力積電（6770）年報查詢

各位股東女士/先生:2025年力晶積成電子製造股份有限公司(以下簡稱“力積電”)整體營收達467億元,較前一年成長4%(美元計價 8%)。邏輯代工、記憶體代工及先進封裝對全年營收的貢獻分別為61%、37%和2%。邏輯代工中,電源管理及功率元 件佔比已由前一年的28%升高至36%,先進封裝營收比重也由0.2%成長至2%,然因銅鑼新廠仍遠未能達經濟規模,導 致本公司在該年度出現稅後虧損新台幣78億元。環顧2025年,全球經濟持續受地緣政治及關稅不確定影響,消費性電子需求雖因在大陸國補政策催化下有些許成 長,但在目前仍缺乏新興殺手級應用產品(New Killer Application)、中國大陸成熟製程產能大開,以及中國晶片國產化 政策(China for China)趨勢下,成熟製程晶圓代工價格及稼動率皆難有好的表現。中國大陸車市內捲嚴重,非中系車廠 面臨嚴峻挑戰,車用及工規半導體市場呈緩慢復甦,2025年仍僅是AI相關半導體先進製程表現相對亮眼的一年。然而,對於目標放在非中市場的客戶,因受地緣政影響而引發的供應鏈去中化(Out of China)趨勢仍方興未艾,再 加上AI伺服器及半導體先進製程製造已將台灣推向全球AI硬體的巔峰,接連帶動應用於AI伺服器周邊配套的成熟製程晶 圓代工,如電源管理IC(PMIC)、矽中介層(Silicon Interposer)、氮化鎵(GaN)及整合型被動元件(IPD)如矽電容(Silicon Capacitor)等需求興起,並早已吸引了多家大型知名企業提前卡位試產。自2026年起,這類產品將陸續量產並對力積電 的營收及獲利產生明顯助益。除此之外,本公司在3D晶圓堆疊鍵合(3D WoW Hybrid-Bonding)技術也佈局多年, 3D_AI_DRAM之四層DRAM技術已取得先進邏輯大廠的認證,目前朝八層堆疊鍵合技術推進。此技術應用於下一代AI 邊緣運算,提供高頻寬、低功耗的Edge Al解決方案,並將對力積電帶來下一波成長動能。本公司近期已與美光科技展開全面性策略合作,董事會已決議將銅鑼廠(P5)廠房,在正式合約簽定18個月內分階 段轉讓予台灣美光,以協助美光加速並擴大其DRAM在台灣的佈局。P5的設備及人員,將在不裁員、不中斷營運的情 況下,陸續轉回大新竹廠區,並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。此外,美光委託力積電代工後段晶圓製 造(PWF),將力積電正式納入其HBM先進封裝供應鏈,與力積電建立長期的代工夥伴關係。美光也將協助力積電精進 利基型DRAM代工事業,協助力積電切入下一代DRAM製程技術。透過與世界級記憶體大廠的合作,本公司將得以優化 自身財務結構、技術藍圖及營運體質,朝穩定獲利及永續發展的願景邁進。此外,與塔塔電子在印度的合作案仍依計 劃進行且互動良好,現階段技術服務費已累計入帳達1.43億美元且無任何延遲。雙方已就如何共同進一步擴展印度邏輯 IC半導體市場展開進一步合作。2025年已是營運谷底,2026年力積電將透過第四次轉型,結合自身技術創新以及跟客戶與策略伙伴共同合作產生 的綜效,相信2026年將是可期待的一年。我們將持續秉持誠信、服務、品質、創新的信念,加強技術研發,推動產品 創新,拓展全球市場,同時堅持ESG永續經營理念,友善環境、回饋社會、公司治理,與客戶、社會、環境共生共榮。 再次感謝股東長期以來對力積電的支持和信任,我們將不懈努力,為股東創造更大的價值,實現公司穩定獲利及永續 發展的承諾。