竹陞科技 (6739)

各位股東先生/女士們: 竹陞科技營運目標專注於半導體廠、印刷電路板廠、面板廠領域,致力於無塵室生產設備遠程操控系統、智能自動操控系統、邊緣運算智能系統,透過聯網感測器資訊採集系統、AI 機器視覺、AI機器聽覺、AI機器嗅覺、智慧工廠軟硬體整合解決方案,針對不同類型、不同廠牌的機台設備,完成設備聯網及資訊採集,可實現生產流程與營運管理優化。在此,再次向所有股東、客戶、供應商及員工,長期對竹陞科技的支持與愛護,致上最誠摯感謝,並分享營運成果與展望。 一、114年度營運成果: (一)營業計畫實施成果 單位:新台幣仟元 合併財報 113年 114年 增減情形 增(減)% 營業收入 409,588 805,637 396,049 97 營業毛利 241,168 530,303 289,135 120 營業利益 139,650 425,958 286,308 205 稅前淨利 162,113 455,350 293,237 181 稅後淨利 127,477 374,565 247,088 194 每股盈餘 6.03 16.13 10.10 167 竹陞科技 114年度合併營業收入達新台幣 805,637仟元,較去年同期成長97%,合併營業毛利為新台幣 530,303仟元,成長達120%;合併營業利益為新台幣 425,958 仟元,稅後淨利為新台幣 374,565 仟元。以加權平均流通在外股數 23,216 仟股計算,每股獲利為 16.13 元,較去年同期成長 167%,獲利再創下公開發行後的新高紀錄,目前在半導體及 AI 賽道上持續佈局,隨著客戶資本支出擴張及現有產線優化之客製化整合需求,預期 115 年度公司業績將持續成長。此外,在成本與費用控管持續優化,雖然全球因為通膨及地緣政治仍有許多不確定因素存在,但經營團隊會秉持專注本業、穩健策略,創造最佳報酬回饋股東。 回顧 114 年,受惠於主要客戶在台灣及全球各地持續擴廠,並且許多驗證案逐步獲得成功驗收並展開,產品已經陸續成為頂尖半導體廠的首選與標配,隨著客戶需求動能持續加溫,締造上半年淡季不淡,下半年旺季更旺之成果,年營收首次衝破8億大關,年成長高達97%,成長趨勢有機會持續延續至 115年。 除專注本業營運,致力於股東利益極大化外,亦積極投入公司治理,落實資訊充分揭露,提供完整訊息於股東及投資人,因此於114年8月舉辦法人說明會,說明公司的成長與展望。在持續追求成長與獲利的同時,也重視企業永續經營與社會責任,114年度與新竹家扶中心攜手舉辦「耶誕心願卡」公益活動,邀請同仁認領孩子們的小小心願、成就夢想。(二)預算執行情形:本公司未出具年度公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析 單位:新台幣仟元 項目 113年度 114年度 增減情形 增(減)% 營業收入 409,588 805,637 396,049 97 財務 營業毛利 241,168 530,303 289,135 120 收支 稅後淨利 127,477 374,565 247,088 194 資產報酬率(%) 18.24 33.92 15.68 86 權益報酬率(%) 22.97 42.10 19.13 83 獲利 稅前純益佔實收 69.81 194.86 125.05 179 能力 資本額比率(%) 純益率(%) 31.12 46.49 15.37 49 每股盈餘(元) 6.03 16.13 10.10 167 (四)研究發展狀況 本公司擁有自主研發能力,核心團隊在半導體製程領域深耕逾20年,長期致力於半導體廠製程優化與客戶關係經營。我們專注於為高科技產業提供具競爭力的客製化產品與服務,並已成功切入晶圓代工、記憶體製造等半導體領域的領導企業,獲得市場肯定,與客戶建立了深厚的合作基礎與高度默契。 