信紘科 (6667)

各位股東女士、先生們:信紘科面對全球經濟環境變動,本公司經營團隊秉持「可靠、先進、永續」的核心理念,鞭策自身發展「製程機能水」、「製程特殊廢液處理」、「系統整合」三大領域,近年來更是積極與最先進的半導體客戶與合作夥伴合作,發展綠色製程解決方案,以期創造股東利益。感謝各位股東長期的支持與愛護,茲將去年度營運成果及未來經營方針說明如下:一、114年度營運成果1.營業計劃實施成果本公司民國114年度營運表現創新里程碑,合併營業收入年增75.17%至新台幣6,354,758千元,稅後淨利同步成長47.24%達新台幣641,933千元,改寫近年新高紀錄。關鍵動能來自半導體、高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建,帶動主要客戶對包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升。本公司長期聚焦半導體與高科技廠房中關鍵的水、氣、化之廠務供應系統,涵蓋系統設計、設備安裝、工程整合、測試驗證、二次配服務工程與後續營運服務,加上特氣特化綠色製程及循環經濟等解決方案。114年營收成長不僅來自專案數量增加,更反映在專案接單地位與服務深度的提升,已明顯逐步從工程導向,邁向高附加價值建廠統包管理與長期服務模式,有助於提升公司整體營運品質與獲利結構。在營收規模擴大與產品組合優化下,每股盈餘年增42.11%至新台幣13.77元。展望115年,公司將朝向「高科技製造建廠總承攬商」轉型,其轉型策略將聚焦三大方向,包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係,以及提升維運與長期合約型收入比重,結合公司海外在地化布局逐漸成熟,公司將憑藉長期累積的工程經驗、客戶基礎與在地服務優勢,擴大包括美國、日本及東南亞等地專案的接單動能,助力營運邁向下一個新里程。2.預算執行:本公司未公開財務預測,故不適用。3.財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元項 目 113年度 114年度 增(減)比例營業收入 3,627,781 6,354,758 75.17%財務收支營業毛利 854,449 1,290,684 51.05%稅後淨利 435,970 641,933 47.24%資產報酬率(%) 11.78% 12.38% 5.12%權益報酬率(%) 25.67% 28.25% 10.03%獲利能力佔實收資本比率(%)分析營業利益 104.62% 154.54% 47.71%稅前純益 120.06% 166.87% 38.99%純益率(%) 12.02% 10.10% (15.94)%每股盈餘(分配前)(元) 9.69 13.77 42.11%二、115年度營運計畫概要1.經營方針及實施概況本公司以工程整合能力為核心,服務範疇涵蓋高科技製造、循環經濟與一般產業領域。面對半導體與高科技製造產業對製程穩定性、資源效率及環境合規要求日益提升之趨勢,本集團將以下述經營方針,持續以GC統包承攬能力為核心,整合廠務系統、機電空調與製程附屬設備,發展以綠色建廠為導向之整體解決方案,協助高科技客戶於新建廠、擴廠及製程升級過程中,兼顧工程效率、系統穩定與永續目標,並深化長期合作關係。(1)新產品、新客戶、新技術開發:高科技產業建廠與製程升級需求持續推進,客戶對於整體專案整合、工程管理與交付品質之要求日益提高。本公司GC統包承攬,整合廠務系統、機電空調與製程附屬設備之規劃設計與施工管理,並結合既有高科技客戶合作基礎,持續深化跨系統整合能力,以滿足客戶在新建廠、擴廠及製程調整階段之整體工程需求,並拓展服務範疇與客戶層級。因應綠色製造與淨零轉型趨勢,本公司以機電空調系統工程整合、化學品減量與減廢解決方案為核心,結合循環經濟解決方案加值,發展全方位綠色建廠整合服務,並導向綠色建廠之整體規劃與執行方向,結合系統設計、設備導入與工程執行經驗,協助客戶提升能源與資源使用效率,降低製程環境負荷,並以整體方案形式提供具延展性之工程與營運服務。(2)海外業務拓展:以國內先進客戶應用實績,切入國外市場,銷售標準化設備如廠務供應、機能水、特殊廢液處理等設備至美國、日本、東南亞地區,並設立美國子公司、日本子公司、泰國子公司,以建廠統包或特色子系統建置工程服務,中長期持續耕耘當地市場。(3)研發動能提升:持續參與國內外學術、業界交流研究,吸收最新產業資訊並提升技術層級,進而推動研發產能。(4)客戶關係經營:從規劃設計、製造施工、品質管理、工業安全、設備維護,建立優異且完善的服務團隊,同時支援於海內外異地建廠,提高客戶滿意度。2.