惠特 (6706)

各位股東女士、先生:本人首先代表惠特科技股份有限公司,誠摯感謝各位股東長久以來的支持。114年度是惠特邁向轉型的關鍵元年,我們也正式遷入新落成營運總部,大幅提升管理綜效,並對未來擴充做好準備。面對全球半導體製程演進與 AI 運算需求的爆發,正式跨足成為「矽光子與先進封裝檢測設備」的領航者。以下就公司四大核心業務進行說明:1. 半導體及先進封裝設備(轉型核心):隨著AI 高速傳輸需求驅動矽光子技術進入商業化,本公司深耕CPO(共同封裝光學)領域,開發之「矽光子元件貼合機」與「高精度探針測試機」已成功獲得美系與國內大廠驗證。展望 115 年度,隨著 CPO 技術由實驗室進入量產階段,預期先進封裝設備將成為本公司成長動能最強勁的引擎。2. 雷射二極體與化合物半導體設備:惠特持續深化於化合物半導體(如 SiC, GaN 與高功率元件之測試佈局。針對DFB(分散式回饋雷射)與EEL (邊射型雷射)等關鍵光通訊元件,我們提供從前端研發到後端量產的高精度自動化解決方案。特別是在 AI 伺服器與自動駕駛傳輸模組的需求帶動下,相關設備之市場佔有率預期將進一步攀升。3. LED 與 Micro LED 光電設備:雖然Mini LED 仍面臨產能去化之結構性挑戰,但 Micro LED 產業鏈已逐步走向成熟,並在智慧手錶與車載顯示器開啟量產契機。本公司結合業界資源,投入 MicroLED 晶粒測試、巨量轉移與修復方案,協助客戶提升量產效率並降低成本。我們將持續維持在光電測試領域的技術領先地位,等待產業回溫。4. 光電測試分選代工:受惠於高階電視與車用市場擴大導入,代工業務之稼動率已見回升。本公司正積極轉向高附加價值的化合物半導體元件代工,目標成為台灣最大的 DFB/EEL 雷射元件測試代工廠。透過「設備研發」與「代工實務」的雙向回饋,優化製程效率,藉此創造穩定的現金流。謹就民國一一四年度營業成果及民國一一五年度營業計畫概要報告如下:一、114年度營業結果(一)營業計劃實施成果單位:新台幣仟元年度114年度113年度增減(%)項目營業收入896,279927,875-3.41營業成本-759,649-849,041-10.53營業毛利136,63078,83473.31營業費用-442,017-594,839-25.69營業淨利-303,034-516,005-41.27稅前淨利-313,220-313,372-0.05本期淨利-308,006-317,607-3.02(二)財務收支及獲利能力分析年度114年度113年度增減(%)項目財務 負債比率(%)結構長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%)50.4644.6213.09187.68271.01-30.75資產報酬率(%)-3.79-4.29-11.66股東權益報酬率(%)-7.71-8.17-5.63獲利營業利益-38.58-65.68-41.26占實收資本比率(%)能力稅前純益-39.88-39.880分析純益率(%)-34.36-34.230.38追溯前-3.92-4.29-8.62每股盈餘(元)追溯後-3.92-4.29-8.62二、年度營業計畫概要展望115年,惠特將深化於矽光子、化合物半導體二大成長引擎之佈局。隨著公司遷入新營運總部產線整合完成,管理綜效顯現,本公司將全面衝刺高階檢測設備與代工業務,目標於本年度達成轉虧為盈。茲將 115 年的產品方向計畫條列如下:(一) 矽光子(CPO)與光通訊量產方案隨著 AI 運算需求推動「光進銅退」趨勢,115 年正式進入 CPO 共同封裝光學商轉元年。本公司針對 CPO 矽光子元件開發之高精度耦合與測試設備,已通過國內外主要大廠驗證同時,針對DFB/EEL 雷射元件的測試、劃線與分選設備,將成為支援高速資料中心升級 1.6T規格的核心。(二)化合物半導體與功率元件設備因應電動車與低軌衛星產業對碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)之強勁需求,本公司已成功開發高電壓/高電流/高功率三合一測試平台。115年將進一步結合影像 AI 缺陷檢測(AOI),提供客戶從晶圓端到元件端的完整量測解決方案,擴大在化合物半導體領域的市佔率。(三) DFB/EEL 全球最大測試代工中心本公司利用自主研發設備之優勢,已轉型為具備規模經濟的「虛擬工廠」,目標成為全球最大的 DFB/EEL 雷射元件測試代工廠。預計代工業務營收占比將顯著提升,並成為年度穩健獲利的主軸。(四) 雷射微精密加工與半導體先進封裝致力於雷射加工技術在 PCB 與半導體先進封裝(CoWoS/SoIC)之應用。115 年重點在於Procard 清潔設備與雷射鑽孔/切割系統的推廣,結合高階光學追蹤技術,提供微米級的精細加工環境,滿足半導體製程日益嚴苛的精度要求。三、未來公司發展策略(一) 跨足 AI 產業鏈,成為矽光子(CPO)與高速光通訊檢測設備之技術領導者。(二) 深耕化合物半導體,提供高功率元件量產測試之全方位解決方案。(三)強化先進封裝設備佈局,拓展雷射加工技術於半導體先進製程應用領域。(四) 擴大代工服務規模,成為全球雷射二極體與化合物半導體測試代工的第一選擇。(五)成為 Micro LED 關鍵製程「測試、轉移、修復」之領航供應商。(六) 發揮新總部整合綜效,持續與全球領先廠商互補合作,打造高階設備製造中心。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營之環境本公司之經營向來係遵行國內外相關法令規範,本公司及國外轉投資公司人員亦隨時收集相關政策及法律之變動資訊,並諮詢相關專業人士,提供管理階層參考。全球多數國家為抑制通膨而持續維持高利率,而高利率環境衝擊消費與投資意願,以及烏俄戰爭限制了貿易成長等各項不利因素持續影響全球經濟表現,惟隨著AI發展的浪潮,帶動資源紛紛投入物聯網、智慧醫療、健康科技、電動車等領域。本公司將持續深耕化合物半導體測試相關設備、雷射精微加工設備,擴大公司觸角至印刷電路板與半導體產業,以利公司穩健經營。最後再次感謝全體股東一直以來的支持,讓惠特科技有機會持續成長。在此敬祝全體股東身體健康、萬事如意。