隨著半導體產業競爭日趨激烈,客戶對成本控管與品質穩定性的要求不斷提升,各大晶圓廠紛紛投入製程良率提升與生產效率優化。能夠受託協助產線改良的供應商,必須在技術實力、服務效率與信賴度上經過長期驗證,這也成為產業進入的重要門檻。本公司以深厚的技術實力與創新能力,提供智慧工廠解決方案,包括遠程監控系統、遠程智能自動操控系統、聯網感測器資訊採集系統、邊緣運算智能系統等關鍵軟硬體整合技術。此外,我們亦專注於工廠生產大數據整合與異常判斷平台,涵蓋軟硬體開發及工程安裝等領域,所有關鍵技術均由本公司獨立研發。 近期將持續強化研發能量,拓展新應用領域。除傳統 Sensor 技術外,我們積極朝向先進製程及封裝之人工智慧機器人感官監控系統(GoVision)產品線發展,專注於AI機器視覺、AI機器聽覺及AI機器嗅覺等應用。其中舉例,AI機器視覺監控系統可精準偵測晶片水平狀態、裂痕與破片,檢測塗佈液是否均勻,並監測晶片搬運機械手臂的運行軌跡是否異常。這項技術已成功滿足客戶在光阻塗佈製程中的AI影像辨識(軌跡追蹤)需求,進一步提升本公司產品的競爭力。 二、本年度(115 年)營運計畫概要 (一)經營方針 本公司以成為推動產業智能化落地與 ESG 永續發展的價值整合者為願景,秉持 Give、Upgrade、Tailored、Commitment(GUTC)的核心價值觀,致力於打造雙贏共榮的合作模式。我們以穩健踏實的經營理念,善盡企業社會責任,致力於建立並維持良好的企業形象,贏得客戶的長期信賴與認可。在企業治理方面,本公司嚴格遵循相關法規,積極強化公司治理機制,提升管理品質與營運績效,以確保企業穩健發展。我們持續落實各項公司治理要求,降低經營風險,並透過透明化管理,進一步增強客戶與合作夥伴對公司的信任。(二)營運目標及重要產銷政策 隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與電動車(EV)等領域的快速發展,車用與工控市場需求回升,進一步推動晶片需求成長。為因應半導體客戶全球布局與擴廠策略,本公司持續優化產品的介面與整合性,提升安裝與使用的便捷性,以獲得更多客戶的認可與採購。近年來,企業對數位轉型與淨零碳排的關注日益提升,本公司積極回應客戶需求,開發相應解決方案,協助客戶提升生產效率,同時實現節能減碳的環保目標。 在市場拓展方面,本公司除了深耕台灣市場外,也透過經銷商制度積極拓展國際市場,重點布局新加坡、美國、日本及歐洲等區域。同時,我們藉由建立跨產業經銷模式,拓展至更多應用領域,以提升市場占有率,進一步推動客戶智能化生產的普及。此外,在產銷政策上,公司持續強化績效評估與供應鏈管理,優化產品研發、製造與推廣流程,並提升物流效率。我們秉持高品質產品、快速交貨與卓越售後服務的承諾,致力於滿足客戶需求,提升整體客戶滿意度。(三)預期銷售數量及其依據 本公司及子公司無公開財務預測,故不適用。 三、未來公司發展策略 展望115年,半導體產業已成為戰略產業,各國紛紛祭出政策誘因,支持本土半導體產業發展並促成區域半導體供應鏈發展。AI 風潮下,先進製程、記憶體與先進封裝需求大幅增長,已有多數 AI 晶片採用先進製程製作,而搭配高階圖形處理器(GPU)的高頻寬記憶體(HBM)也持續朝向更高容量、更大頻寬推進,對於製程技術要求也持續提升;未來,技術持續推進下,記憶體業者與先進製程晶圓代工業者的合作勢在必行,將帶來新的合作與營運模式。生成式預先訓練模型(GPT)所帶動的AI 及高效能運算(HPC)浪潮,有機會帶動新一波桌機、筆電及手機的換機潮,進而促使晶片的生根據 Gartner 官方資料,115 年的十大戰略技術趨勢顯示當前世界正進入由 AI 驅動、技術高度互聯的時代,創新速度前所未有且影響廣泛,預測到 117年超過40%的領先企業將採用混合計算(hybrid computing)架構於關鍵業務流程,顯示混合計算正快速成為企業核心技術基礎之一;同時,Gartner 也預計到 119年,AI 原生開發平臺將使約80%的組織將大型軟體工程團隊轉變為更小、更敏捷、並由 AI 進行增強的團隊,有助於提升軟體開發效率與業務創新能力。