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受動部品のサプライチェーン図

原材料から最終製品までを一枚に:13 品目、44 社の上市公司(台股上市櫃 34 家、JP 9 家、美股上市 1 家)。 各社がどの工程に載るかは、その会社自身の有価証券報告書が開示している自社製品で決まります。品目をクリックすると企業と原文の引用、線をクリックするとその関係の出典が出ます。 対象年度:2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書。

中核品目 上流 下流 開示による掛載なし 幹(当サイトの編集) 年報からの抽出(線をクリックで原文)
L4 原材料・基板 L3 エピ・製造・組立検査 L1 モジュール・サブシステム L0 最終製品 AIサーバ 基地局装置 セラミック基板 9 社 プリント配線板 2 社 受動部品 7 社 メモリモジュール 積層セラミックコンデンサ 4 社 チップ抵抗器 9 社 インダクタ 20 社 電解・固体コンデンサ 10 社 誘電体粉末 2 社 EV充電設備 1 社 スイッチング電源 4 社
L4 原材料・基板 L3 エピ・製造・組立検査 L1 モジュール・サブシステム L0 最終製品 AIサーバ 基地局装置 セラミック基板 9 社 プリント配線板 2 社 受動部品 7 社 メモリモジュール 積層セラミックコンデンサ 4 社 チップ抵抗器 9 社 インダクタ 20 社 電解・固体コンデンサ 10 社 誘電体粉末 2 社 EV充電設備 1 社 スイッチング電源 4 社

👆 品目をクリックすると企業と年報の出典、線をクリックするとその上下流関係の出どころが見られます。

上流の品目と企業

誘電体粉末 L4・上游

  • 🇯🇵 堺化学工業株式会社(4078) — 「高純度誘電体材料、誘電体粉末の製造販売」 出典:4078 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 信昌電(6173) — 「介電瓷粉・供製造圓板型陶瓷電容瓷片、積層陶瓷電容器、微波元件、」 出典:6173 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 85 ページ以降の章

セラミック基板 L3・上游

  • 🇹🇼 一詮(2486) — 「陶瓷電路板」 出典:2486 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂(3026) — 「陶瓷基板金屬化加工」 出典:3026 民国 113 年 年次報告書(中国語原文)第 79 ページ以降の章・最新の年報では言及されていません
  • 🇯🇵 日本カーバイド工業株式会社(4064) — 「、ファインケミカル製品、医薬品原薬、医農薬中 間体、粘・接着剤、半導体用金型クリーニング材、セラミック基板の製造販売を主体とした電子・機能製品、フィル ム、ステッカー、再帰反射シートの製造販売のフィル」 出典:4064 2026 年 有価証券報告書第 5 ページ以降の章
  • 🇯🇵 株式会社MARUWA(5344) — 「高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板、半導体装置用部品、車載用セラミック製品」 出典:5344 2026 年 有価証券報告書第 5 ページ以降の章
  • 🇹🇼 佳總(5355) — 「(2) DBC 氮化鋁覆銅陶瓷基板,完成研發樣品測試,進入試量產階段」 出典:5355 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 68 ページ以降の章
  • 🇹🇼 九豪(6127) — 「高強度氮化鋁陶瓷基板・送樣・送樣客戶測試驗證」 出典:6127 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 67 ページ以降の章
  • 🇹🇼 同欣電(6271) — 「4. 陶瓷電路板:」 出典:6271 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 73 ページ以降の章
  • 🇹🇼 立誠(6597) — 「本公司為專業陶瓷電路板廠商,主要從事陶瓷電路板之研發、製造」 出典:6597 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 61 ページ以降の章
  • 🇯🇵 三谷産業株式会社(8285) — 「電子部品の製造・販売(セラミック基板、半導体製品等)」 出典:8285 2026 年 有価証券報告書第 7 ページ以降の章

