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放熱・冷却のサプライチェーン図

原材料から最終製品までを一枚に：6 品目、24 社の上市公司（台股上市櫃 21 家、美股上市 2 家、JP 1 家）。 各社がどの工程に載るかは、その会社自身の有価証券報告書が開示している自社製品で決まります。品目をクリックすると企業と原文の引用、線をクリックするとその関係の出典が出ます。 対象年度：2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書。

中核品目 上流 下流 開示による掛載なし 幹（当サイトの編集） 年報からの抽出（線をクリックで原文）
L2　ダイ・チップ L1　モジュール・サブシステム L0　最終製品 AIサーバ 5 社 放熱モジュール 15 社 液冷システム 12 社 ヒートパイプ・ベーパーチャンバー 10 社 冷却ファン 6 社 冷却プレート 6 社
L2　ダイ・チップ L1　モジュール・サブシステム L0　最終製品 AIサーバ 5 社 放熱モジュール 15 社 液冷システム 12 社 ヒートパイプ・ベーパーチャンバー 10 社 冷却ファン 6 社 冷却プレート 6 社

👆 品目をクリックすると企業と年報の出典、線をクリックするとその上下流関係の出どころが見られます。

上流の品目と企業

冷却ファン L2・上游

  • 🇹🇼 凱美（2375） — 「馬達風扇・儲能系統、充電樁、資料中」 出典：2375 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 84 ページ以降の章
  • 🇹🇼 建準（2421） — 「建準產業應用廣泛，是全球主流產業的散熱頂尖供應商之一，可提供完 整的散熱風扇、散熱模組及液冷系統，滿足產業最先進的技術散熱需求。」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 協禧（3071） — 「交流式無刷風扇(AC Fan)」 出典：3071 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 力致（3483） — 「公司擁有多元產品組合，包括散熱器、風扇、散熱片、熱導管及散熱模組」 出典：3483 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出典：6275 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇯🇵 山洋電気株式会社（6516） — 「冷却ファンなどの設計・製造・販売」 出典：6516 2026 年 有価証券報告書第 7 ページ以降の章

冷却プレート L2・上游

  • 🇹🇼 建準（2421） — 「風扇盤逐步擴充至熱管，熱板，散熱片，散熱模組， 3D VC 、水冷 板、泵浦、水冷分配裝置 (CDU) 、液冷模組都可供應」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 一詮（2486） — 「Micro-Channel LiquidCooling Plate」 出典：2486 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 57 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「雙相式水冷板：熱阻表現比傳統單相方案優化 15%，且所需流量僅為 單相的 1/3，可降低泵浦功耗。」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「雙鴻從氣冷模組零組件生產製造商，躍 進成為液冷技術整機櫃系統供應商，持續投入智能化生產之研發與製造，提 供客戶完整的液冷應用包含水冷板、泵浦、冷水分配裝置、分岐管等客製化 設計與生產。」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司除了散熱模組及均溫板之開發及生產外，亦已成功開發超薄均溫板及車用水冷板及均溫板」 出典：6831 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章

中核の品目と企業

ヒートパイプ・ベーパーチャンバー L2・核心

  • 🇹🇼 建準（2421） — 「風扇盤逐步擴充至熱管，熱板，散熱片，散熱模組， 3D VC 、水冷 板、泵浦、水冷分配裝置 (CDU) 、液冷模組都可供應」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 一詮（2486） — 「Vapor Chamber Lid」 出典：2486 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 57 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「新型手機均熱板：針對邊緣設備 AI 需求開發。」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「部分熱導管及部分散熱鰭片係由孫公司廣州澤鴻生產自製，且自製 比例逐年提高」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「6.吹脹板+半固態壓鑄件(Thermosyphon Assisted Enclosure)」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 力致（3483） — 「以下是散熱模組、散熱風扇及熱導管這三類主要產品的重要用途及產製過程」 出典：3483 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 健策（3653） — 「均熱片・為高階封裝、半導體元件、馬達、逆變器提供散熱功能。」 出典：3653 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 76 ページ以降の章
  • 🇹🇼 聯德控股-KY（4912） — 「電子零組件類・手機內機構零件、均熱板」 出典：4912 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 86 ページ以降の章
  • 🇹🇼 尼得科超眾（6230） — 「A. 擁有熱管、超薄管、熱板及相關產品完整研製能力與產能」 出典：6230 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 89 ページ以降の章
  • 🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司除了散熱模組及均溫板之開發及生產外，亦已成功開發超薄均溫板及車用水冷板及均溫板」 出典：6831 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章