這些趨勢反映出 AI 不僅是技術升級工具,更是推動企業架構與運營模式變革的關鍵力量。同時,TechInsights 的官方報告指出,隨著 AI 工作負載在資料中心與企業應用等領域的快速擴張,資料中心加速器(datacenter accelerators)市場規模預計在 115 年突破 3,000億美元,推動包括 GPU、ASIC 等硬體需求的持續增長,並帶動先進工藝與高效能計算架構的進一步發展。 整體而言,Gartner 和 TechInsights 的官方資料均指出 AI 正在深刻改變企業架構、軟體開發模式與資料中心硬體市場的需求結構,不僅提升技術架構與組織效能,也持續拉動資料中心相關半導體與加速器市場的成長。 竹陞科技深耕半導體領域多年,以竹陞的DNA 客製化整合為護城河,並加快加大 copy 模式以拓寬護城河。隨著半導體業者積極擴建先進製程與先進封裝(CoWoS等)產線,單一廠區的精密設備數量顯著增加,生產穩定性直接關係到毛利表現,故半導體業者對「預防性維護」(Predictive Maintenance)的需求將由「選配」轉為「標配」,大幅拉升本公司監控產品的滲透率;本公司產品可整合 Physical AI 及Agentic AI 技術,在設備端即時進行異常分析(in Process),減少資料傳輸延遲,符合半導體廠對於提升良率與即時反應的高標準要求。隨著節能減碳與智慧製造成為產業發展趨勢,公司將持續加大研發投入,擴展技術版圖,打造更先進的綠色智能控制節能系統(Green Mode)與人工智慧機器人感官監控系統(GoVision)解決方案,並積極拓展國際市場通路,透過全球經銷商體系,將竹陞科技的智能解決方案推向全球。 本公司產品具備高度相容性,可適配不同品牌的半導體設備,並憑藉多年設備安裝經驗,累積豐富實績。憑藉扎實的市場經驗與新產品的成功驗證,逐步成為客戶的首選或標配。 四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 本公司專注於為半導體產業提供智能化系統軟硬體整合服務,主要客戶為國內外晶圓製造大廠,業務發展與半導體景氣密切相關。115年度,全球經濟在通膨緩解與政策調整下呈現溫和復甦,但地緣政治、供應鏈重整及市場需求分化仍帶來不確定性。半導體市場受人工智慧、資料中心及高效能運算需求推升,整體產業景氣回升,資本支出與產能擴張同步增長。客戶對市場前景普遍樂觀,尤其看好先進製程及高效能運算相關應用,顯示產業正逐步回到成長軌道。本公司將持續強化技術整合能力與市場應變策略,以提升競爭力與經營韌性,積極因應全球經濟及半導體產業趨勢。 因應措施如下: (一)多元市場布局:在深耕半導體領域的同時,積極拓展至其他產業,協助各領域客戶導入智慧工廠技術。透過持續開發新產品與新應用,擴大市場範疇,提升業務多元性。(二)海外市場拓展:推動國際布局策略,透過與海外經銷商的策略合作,以最少的資源擴大市場觸角,進一步應對半導體產業全球分散擴廠的趨勢,提升國際競爭力。(三)強化客戶合作與服務:集中資源於產品設計開發與客戶工程服務,透過緊密的合作與互動,協助客戶解決問題,共同成長,進一步提升客戶黏著度與品牌信任感。整體而言,115 年的 AI 浪潮將為本公司帶來「設備複雜化、製程精密化、監控智慧化」的多重紅利。儘管全球供應鏈區域化帶來營運成本挑戰,但半導體作為 AI 時代核心的地位不變,本公司深耕於此核心領域,將確保在未來數年內持續為股東創造長期價值。