中核の品目と企業

受動部品 L3・核心

  • 🇹🇼 國巨*(2327) — 「芝浦電子( Shibaura Electronics )專注於高精度熱敏電阻元件與」 出典:2327 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華新科(2492) — 「突波及熱敏保護元件(Varistor&NTC)(安規元件)」 出典:2492 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 91 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂(3026) — 「(1) 被動元件 本公司被動元件產品線以」 出典:3026 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 璟德(3152) — 「電容等」 出典:3152 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 40 ページ以降の章
  • 🇹🇼 信昌電(6173) — 「長電極0612/1225抗硫型電阻產品開發」 出典:6173 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 81 ページ以降の章
  • 🇹🇼 佳邦(6284) — 「本公司之主要業務為保護元件及高頻天線模組研發及製造,茲」 出典:6284 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 今展科(6432) — 「D. 保護元件:」 出典:6432 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 73 ページ以降の章

積層セラミックコンデンサ L3・核心

  • 🇹🇼 國巨*(2327) — 「本公司在積層陶瓷電容方面,尤其致力於高電容、高壓、小型化」 出典:2327 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華新科(2492) — 「積層陶瓷晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、濾波旁路、耦合、反耦、調」 出典:2492 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 91 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂(3026) — 「自製積層陶瓷電容」 出典:3026 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 信昌電(6173) — 「晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、LLC、濾波旁路、耦合、反耦、調諧振」 出典:6173 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 85 ページ以降の章

チップ抵抗器 L3・核心

  • 🇹🇼 國巨*(2327) — 「本公司晶片電阻方面,提升及整合技術能力,致力於小型化」 出典:2327 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 凱美(2375) — 「電阻器・精密電流感測」 出典:2375 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 84 ページ以降の章
  • 🇹🇼 大毅(2478) — 「本集團主要產品厚膜晶片電阻 (Thick Film Chip Resistor) 及厚膜晶片排阻 (Thick Film Chip Resistor Arrays)」 出典:2478 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 73 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華新科(2492) — 「晶片電阻(Chip-R)・應用於直流降壓、直流分壓,使用於電腦週邊」 出典:2492 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 91 ページ以降の章
  • 🇹🇼 勤凱科技(4760) — 「晶片電阻低阻銀膏」 出典:4760 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 信昌電(6173) — 「晶片電阻(Chip-R)・應用於直流降壓、直流分壓,使用於電腦週邊及資訊家電等」 出典:6173 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 85 ページ以降の章
  • 🇹🇼 艾華(6204) — 「本公司主要產品為可變電阻、開關及編碼器,其係屬電子零組件中之 電阻器類別,主要原料包括基板、摺動子、端子及外殼」 出典:6204 民国 113 年 年次報告書(中国語原文)第 73 ページ以降の章
  • 🇹🇼 天二科技(6834) — 「TS0201 高穩定性薄膜晶片電阻,小型別產品延伸。」 出典:6834 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 65 ページ以降の章
  • 🇹🇼 福華(8085) — 「、附 LED 觸控開關、附馬達可變電阻器及非接觸式位置感測器」 出典:8085 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 96 ページ以降の章

