鈦昇 (8027)

鈦昇科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 8027
  • 簡稱: 鈦昇
  • 英文簡稱: E&R
  • 公司全稱: 鈦昇科技股份有限公司
  • 統一編號: 22101002
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 電機機械
  • 成立日期: 1994/10/28
  • 上市/上櫃日期: 2015/06/09

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 王明慶
  • 總經理: 陳坤山
  • 發言人: 林傑倫(行銷業務處副總經理)
  • 代理發言人: 張正彥
  • 電話: (07)6156600
  • 地址: 61 , Heng Shan Road , Yen-Chau HsiangKaohsiung Taiwan R.O.C

股務與財務

  • 實收資本額: 10.98 億元
  • 已發行股數: 109,750,596
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 永豐金證券股份有限公司
  • 股務電話: (02)23816288
  • 簽證會計師事務所: 國富浩華聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 蔡淑滿、李國銘

公司網站:www.enr.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
雷射設備 883,057 48.81%
電漿設備 194,509 10.75%
SMD 包裝材料 340,708 18.83%
其他 391,073 21.61%

致股東報告 - 114年度

各位股東,大家好:首先,感謝各位股東長期來對本集團的支持與鼓勵,茲就 2025 年度的營運成果及 2026年度營業計畫簡要報告如下:一、2025年度營運結果(一)營業計畫實施成果:本集團長年秉持雷射以及電漿技術核心,樹立了在 IC 封測業的技術領先地位。近兩年在跨足了更高階的雷射與電漿應用技術,除了完成晶圓級封裝、系統級封裝等領域的高階設備,也一舉跨足面板級高階半導體封裝以及先進製程的行列。2025年對於總體經濟角度而言,在各經濟體之間的不確定性仍就充滿變數,唯一可確定的是AI的應用從伺服器的擴大投資,帶動了半導體市場開始起飛另一波高峰。地緣政治的快速變動仍舊存在,除了俄烏戰爭持續延宕之外,中東地區以及南美的政治變局,從2024年迄今不斷的戰爭新事件持續發生。在這些動盪的議題變化,我們看到全球經濟因著地緣政治議題持續影響,對電子產業生態鏈上中下游,增添不少變數。不過,2025 年在全球的經濟活動中,AI產業鏈相對強勢而一枝獨秀態勢仍就維持,仍舊成為全球經濟成長的重要動能。根據 Precedence Research 報告指出,2025 的人工智慧經濟規模已達 7,578 億美元,較2024 成長18.7%,連兩年都以超過兩位數成長實屬獨特。本集團在這幾年已投入相對多的資源開發高階技術與設備產品,以因應地緣政治的影響以及景氣循環的變化,並且積極的開拓人工智慧相關應用的領域。除此之外亦積極扮演新技術火車頭的角色,與產業先進相互結盟,建立新市場的業務開發平台,繼而跨足下一世代技術開發話語權。綜上所述本集團 2025年合併營業收入為新台幣 1,809,347仟元,較2024年合併營業收入新台幣 1,644,908 仟元,成長約 10%;本年度歸屬於母公司之稅後淨損為103,872 仟元,每股稅後淨損為0.93元。(二)預算執行情形:本集團編制預算係供內部經營管理之用,並未公告財務預測。二、2026年度營業計畫概要(一)經營方針本集團以誠信務實、永續經營、持續創新、利潤共享、創造股東及員工價值極大化之經營理念,積極拓展新興市場,主動積極提升品質,以求新突破與創造價值之品質政策,積極強化品質之改善及客戶之滿意度,達成卓越企業之目標。(二)預期銷售數量及其依據銷售數量係依據市場需求狀況與發展趨勢、客戶營運概況及本集團目前接單情形,並參酌本集團之產能規模而訂定。2025 年在半導體產業在 AI 的議題之下,高階技術的市場需求仍舊處於需求大於供給的狀況,因此以高階技術帶領整個電子產業以AI 的浪潮,繼續抗衡傳統產業萎縮以及總體經濟發展的不確定性力道依然近。因此,高階半導體等相關設備投資續增加,先進製程市場規模持續擴大,除了車用電子在需求減緩之外,大陸市場在 2025 年內卷狀況短期內仍舊無法消彌,造成部分的成長停滯。