各位股東女士、先生: 在一一四年度中,公司持續投入 6 奈米的先進智慧視覺影像處理系統晶片 SOC 平台的研發,目標涵蓋車載、安防與物聯網,以及機器人與無人機等新興應用的影像處理方案平台。而在成熟的 22 奈米方面,公司也累計研發了四顆智慧視覺影像處理晶片,應用於客戶的各式終端系統產品之中,其中包括日本國際大廠的復古風數位相機及歐洲領導汽車品牌前裝選配的行車紀錄電子後視鏡,並貢獻於年度營收的增長中;另外也開發了無人機應用的立體深度影像避障模組以及紅外、熱感、可見光異質影像融合的酬載模組,將會是未來公司成長的新機會。 以下玆就一一四年度營運成果及一一五年度營業計畫簡要報告如下: 一、 一一四年度營運報告 公司於一一四年度的營業收入為新台幣十一億二仟伍佰萬元,較上一年度的新台幣十億一千八佰萬元增加 10.51%。主要是消費性數位相機的復古風潮帶動業績大幅成長。全年營業毛利率為 39%,較前一年度減少約 3%,本年度變動主要係受新台幣兌美元匯率升值及產品組合調整之影響。一一四年度稅後淨損為新台幣一億七仟伍佰萬元,較前一年度稅後淨損新台幣三仟八佰萬元淨損增加,主要是因為 6 奈米 SOC 平台的研發費用增加所致。 在整體營收成長表現方面,數位消費影像應用,整體營收比前一年增長 41%,佔總營收比例最高為 46%;其次是行車影像應用整體營收比前一年增加 4%,佔總營收比例是 35%;而電池式無線智慧居家安防影像應用的整體營收佔總營收比例則為 10%。 在新產品與技術的研發方面,公司藉由 6 奈米先進智慧視覺影像處理系統晶片平台的開發,建立了一套仿真模擬環境,可以在晶片尚未下線試產前就提前讓軟體開發團隊進行系統軟體與應用軟體的開發與測試,可大幅縮短產品方案的研發與上市的時程。而同樣在此 6 奈米平台上所開發的新一代影像處理引擎 ISP 矽智財 IP,也已通過車用安全 Ready 的認証通過,代表公司對車載晶片開發持續往前邁進。而在無人機的應用方面,除了開發立體視覺避障模組及異質影像整合酬載模組之外,亦開發完成廣角望遠雙鏡頭連續變焦模組之開發,可應用於無人機的目標偵測與追蹤。本公司未發布財務預測,故一一四年預算執行情形不予揭露。 二、 一一五年度營業計畫 展望一一五年,將加強與長期夥伴合作,持續推動新產品應用之開發,預計消費性數位相機與影像應用需求將持續轉強,而車載與行車相關應用也隨著新產品持續上市出貨將維持一定的穩定需求,加上客製化的設計服務需求與相關晶片出貨,整體營收仍有成長的空間與機會。 在新產品的研發方面,將規劃投入 12 奈米的影像前處理晶片的開發,目標是提升實體 AI 平台的影像處理效能。藉由整合公司專精的影像感測器連接與處理技術,可以縮短影像資料傳輸的時間延遲,並減輕實體 AI 應用平台的影像處理負擔與功耗,提升整體感知的效能。未來也將與客戶夥伴合作開發實際模組,應用於實體 AI 應用平台之上,以擴展如無人機、機器人與車載等的廣大應用。 本公司未發布財務預測,故一一五年預期銷售數量及其依據不予揭露。本公司採專業分工之委外代工模式,與晶圓代工廠及封裝測試廠維持長期且穩固之合作夥伴關係,並藉由產能預留及多元供應來源配置,強化供應鏈管理與風險分散機制,以確保生產與交付之穩定性。銷售方面,依據各市場發展趨勢及客戶規模審慎配置行銷資源,著重關鍵客戶之策略合作與設計導入,提升產品附加價值與市場滲透率;同時建構完善之產銷協調機制,整合需求預測與產能規劃,精進庫存控管與交期管理效率,以提升整體營運績效並因應產業景氣循環。此外,本公司亦逐步推動綠色供應鏈管理及碳排放盤查與減量措施,深化永續發展策略,強化企業長期競爭優勢與股東價值。 三、 未來發展策略及總體經濟、外部競爭與法規環境之影響 預計美國主導的關稅政策將會逐漸底定,全球半導體晶片應用產品的銷售,也將回歸需求與生產的市場機制,但是在美國醞釀降息的氣氛下,美國消費市場的景氣變動,將會左右全球半導體電子產品的銷售需求。加上地緣政治啟動的生產外移,亦將增加供應鏈的管理難度。 隨著 AI 技術由感知型 AI 逐漸進化到實體 AI 的階段,未來影像處理的需求與應用也將愈發重要,而且 AI 運算的能力將會向大腦運算集中。因此,公司除了持續推展原有的感知型 AI 智慧影像系統晶片產品應用之外,亦將投入應用於實體 AI 的視覺影像處理晶片方案的開發,以即時影像融合與低延遲傳輸為核心,以便追上未來實體 AI 的發展機會。 公司因應 2025 年全球永續發展趨勢與科技產業淨零轉型浪潮,依循 IFRS 永續揭露準則及氣候相關財務揭露要求,持續深化溫室氣體盤查,推動綠色設計與低碳製程優化,並結合數位轉型與智慧化管理提升能源效率與碳管理能力,擴大供應鏈減碳協作與責任採購管理。為回應國家 2050 淨零政策與全球客戶低碳要求,公司已訂定階段性減碳路徑與中長期淨零目標,強化永續人才培育與跨部門整合,將 ESG 績效連結營運成果與創新發展,提升企業長期競爭力與永續價值。 感謝各位股東先進的長期支持,公司將持續探索新的方向與成長機會。 敬祝 身體健康、萬事如意 董 事 長 總 經 理
基本資料
公司識別
- 代碼: 6695
- 簡稱: 芯鼎
- 英文簡稱: iCatchtek
- 公司全稱: 芯鼎科技股份有限公司
- 統一編號: 28112890
- 市場別: 上市
- 產業類別: 半導體業
- 成立日期: 2009/12/23
- 上市/上櫃日期: 2022/11/04
經營層與聯絡方式
- 董事長: 羅森洲
- 總經理: 許英偉
- 發言人: 李長龍(夥伴關係總監)
- 代理發言人: 張光佑
- 電話: 03-5641600
- 地址: 新竹科學園區新竹縣創新一路19-1號
股務與財務
- 實收資本額: 10.65 億元
- 已發行股數: 106,477,650
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 福邦證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話: (02)2371-1658
- 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 虞成全、張雅芸
年報查詢 | 年度報告資料
年報 PDF 下載
114 年報pdf下載
113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 智慧影像處理系統晶片 | 1,030,258 | 92% |
| 其他 | 95,387 | 8% |