インダクタ L3・核心

  • 🇹🇼 台達電(2308) — 「台達推出 TLVR 功率電感與高整合型電源模組」 出典:2308 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 國巨*(2327) — 「專注於高度成長市場如 5G 技術、車用電子、工業規格設備、雲端資」 出典:2327 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 環科(2413) — 「開發磁性元件應用於 IoT / 工業 / 雲端 / 儲能,提供客製化方案。」 出典:2413 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 璟德(3152) — 「電感及」 出典:3152 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 40 ページ以降の章
  • 🇹🇼 耀勝(3207) — 「15.用於小型變壓器的耐壓測試裝置」 出典:3207 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 55 ページ以降の章
  • 🇹🇼 千如(3236) — 「粉壓電感」 出典:3236 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 臺慶科(3357) — 「羰基材 / 合金材一體成型熱壓製程功率電感」 出典:3357 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 83 ページ以降の章
  • 🇹🇼 光頡(3624) — 「主要應用於筆記型電腦、液晶螢幕、電源供應器及各種電機電子控」 出典:3624 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 勤凱科技(4760) — 「電感-低銀含高溫銀外電極」 出典:4760 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 亞元(6109) — 「車用的磁性元件」 出典:6109 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 61 ページ以降の章
  • 🇹🇼 松上(6156) — 「高效能電源配套設計:完成 120W/300W PD 機種之電感與變壓器配套開發,提 升高功」 出典:6156 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 80 ページ以降の章
  • 🇹🇼 佳邦(6284) — 「手機等攜帶型電子產品電源電路所需之高效率小型化功率電感」 出典:6284 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 78 ページ以降の章
  • 🇹🇼 今展科(6432) — 「一體成型電感 AMPI-CF 系列 ( 銅磁共燒合金 )」 出典:6432 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 73 ページ以降の章
  • 🇯🇵 スミダコーポレーション株式会社(6817) — 「▶パワーインダクタ&RFインダクタ」 出典:6817 2025 年 有価証券報告書第 5 ページ以降の章
  • 🇹🇼 聯寶(6821) — 「1.6KW Matrix Inductor」 出典:6821 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 63 ページ以降の章
  • 🇹🇼 三集瑞-KY(6862) — 「薄型化高密度貼片式一體成型電感」 出典:6862 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 86 ページ以降の章
  • 🇯🇵 太陽誘電株式会社(6976) — 「コンデンサ、インダクタ、複合デバイス等の電子部品を製造販売する」 出典:6976 2026 年 有価証券報告書第 5 ページ以降の章
  • 🇯🇵 株式会社村田製作所(6981) — 「コンポーネント(コンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタなど)」 出典:6981 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 越峰(8121) — 「P65 材質 power chokes」 出典:8121 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 131 ページ以降の章
  • 🇺🇸 VISHAY INTERTECHNOLOGY INC(VSH) — 「Passive components include resistors, inductors, and capacitors.」 出典:VSH FY2025 年次報告書(10-K/20-F)

電解・固体コンデンサ L3・核心

  • 🇹🇼 國巨*(2327) — 「本公司在鉭質電容方面,致力於高電容、高電壓、耐高溫、耐高濕」 出典:2327 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 凱美(2375) — 「鋁質電解電容器・AI 伺服器、自動化設備、太」 出典:2375 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 84 ページ以降の章
  • 🇹🇼 立隆電(2472) — 「鋁質電解電容器為主要的被動元件之一,在電子電路中做為濾波,交連與穩壓儲能的功用,也具備體積小、電容量大的特性」 出典:2472 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 58 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂(3026) — 「代理經銷之鋁質電容」 出典:3026 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華容(5328) — 「塑膠薄膜電容器・電容器之一種,係在電極間加入塑膠薄膜」 出典:5328 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 立敦(6175) — 「D. 高倍率電蝕鋁箔。 <」 出典:6175 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 43 ページ以降の章
  • 🇹🇼 鈺邦(6449) — 「晶片型導電高分子固態電容器」 出典:6449 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 53 ページ以降の章
  • 🇯🇵 TDK株式会社(6762) — 「事業に係る位置付けは、次のとおりです。 区分 主要事業 主要な会社 受動部品 セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、 フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス (コイル、フェライトコア、トランス)、高周波部品」 出典:6762 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇯🇵 ニチコン株式会社(6996) — 「主にアルミ電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池、パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサおよびxEV用フィルムコンデンサ、変圧器の製造販売等を行っています」 出典:6996 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 金山電(8042) — 「固液態V-CHIP鋁質電容量產」 出典:8042 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 98 ページ以降の章

