鴻勁（7769）年報查詢

營業計劃實施結果本公司114年度合併營業收入約新台幣303億元,年增約163億元,成長116.34%;營業毛利約新台幣171億元,年增約94億元,增幅122.27%;營業淨利約新台幣150億元,年增約88億元,增幅139.41%;稅前淨利約新台幣156億元,年增約89億元,增幅133.20%;稅後淨利約新台幣124億元,年增約71億元,年增133.86%,合併營業淨利率為49.70%,稅後淨利率為40.84%,詳情請參閱下表。研究發展狀況因應高階半導體製程需求,本公司以發展前瞻技術之超低溫及超高功率產品為目標,提供相關設備整合性通用解決方案,考量設備產業特性,客戶於設備導入時重視投資效益、應用彈性及後續擴充能力,爰本公司產品設計以通用化為原則,以提升設備使用效率並達成投資效益最大化。本公司於114年度投入新台幣1,039,476仟元之研究發展費用,相較113年度636,810仟元成長幅度達63.23%。本年度營業計畫概要暨未來公司發展策略一、經營方針隨著人工智慧技術演進,以及高效能運算(HPC)、AI 伺服器、數據中心、汽車電子、低軌衛星及電信基礎設施等市場需求持續成長,帶動先進封裝、共同封裝光學(CPO)等技術發展,進而推升檢測與測試設備市場穩健成長。本公司專注於先進封裝檢測設備,致力支援高階半導體製程之品質與可靠度需求,並透過市場拓展、人才培育及技術創新,持續提升競爭優勢與營運績效。二、重要產銷政策1. 積極發展海外子公司及服務據點,強化在地技術支援與服務能力,拓展市場並深化客戶關係。2. 持續吸引並培養優秀人才,建立高效能團隊,確保公司穩健成長,並支援全球業務拓展。3. 運用半導體測試領域之技術優勢,結合完善售後服務,提供整合性技術支援,並與客戶協同開發先進封裝檢測解決方案,建立長期合作關係。4. 持續投入研發資源,深化 AI於檢測技術之應用,強化溫度控制、影像辨識(AOI)及自動化測試能力,以提升檢測精度與系統穩定性;持續投入超低溫及超高功率測試設備之開發,以因應高階市場需求。三、未來發展策略本公司將持續精進技術能力,擴展自動化檢測技術應用,並深化溫度控制解決方案,以強化市場滲透能力與競爭優勢。透過深化全球供應鏈合作,強化與半導體產業鏈夥伴之連結,以確保交付時效及產品品質穩定性。此外,持續推動數位轉型,以提升生產效率並增進整體營運效能。受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響本公司主要產品為半導體 IC 封裝後測試相關設備之整合性解決方案,面臨全球競爭加劇及技術快速演進之挑戰;各國環保法規與安全標準日益嚴格,要求持續提升產品效能與安全性;近年全球地緣政治風險升高,主要經濟體推動產業在地化及貿易政策調整,亦對半導體供應鏈布局與市場發展帶來不確定性。本公司將持續強化溫度控制及自動化測試等核心技術,並密切關注產業與政策變化,適時調整營運策略,以因應市場變動並維持競爭優勢。再次由衷感謝各位股東、董事會成員、客戶與供應商長期以來對鴻勁精密之支持與信任。本公司將持續落實經營策略,積極拓展新市場與應用領域,並強化技術與解決方案能力,以因應產業變化並提升企業長期價值。本公司致力於提升企業長期價值,維持穩健而具彈性的財務管理,追求股東權益最大化,以實際績效回饋所有股東及合作夥伴。敬祝各位股東身體健康萬事如意鴻勁精密股份有限公司董事長謝旼達敬上