重要產銷政策(1)高科技產業技術發展快速,產品推陳出新,經由與國內外知名大廠合作,開創新技術以滿足客戶需求並擴大市場佔有率。(2) 拓展設備銷售(廠務供應設備、機能水、特殊廢液處理)至海外市場:美國、日本、東南亞等。(3) 持續協助先進製程客戶,推出製程永續解決方案,提升研發技術能力及服務為導向加深客戶黏著度,創造穩健長遠合作關係。3.研究發展狀況本公司以獨特的系統整合工程技術及綠色製程解決方案,持續為客戶提供最佳的服務,替股東創造最大的價值。展望未來,企業競爭力之所在,維繫於不斷創新及研發,本公司將持續進行前瞻性技術與創新應用的研發、落實產品化設計、提供一套安全、穩定、可靠,並能兼顧未來擴充彈性的自動化控制系統管理,以繼續深化本公司成為高科技產業先進製程中,氣化供應系統與高濃度工業廢液處理的綠色製程建廠解決方案整合領導者三、競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響1.競爭情形(1)廠務工程服務統包承攬(高科技建廠與全球擴廠)在高科技產業建廠時程持續壓縮及全球擴廠布局加速的趨勢下,廠務工程服務已由單一工程項目,轉為高度仰賴系統整合、工程管理與即時交付能力之統包承攬模式。不同區域在法規、工安及環保要求上的差異,使廠務工程是否能快速落地並順利銜接建廠進度,成為影響專案成敗的關鍵因素。本公司長期深耕高科技廠務工程服務,具備完整之廠務系統整合、機電空調及工程管理能力,並累積跨廠區、跨製程之實務經驗,能依據不同建廠階段與海外區域規範,靈活調度工程資源與施工配置,確保工程交付品質與時程。此一統包承攬與在地執行能力,使本公司於高科技建廠與擴產工程中,具備不易被取代之競爭優勢。(2)綠色建廠與循環經濟解決方案隨著 ESG 與永續發展要求逐步落實至建廠與營運層面,綠色建廠已不再侷限於單一設備或技術導入,而是轉向涵蓋減廢、減量及資源效率提升之整體工程解決方案。此類需求除高科技產業外,亦逐步擴展至其他製造業與高能耗產業,市場規模與應用場域持續放大。本公司以工程整合能力為基礎,結合機電空調系統優化、化學品使用減量、製程廢棄物減廢設計及資源回收再利用等工程手段,提供可落地執行之綠色建廠與循環經濟解決方案。透過將永續目標轉化為具體工程規劃與施工管理,本公司得以協助客戶於建廠及營運階段同步降低環境負荷與營運風險,並建立於永續工程與循環經濟服務領域之長期競爭利基。2.法規環境遵循誠信經營理念,貫徹執行承諾準則為本公司政策之一,故經營向以遵行法規、誠信、永續責任為基本前提。除隨時留意及蒐集國內外政經環境及法令變動趨勢外,並即時建立、更新、調整內部管理程序規章,以隨時因應調整營運策略。3.總體經營環境(1)半導體產業概況半導體產業為全球數位經濟之核心基礎建設,近年在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及邊緣運算應用加速普及帶動下,產業需求結構出現顯著變化。先進製程與高密度運算晶片需求持續提升,使晶圓廠投資動能自庫存調整週期中快速復甦,並進入新一輪資本支出擴張階段。根據國際半導體產業協會(SEMI) 2025年發布之預測,全球300mm晶圓廠設備支出於2026年至2028年間累計將達約3,740億美元,其中2025年單年度支出將首次突破1,000億美元水準。顯示全球半導體建廠投資已由短期循環性波動,逐步轉為結構性成長態勢。另依Deloitte (2025)預估,全球半導體銷售額有機會於2030年前後突破1兆美元規模,反映產業長期需求動能仍具成長潛力。除晶圓製造端外,AI運算需求亦帶動資料中心(Data Center)建置規模與規格升級。市場資料顯示,新世代AI工作負載已使單機架功耗大幅提升,未來數年高功率密度機房需求將持續增加,對電力供應、冷卻系統及高密度機電整合技術提出更高要求。高盛(Goldman Sachs)在其2025年10月報告亦指出,全球資料中心電力需求於2030年前之成長幅度將顯著上修,帶動電網與基礎建設投資規模持續擴大。(2)半導體產業ESG趨勢隨淨零排放目標與國際永續規範逐步落實,半導體產業對環境管理與資源效率之要求持續提高。ESG已由合規管理延伸為供應鏈競爭要素之一。依據SNS Insider (2025)最新發布的《半導體液態廢棄物處理市場報告》預估,受惠於環保法規趨嚴與晶圓產能擴張,全球半導體廢液處理市場規模將由2024年的27.2億美元,穩健成長至2032年的49.2億美元。其中,亞太地區(Asia Pacific)受惠於密集的半導體廠房建置與永續轉型需求,市場成長動能有望高於全球平均,並為成長最快之區域市場之一。國際半導體大廠已確立了明確的淨零排放路徑，這股趨勢正驅動著廠務系統與製程設備朝向「全循環經濟」與「極致源頭減量」的雙軌方向發展。