下流の品目と企業

プリント配線板 L3・下游

  • 🇹🇼 佳總(5355) — 「(3) 內埋銅塊 / 陶瓷複合型電路板,完成研發樣品測試」 出典:5355 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 68 ページ以降の章
  • 🇹🇼 松上(6156) — 「高密度互連板 (HDI) 製造技術:應用於車用電子與高效能筆電,顯著改善射頻干 擾與導熱性能。」 出典:6156 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 80 ページ以降の章

メモリモジュール L1・下游

この品目について、収録済みの有価証券報告書に開示がまだありません(海外勢や非上場企業が中心の工程か、当サイトが未収録のいずれかです)。

スイッチング電源 L1・下游

  • 🇹🇼 台達電(2308) — 「列間式高壓直流電源系統,包括 800kW 及 900kW」 出典:2308 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 環科(2413) — 「開發 600W 3"x5" 高密度 AC/DC Open Frame 電源」 出典:2413 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 亞元(6109) — 「PD協議電源供應器系列,Up to 240W」 出典:6109 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 61 ページ以降の章
  • 🇯🇵 ニチコン株式会社(6996) — 「EV・PHEV用急速充電器、スイッチング電源、機能モジュール、公共・産業用蓄電システム」 出典:6996 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章

AIサーバ L0・下游

この品目について、収録済みの有価証券報告書に開示がまだありません(海外勢や非上場企業が中心の工程か、当サイトが未収録のいずれかです)。

基地局装置 L0・下游

この品目について、収録済みの有価証券報告書に開示がまだありません(海外勢や非上場企業が中心の工程か、当サイトが未収録のいずれかです)。

EV充電設備 L0・下游

  • 🇹🇼 台達電(2308) — 「推出兆瓦級直流快充充電解決方案」 出典:2308 民国 114 年 年次報告書(中国語原文)第 90 ページ以降の章

よくある質問

被動元件 概念股有哪些台股公司?

依各公司年報揭露,本圖目前掛載 44 家上市公司(台股上市櫃 34 家、JP 9 家、美股上市 1 家):台達電(2308)、國巨*(2327)、凱美(2375)、環科(2413)、立隆電(2472)、大毅(2478)、一詮(2486)、華新科(2492)、禾伸堂(3026)、璟德(3152)、耀勝(3207)、千如(3236)、臺慶科(3357)、光頡(3624)、日本カーバイド工業株式会社(4064)、堺化学工業株式会社(4078)、勤凱科技(4760)、華容(5328)、株式会社MARUWA(5344)、佳總(5355)、亞元(6109)、九豪(6127)、松上(6156)、信昌電(6173)、立敦(6175)、艾華(6204)、同欣電(6271)、佳邦(6284)、今展科(6432)、鈺邦(6449)、立誠(6597)、TDK株式会社(6762)、スミダコーポレーション株式会社(6817)、聯寶(6821)、天二科技(6834)、三集瑞-KY(6862)、太陽誘電株式会社(6976)、株式会社村田製作所(6981)、ニチコン株式会社(6996)、金山電(8042)、福華(8085)、越峰(8121)、三谷産業株式会社(8285)、VISHAY INTERTECHNOLOGY INC(VSH)。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定,並附原文出處。

這張產業鏈圖的資料是哪裡來的?

兩種來源,圖上以不同樣式區分:帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文(點邊可看原文片段與頁碼);骨幹鏈路(實線)為本站依產業常識策劃的框架,用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露,本站不自行推測。

為什麼有些品項沒有公司?

虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導(如高頻寬記憶體)、可能台灣廠商未上市,也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」,不會硬塞。

関連するサプライチェーン図

公開されている有価証券報告書の開示内容をもとに整理したもので、調査・学習の参考用です——投資助言や銘柄推奨ではありません。幹の並びは当サイトの編集方針によるもので、企業の配置と線の関係はいずれも年報の原文を引用しています。開示内容は各社の報告期間のものであり(2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書)、現在の事業内容とは異なる場合があります。
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