高效能領域。台灣方面,公司與晶圓代工龍頭緊密合作,112年切入 16 奈米以下 FinFET 製程,113 年拓展至6奈米,並持續深化 HV(面板驅動IC)、BCD(電源管理 IC)與 eFlash(微控制器 IC)等特殊製程 IP,對應台系消費性 IC 設計需求。此外,114年歐洲、韓國等市場亦展現活躍開案動能,其中歐洲車用與特殊製程 IP 需求升溫,韓國晶圓廠加速先進製程布局。円星科技將依各區域市場特性,提供差異化矽智財解決方案,擴大 IP 產品滲透率。作為專業矽智財開發公司,公司秉持不與客戶競爭、不發展自有IC 的原則,建立長期互信的合作關係,持續為客戶與產業生態系創造價值。三、未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響邁入115年,全球總體經濟與地緣政治不確定性仍然存在,美中科技與貿易政策持續調整,出口管制、關稅與投資審查等措施已成為產業經營的重要變數。面對相關風險,円星科技自美中貿易緊張情勢升溫以來,即秉持審慎選案原則,嚴格遵循各國法規與管制要求,並透過完善的內部審查機制,確認客戶與專案符合相關規範,以在合法合規的前提下服務全球客戶。未來円星科技仍將高度關注美國的管制措施,避免地緣政治風險,以維護本公司股東及員工的長期利益。四、環境、社會和公司治理(ESG)円星科技致力於健全公司治理,重視利害關係人權益,並透過永續發展委員會積極落實ESG 三大面向,邁向企業永續發展。114年,我們第二次發表永續報告書,揭露公司在經濟、環境、社會與公司治理等議題上的應對措施,提升資訊透明度。同時,円星科技已連續四年榮獲櫃買中心「公司治理評鑑」前5%企業,肯定我們對提升公司治理的長期承諾與成效。在股東權益與營運透明度方面,自107年起,我們皆於五月底前召開股東會(110因疫情因素依主管機關規定延後),並自108年第四季起,董事會後即公告中英文財務報表,確保資訊對稱。此外,公司在品質管理、資訊安全、車用電子及環境保護等領域均取得國際認證,以強化營運品質與市場競爭力。在環境保護方面,我們積極推動能源減量與綠色低碳轉型,持續降低溫室氣體排放,並規劃於 139 年達成淨零排放目標。114 年,公司榮獲台灣企業永續獎(TCSA)「永續報告書-金級」及「綜合績效」獎項,展現卓越的永續發展成果。最後,我們誠摯感謝各位股東的信任與支持,全體同仁將持續努力,以卓越的技術與創新驅動成長,為股東創造更優質的投資回報,共創長遠價值。董事長: 陳慧玲經理人: 張原熏會計主管: 黃雁君