放熱モジュール L1・核心

  • 🇹🇼 鴻準（2354） — 「3DVC 散熱模組」 出典：2354 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 71 ページ以降の章
  • 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「散熱模組・智慧相關技術、工業控制、攜帶式裝置與光通訊等，皆可運用。」 出典：2402 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 47 ページ以降の章
  • 🇹🇼 建準（2421） — 「建準產業應用廣泛，是全球主流產業的散熱頂尖供應商之一，可提供完 整的散熱風扇、散熱模組及液冷系統，滿足產業最先進的技術散熱需求。」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 一詮（2486） — 「散熱元件」 出典：2486 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「本公司產製散熱產品所需之主要原料包括銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品，以 及 Sensor、IC 及培林等組件。」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 94 ページ以降の章
  • 🇹🇼 協禧（3071） — 「可提供無鉛及符合 RoHS 規範的散熱風扇及散熱器」 出典：3071 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 千如（3236） — 「MPC陶瓷散熱片・散熱、防止EMI」 出典：3236 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章・最新の年報では言及されていません
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「部分熱導管及部分散熱鰭片係由孫公司廣州澤鴻生產自製，且自製 比例逐年提高」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「2.散熱模組( Heat Sink + Heat pipe )」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 力致（3483） — 「公司擁有多元產品組合，包括散熱器、風扇、散熱片、熱導管及散熱模組」 出典：3483 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 健策（3653） — 「散熱模組・主要應用於電動車與混合動力車之功率電子系統散熱，及人工智慧伺服器、高效能運算（HPC）的散熱使用。」 出典：3653 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 76 ページ以降の章
  • 🇹🇼 聯德控股-KY（4912） — 「產品應用範圍包含雲儲存、筆記型及桌上型電腦散熱片、散熱零組件、手機遮罩、 電腦伺服器支架等 3C 電子」 出典：4912 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 78 ページ以降の章
  • 🇹🇼 尼得科超眾（6230） — 「本公司於 87 年成功量產 NB 散熱模組，隨後陸續通過全球知名系統大廠評 鑑，」 出典：6230 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 89 ページ以降の章
  • 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出典：6275 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司之產品主要為散熱模組」 出典：6831 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章

液冷システム L1・核心

  • 🇹🇼 建準（2421） — 「建準將泵浦技術延伸至高效筆記型電腦，開發封閉式水冷模組使用的超薄 型泵浦」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 晟銘電（3013） — 「開發水對氣、水對水等液冷散熱產品」 出典：3013 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 83 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「持續擴充液冷模組及機架歧管等AI 伺服器所需相關產品之 產能」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 緯創（3231） — 「AI 伺服器之無風扇直接液冷散熱系統」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「雙鴻從氣冷模組零組件生產製造商，躍 進成為液冷技術整機櫃系統供應商，持續投入智能化生產之研發與製造，提 供客戶完整的液冷應用包含水冷板、泵浦、冷水分配裝置、分岐管等客製化 設計與生產。」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 神達（3706） — 「越南廠導入生產高附加價值的「液冷機櫃」」 出典：3706 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 和碩（4938） — 「開發全方位機架級液冷解決方案–CDU，適用於2U2N 2‑socket伺服器機架、GB200/GB300 NVL72以及VR200 NVL72 GPU伺服器」 出典：4938 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 99 ページ以降の章
  • 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出典：6275 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 AMAX-KY（6933） — 「近年來，本公司積極投入液冷系統與高效能運算相關技術之開發」 出典：6933 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 73 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「we manufacture the sophisticated management systems -- Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds -- to regulate system temperatures for maximum performance」 出典：SMCI FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出典：VRT FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

下流の品目と企業

AIサーバ L0・下游

  • 🇹🇼 緯創（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 神達（3706） — 「支援 AMD EPYC 9005 處理器的 C2810Z5 高密度伺服器」 出典：3706 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 和碩（4938） — 「持續開發MGX 2U、4U、4‑或8‑GPU AI伺服器，遵循NvidiaMGX模組化設計」 出典：4938 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 99 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「MicroCloud server systems that deliver node density in environments with space and power constraints」 出典：SMCI FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出典：VRT FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

よくある質問

散熱 概念股有哪些台股公司？

依各公司年報揭露，本圖目前掛載 24 家上市公司（台股上市櫃 21 家、美股上市 2 家、JP 1 家）：鴻準（2354）、凱美（2375）、毅嘉（2402）、建準（2421）、一詮（2486）、晟銘電（3013）、奇鋐（3017）、協禧（3071）、緯創（3231）、千如（3236）、雙鴻（3324）、泰碩（3338）、力致（3483）、健策（3653）、神達（3706）、聯德控股-KY（4912）、和碩（4938）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、山洋電気株式会社（6516）、邁科（6831）、AMAX-KY（6933）、Super Micro Computer, Inc.（SMCI）、Vertiv Holdings Co（VRT）。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定，並附原文出處。

這張產業鏈圖的資料是哪裡來的？

兩種來源，圖上以不同樣式區分：帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文（點邊可看原文片段與頁碼）；骨幹鏈路（實線）為本站依產業常識策劃的框架，用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露，本站不自行推測。

為什麼有些品項沒有公司？

虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導（如高頻寬記憶體）、可能台灣廠商未上市，也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」，不會硬塞。

関連するサプライチェーン図

これらの図は本図と節点を共有しています——同じ鎖を別の切り口から見たものです。

AI 伺服器 共有節点 3 件 CPO 共同封裝光學 共有節点 1 件 記憶體 共有節点 1 件
公開されている有価証券報告書の開示内容をもとに整理したもので、調査・学習の参考用です——投資助言や銘柄推奨ではありません。幹の並びは当サイトの編集方針によるもので、企業の配置と線の関係はいずれも年報の原文を引用しています。開示内容は各社の報告期間のものであり（2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書）、現在の事業内容とは異なる場合があります。
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