不過我們也看到在2026年大陸的半導體產業開始露出曙光。另外大國博弈所衍生的關稅議題雖然存在,但是景氣卻也逐漸緩解,雖有延續著地緣政治的因素存在而充滿挑戰,但是全球經濟因著智慧經濟需求議題,我們也迎來了絕佳的機會。本集團已完成多項的新技術專案開發,2025年開始將業務觸角往不同市場開發,今年已逐一落實預定的目標。本集團持續研發次世代快速雷射應用模組,應用在高階玻璃基板材料的量產,繼而持續開發玻璃基板在基板產業鏈的兩產技術。對於面板級封裝設備,本集團已獲得多家客戶的採購在整廠產線提供多站點的電漿以及雷射設備,並且仍持續開發新的客戶。除此之外,本集團近年來引進不少國內外博士級人才,積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術,現今已獲得為數不少的專利,整合雷射與電漿應用技術提供客戶完整的解決方案,對未來5G、Micro Led、高階玻璃載板、超速電腦和電動汽車等領域能有進一步的發展。(三)重要之產銷政策1.行銷研發方面,在下世代的玻璃基板應用上,本集團的量產技術處於領先地位,今年仍舊行銷推廣重點,除了持續開展玻璃基板產業技術,也積極開拓玻璃基板的客戶群。對於高階面板級封裝技術,本集團將秉持著最佳技術供應夥伴的角色,並且持續開發新的客戶。因應日本對於半導體市場的回歸,2024 年開始,已將營業觸角佈局到日本,開拓新的客群之外。2025年美國鈦昇也正式成立,除了服務既有的客戶,也啟動開發全美新客戶的產品推廣,增加本集團行銷的韌性。2.生產方面,本集團除持續發展精微雷射加工技術及精密電漿表面處理技術,也致力於新產品之研發。2025年的生產基地增加了江蘇南通廠,對於建立大陸客戶的採購信任度之外,亦可以強化集團在品牌上的競爭價值,也能減少成本的增加,對客戶產生的生產的優勢效益,並提高產品的競爭力。今年在橋頭科學園區新的營運大樓也將開幕,提供倍數的產能供應。三、未來公司發展策略(一)掌握市場動向,對於新世代的技術以及產品開發,結合潛力客戶積極進行共同開發工作,除了既有技術研發精進之外,更結合客戶的未來需求,提早一步縮短其產品開發的時程。(二)開拓新的地區銷售網絡,建立適當國際銷售通路及代理商銷售支援體系,充分與貿易夥伴合作,就近且迅速提供客戶最佳解決方案,以提升市場佔有率、擴大市場規模。(三)人才透過建教合作、參與高階人才培訓計畫,及申請替代役等方式擴大人才網羅之管道。此外,加強人才之專業培訓,密切與研究機構和學術機構交流。(四)持續研發改善生產技術、降低成本,以公司現有規模為基礎,研發多元性與高毛利產品,並將核心領域向不同產業延伸持續研發新設備,保持競爭優勢之領先。(五)因應集團未來發展之需,充分利用資本市場,降低資金成本,發揮最大資金運用效益。(六)鑒於高階市場的強力需求,2025年所啟動的研發包括了散熱技術開發,CPO 加工技術開發,以及設備自動化串接的應用,都在今年展現了正面的成果。我們很樂觀地看到這些新的技術,可以在未來幾年增加更多營運多元化的挹注。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響(一)最近年度國內外重要政策及法律變動對本集團財務業務並無重大影響,未來亦隨時取得相關資訊,並即時研擬必要因應措施以符合集團營運需要。(二)在面對產業環境的快速變遷,本集團透過政府提供的科技專案與A+計畫獲得不少幫助,進而協助延攬優秀人才,投入研發與創新,並尋求內部組織改造,透過教育培訓與組織改造,培育出高創意的研發管理團隊,全面提升核心競爭力,並積極開創具潛力之產品,以期擴大營業業績及獲利目標。(三)面對高速傳輸世代的來臨,新世代的玻璃基板以及面板封裝,在半導體產業對於雷射以及電漿的需求也愈來愈多,異質整合的複雜度對於雷射與電漿而言,將會是下一世代半導體設備產業的核心應用,成為必要而不可或缺的一環,本集團多元化的技術開發,這幾年已備齊相關應用產品,除了核心應用設備之外,也已具備產業整合能力。(四)持續建置更完整的資訊安全系統。(五)全球極端氣候頻傳,嚴重衝擊人類生活及企業營運,氣候變遷同時會帶來轉型面的風險,如法規變動、市場改變、新技術需求等、亦會對企業未來持續營運帶來衝擊及變數。本集團持續發展 ESG 永續經營,無論在環境保護、社會責任及公司治理方面均責無旁貸。在此衷心企盼全體股東持續給予鈦昇支持與鼓勵,繼續給予鈦昇熱心與懇切的指教,最後,鈦昇謹祝各位股東身體健康萬事如意!

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