意德士科技 (7556)

首先謹代表意德士科技股份有限公司經營團隊感謝各位股東對本公司之支持與關心。一、一一四年度營業報告書民國一一四年度受惠於高效能運算(HPC)、記憶體類別支援資料中心擴展,以及AI人工智慧整合度不斷的提高,而帶動整體的需求動能不斷攀升。本公司亦受惠於半導體整體產業鏈的蓬勃發展,產業需求上升;台灣因先進製程技術獨步領先全球,本公司亦兼具在地化及零組件客製化的優勢,並具有研發的能力,致力於擴大本公司產品之應用領域,使本公司產品多元,核心競爭價值提升,復又增加海外市場之銷售,使一一四年整年度的營業成果再創歷史新高。本公司一一四年之整體營運表現如下:財務表現(一)營業計劃實施成果在民國一一四年度合併報表方面,合併營業收入淨額為新台幣747,739千元、較民國一一三年度成長19.26%,合併營業淨利為152,563千元、較民國一一三年度成長19.35%,稅後淨利歸屬於母公司為新台幣189,939千元、較民國一一三年度成長29.27%,民國一一四年度基本每股稅後盈餘為7.10元。單位:新台幣千元項目 一一四年度 % 一一三年度 %合併營業收入淨額 747,739 100 626,961 100合併營業淨利 152,563 20 127,826 20合併本期淨利 189,864 25 146,931 23稅後淨利歸屬於母公司 189,939 25 146,931 23每股稅後盈餘(元) 7.10 - 5.54 -(二)預算執行情形本公司民國一一四年未對外公開財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析項目 一一四年度 一一三年度財務 負債佔資產比率(%) 34.79 16.49結構 長期資金占固定資產比率(%) 309.94 366.97償債 流動比率(%) 367.99 346.88能力 速動比率(%) 322.63 284.96項目 一一四年度 一一三年度利息保障倍數 81.13 740.56資產報酬率(%) 11.66 12.52股東權益報酬率(%) 15.92 14.87獲利 稅前純益占實收資本比率(%) 80.77 69.98能力 純益率(%) 25.39 23.44每股盈餘(元) 7.10 5.54(四)研究發展狀況本公司為因應市場趨勢及滿足客戶需求,在半導體設備產業之關鍵零組件及製程次系統積極布局,因應客戶先進製程需求,加強共同設計開發關鍵零組件,以獲取未來更多的成長機會。除加深與國外策略聯盟夥伴之技術佈局、配合客戶做先進製程零組件在地優化、增加原料與規格認證等競爭力。本公司亦開發新領域應用,增加擴大其他非晶圓廠應用領域,布局半導體產業鏈之深度及廣度,持續朝向高品質、高附加價值及高滿意度發展。二、一一五年度營業計劃概要(一)115年度營業方針本公司始終堅持「信賴進取熱誠專業」之理念,誠信經營並努力提升企業之營運效益。本公司主要銷售地區為台灣,將持續積極開發新業務,擴大營業規模,提供包括設備零組件、再生製造等高品質及附加價值之產品及服務,以增加未來之成長動能。(二)預期銷售數量及其依據依SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的全球晶圓廠預測報告,指出預計2026年至2028年全球300毫米晶圓廠設備支出將達到3740億美元,依報告預測,2026年投資額將成長9%至1,160億美元,2027年成長4%至1,200億美元,2028年成長15%至1,380億美元。這項強勁的投資反映了晶圓廠區域化以及資料中心和邊緣設備對人工智慧晶片的激增需求。展望民國一一五年,受惠於產業發展仍具長期成長的趨勢,期待人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、EV汽車工業應用的發展,將在未來幾年帶動半導體產業之業務需求,預計意德士也得以有穩定成長的發展空間,且新廠廠房預計於一一五年間完工,預計於擴廠完成後可望加速成長。本公司民國一一五年無對外公開財務預測,故不說明預期銷售數量及其依據。(三)重要產銷政策生產製造方面,以長期策略規劃,整合集團資源,促進產線效能,並擴大產能為目標。本公司於民國一一二年五月董事會決議通過增加該建廠計畫總預算案,擴大購買土地及建築坪數,總預算金額增加至688,170千元,以增加擴大本公司之生產產能及研發量能,並即時因應未來市場之長期需求。並已於民國一一三年第三季開始動工,預期於一一五年間完工。銷售方面,本公司深耕營業據點,除了提供即時及專業的在地化服務外,並保持與客戶共同開發先進關鍵零組件的能力。另一方面,配合公司研發及客製化能力,力求增加擴大產品銷售的應用領域範圍以及海外銷售業績。三、未來公司發展策略本公司在多年穩健經營下,於民國一○九年股票正式於台灣證券櫃檯買賣中心上櫃交易,隨著集團營運規模逐漸成長,代表著本公司肩負許多投資人的期許及社會責任,本公司將持續秉持著「企業穩健經營永續發展」的精神,實現企業承諾並善盡責任。展望民國一一五年,期待人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用的發展,將在未來幾年帶動半導體產業之業務需求。本公司二期新廠房亦已興建中,所增加之資本支出,期能為公司帶來未來之成長效益。另一方面,意德士也掌握台灣戰略地理優勢,藉由策略聯盟,組成半導體艦隊,以團體戰方式布局海外或新領域。期能以最少的成本,發揮最大的效益。本公司並將持續以誠信穩健之原則,審慎面對未來之挑戰,並努力達成逐年穩定成長之營運目標。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響隨著半導體產業鏈的戰略位置日益重要,加上政府2050年淨零碳排等目標。本公司除增加資本支出外,新建廠房亦以黃金級綠建築之設計打造,並採用台泥具有國際認證(並且為全台唯一取得環境部碳標籤與減碳標籤之雙認證)之低碳水泥,其帶來之效益除了響應政府之政策外,亦能因應ESG之發展趨勢,為本公司增加未來不可替代之競爭力。本公司持續以長期價值創造為核心,審慎配置資本以支持營運成長、降低經營風險,並兼顧對社會與環境的正向影響。本公司114年間透過永續發展債券之發行,將所籌措資金全數投入新廠綠建築建置,成為國內首家發行永續發展轉換公司債之上櫃公司,作為推動產能升級與永續營運的重要基礎。本公司將持續密切注意全球半導體產業環境變化及政府政策,隨時調整企業體質,審慎面對未來之挑戰,並持續提升本公司之競爭力。最後,誠摯感謝各位股東的支持與鼓勵,使本公司的營運能順利的推展,希望各位股東能繼續給予經營團隊鼓勵與指教。